8세대 Intel Core 모바일 프로세서와 10년 이상 사용 가능한 congatec 보드

congatec은 8세대 Intel Core Mobile 프로세서의 새로운 임베디드 버전이 이제 COM Express Type 6 Compact 모듈, 3.5인치 SBC 및 Thin Mini-ITX 마더보드에서 사용 가능하다고 발표했습니다. OEM 고객은 이전 임베디드 U-시리즈 프로세서에 비해 최대 58%의 즉각적인 성능 향상의 이점을 누리며, 이는 2개 코어 대신 4개 코어와 전반적으로 개선된 마이크로아키텍처로 가능합니다. Intel Optane 메모리 2 또는 USB 3.1 Gen2(옵션)와 같은 기능 덕분에 일상적인 작업의 응답성이 훨씬 높아졌습니다. 프로세서 코어는 효율적인 작업 스케줄링을 허용하고 또한 RTS 하이퍼바이저 소프트웨어의 사용을 지원하여 입력 채널에서 프로세서 코어까지의 I/O 처리량을 추가로 최적화할 수 있습니다.

가혹하고 공간이 제한된 환경을 위해 설계된 새로운 고급 Intel Core i7, Core i5, Core i3 및 Celeron 임베디드 프로세서 보드와 모듈은 업계 최초로 10년 이상의 장기 가용성을 제공합니다. 이 새로운 임베디드 x86 설계 원칙은 새로운 8세대 인텔 코어 모바일 프로세서 보드 출시와 함께 congatec 및 전체 임베디드 보드 공급업체 공간² 내에서 처음으로 선보입니다. 특히 운송 및 이동성 부문의 증가된 수명 주기 요구 사항을 해결하는 이 새로운 보드 및 모듈은 수명 연장을 가능하게 하므로 의료 장비 및 산업 제어, 임베디드 에지 클라이언트 및 HMI와 같은 다른 모든 임베디드 애플리케이션에도 완벽하게 맞습니다. 고객을 위한 추가 비용 없이 주기.

과거에는 많은 고급 임베디드 애플리케이션의 수명 주기가 7년 미만인 경향이 있었습니다. 그 이전에는 차세대 프로세서의 새로운 성능 향상이 필요한 경우가 많았기 때문입니다. 그러나 모바일 차량과 같은 몇 가지 새로운 임베디드 애플리케이션 영역에서 인증 요구가 증가함에 따라 OEM은 오늘날에도 마찬가지로 더 긴 수명 주기에 열광하고 있습니다. 표준 임베디드 x86 플랫폼의 수명 주기를 10년 또는 15년으로 연장하는 것은 결과적으로 전체 임베디드 컴퓨팅 시장의 고객에게 큰 보너스입니다.

새로운 conga-TC370 COM Express Type 6 모듈, conga-JC370 임베디드 3.5인치 SBC 및 conga-IC370 Thin Mini-ITX 마더보드는 모두 최신 Intel Core i7, Core i5, Core i3 및 Celeron 임베디드 프로세서를 갖추고 있습니다. - 15년의 기간 사용 가능. 메모리는 단일 플랫폼에서 다중 OS 응용 프로그램을 통합하는 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 최대 2400MT/s의 DDR4 SODIMM 소켓 2개를 총 64GB까지 사용할 수 있습니다. 이제 처음으로 전송 속도가 10Gbps인 USB 3.1 Gen2가 기본적으로 지원되어 USB 카메라 또는 기타 비전 센서에서 압축되지 않은 UHD 비디오도 전송할 수 있습니다. 새로운 3.5인치 SBC는 1x DisplayPort++ 및 주변 장치용 전원 공급 장치도 지원하는 USB-C 커넥터를 통해 이러한 성능을 제공하므로 비디오, 터치 및 전원용 단일 케이블로 모니터를 연결할 수 있습니다. COM Express 모듈은 캐리어 보드에서 동일한 기능 세트를 지원합니다. 추가 인터페이스는 폼 팩터에 따라 다르지만 모두 최대 4096×2304 픽셀과 1x 기가비트 이더넷(TSN 지원 1x)을 갖춘 총 3개의 독립적인 60Hz UHD 디스플레이를 지원합니다. 새로운 보드와 모듈은 10W(800MHz)에서 25W(터보 부스트 모드에서 최대 4.6GHz)까지 확장 가능한 경제적인 15W TDP로 이 모든 인터페이스와 더 많은 인터페이스를 제공합니다.