산업용 장비
레이저 드릴링은 레이저를 사용하여 구멍을 뚫는 공정입니다. 이는 기계 부품에 매우 작은 구멍을 뚫는 소규모로 수행될 수 있으며, 일반적인 드릴링 기술로 잘 견디지 못하는 재료에 더 큰 구멍을 뚫는 대규모로도 수행될 수 있습니다. 레이저는 고도로 활성화된 광자의 집광에 의해 강력한 빛 빔을 생성하는 장치입니다. 이 강력한 빛 빔은 조사되는 물질을 기화시킬 수 있으며 매우 정밀하게 초점을 맞출 수 있어 절단 및 드릴링에 사용할 수 있습니다.
현대 레이저는 빛 빔 형태의 매우 많은 양의 에너지를 집중시킬 수 있습니다. 이 빛 빔은 헤드라이트나 손전등 빔과 매우 유사하게 일반적으로 공기 중에서는 보이지 않지만 어떤 유형의 물질에 부딪힐 때만 보입니다. 공기 중의 먼지나 증기 형태의 수증기, 즉 증기나 안개는 빛의 일부가 미세 입자에 의해 반사되기 때문에 가시적으로 만들 수 있습니다. 고체 물질을 만날 때도 빛의 점으로 보입니다.
레이저가 충분히 강력하면 물질을 가열시킬 수 있고, 매우 강한 레이저가 물질에 초점을 맞추면 매우 국소적인 영역에서 물질을 녹이거나 심지어 기화시킬 만큼 충분한 국소 열을 생성할 수 있습니다. 레이저 드릴링은 이 원리를 사용하여 다양한 재료에 구멍을 뚫습니다. 레이저를 이 방식으로 사용하면 드릴 비트나 기계적 수단 없이 구멍을 빠르고 효율적으로 뚫을 수 있습니다.
많은 정밀 가공 공정은 레이저 드릴링의 사용으로부터 이점을 얻습니다. 예를 들어, 레이저 드릴링은 기계적 드릴링 기술로 정확하게 달성하기 어려운 티타늄과 같은 매우 단단한 재료에서 큰 정밀도로 각도를 가진 매우 작은 구멍을 생성할 수 있게 합니다. 이 유형의 레이저 드릴링은 항공기 산업에서 자주 사용됩니다. 레이저 드릴링은 기존 기계적 드릴로 드릴링할 때 파쇄되거나 부서지거나 칩핑되기 쉬운 재료에 구멍을 뚫는 데에도 사용됩니다. 레이저는 다른 어떤 수단으로도 만들 수 없는 매우 작은 구멍을 뚫는 데에도 사용됩니다.
매우 강력한 레이저는 지구 시추에도 사용될 수 있다고 생각됩니다. 연구자들은 채굴과 원유 추출에 사용될 이러한 유형의 레이저를 개발하고 있습니다. 가장 강력한 시추 레이저 중 일부는 바위를 매우 빠르게 뚫을 수 있고 기존 방법에 비해 이러한 유형의 시추의 정밀도와 속도를 크게 높일 수 있습니다.
산업용 장비
Intel이 프리프로덕션 Intel 4 공정 노드에서 제작된 2세대 뉴로모픽 프로세서 Loihi 2를 발표했습니다. 이 새로운 칩은 차세대 스파이킹 신경망(SNN)을 탐구하는 연구자들을 위해 맞춤화되었으며, 프로그래머빌리티, 밀도, 확장성에서 상당한 이득을 제공합니다. Loihi 2의 주요 향상점 Loihi 2는 스파이크가 Loihi 1의 이진 0/1 대신 정수 페이로드를 운반할 수 있게 하는 완전 프로그래머블 뉴런 명령어 세트를 도입합니다. 이 변화는 모델 표현력을 높이고 주어진 작업에 필요한 뉴런 수를 줄입니다. 하드웨어와 함께
기계 제조 산업은 변혁적 산업 혁명의 기로에 서 있습니다. 스마트 인더스트리와 인더스트리 4.0은 첨단 기술을 활용하고자 하는 기업의 벤치마크가 되었습니다. 이 맥락에서 산업용 IoT(IIoT) 투자는 선택이 아닌, 고객에게 측정 가능한 가치를 제공하기 위한 필수 조건입니다. IIoT 프로젝트는 시간과 자본의 상당한 선투자를 요구하지만, 그 보상은 신속합니다. 기계 효율성 향상과 견고한 비용 통제는 배포 첫 해에도 가시적인 ROI로 이어지는 경우가 많습니다. 그럼 어떻게 시작할까요? 일반적인 믿음과 달리 초기 단계는 놀랍도록 단순합