인터페이스 개념:VITA 66.5 호환 3U VPX Xilinx Kintex UltraScale FPGA 보드

Interface Concept은 Xilinx Kintex UltraScale 기술을 기반으로 하고 고성능 임베디드 컴퓨팅 시스템의 신호 처리 집약적 애플리케이션을 위해 설계된 새로운 고속 3U VPX FPGA 보드인 IC-FEP-VPX3f 보드를 발표했습니다.

IC-FEP-VPX3f 기판은 현재 시중에서 판매되는 최초의 VITA 66.5 호환 3U VPX Xilinx Kintex UltraScale FPGA 기판입니다. VITA 66.5 표준은 보드의 백플레인 커넥터에 광섬유 인터페이스를 제공하여 VPX 기능을 향상시킵니다. IC-FEP-VPX3f에는 12개의 전이중 광학 레인이 있습니다.

Interface Concept은 IC-FEP-VPX3f를 장착하기 위해 Reflex Photonics의 LightCONEX LC 150G 광 인터커넥트를 선택했습니다. 이는 시장에서 24레인 트랜시버가 있는 유일한 전이중 광 인터커넥트이기 때문입니다. 150Gbps가 넘는 대역폭을 제공하고 FPGA VPX 보드에 전례 없는 성능을 제공합니다.

IC-FEP-VPX3f 보드는 다음과 같은 주요 장치를 통합합니다. 사용자 프로그래밍 가능한 Xilinx Kintex UltraScale FPGA(KU060, KU85 또는 KU115)는 최첨단 20nm 기술을 기반으로 하며 낮은 전력 소비를 유지하면서 이전 제품보다 높은 성능을 제공합니다.; 8GB의 64비트 너비 DDR4(4GB 뱅크 2개); 비트 스트림 저장을 위한 2*128MB의 QSPI 플래시, 사용자 데이터 저장을 위한 1*128MB의 QSPI 플래시; Xilinx Artix -7 트랜시버 최적화 FPGA 1개

인터페이스 관점에서 Kintex® UltraScale™ FPGA는 SERDES, LVDS 및 광섬유를 통해 기판의 백플레인 커넥터에 직접 연결되므로 최대 16.3Gbps의 데이터 속도로 디지털 신호 처리, 패킷 처리 및 기판 전송 성능을 최적화합니다. 보드의 VPX 커넥터에서 최대 3*4-레인 패브릭 포트를 사용할 수 있으며, P1A 및 P1B VITA 66.4 커넥터의 Fat Pipes에 대한 3 * GTH x4 또는 VITA 66.5 커넥터의 광 트랜시버 3 * GTH x4 ~ 12로 구성할 수 있습니다. (12TRX). 또한 P2 VITA 66.4 커넥터에서 28개의 FPGA GPIO를 사용할 수 있습니다.

이 보드는 PCI Express Gen2/Gen3 링크, 10기가비트 이더넷 포트(XAUI, 10GBase-KR) 및 Xilinx Aurora를 구현하는 데 사용할 수 있는 하드웨어 IP 리소스(VHDL 코드)를 포함하는 호스트 드라이버 및 예제 설계와 함께 제공됩니다. VITA 57.4 호환 FMC+ 사이트에서 FPGA 메자닌 카드를 연결할 수 있습니다(FMC 모듈 범위 참조). 추가 액세서리에는 엔지니어링 키트(FPGA 구성을 위한 JTAG 포트) 및 후면 전환 모듈이 포함됩니다. 펌웨어 관점에서 IC-FEP-VPX3f 보드는 Xilinx 개발 도구(Vivado, 플랫폼 케이블)와 호환됩니다. 보드는 표준, 공랭식 및 전도 냉각식 등급(85°C)으로 제공됩니다.