에이서, 임베디드 월드 2019에서 AIoT·IoT용 차세대 고속 스토리지 공개

에이서가 임베디드 월드 2019에서 AIoT/IoT 시장에 맞춘 풀 레인지 스토리지 솔루션을 전시합니다. IoT 기기는 중단 없는 동작과 타협 없는 데이터 무결성을 요구하며, 에이서의 최신 제품들은 놀라운 비용 효율성을 제공하면서 이러한 엄격한 표준을 충족하도록 설계되었습니다. 향상된 디스크 내성과 최적화된 운영 효율성이 엔터프라이즈 사용자의 진화하는 니즈를 해결합니다.

터보차지드 USB 기술로 새로운 벤치마크

회사의 초고속 터보차지드 USB 기술이 데이터 전송의 새로운 벤치마크를 설정합니다. 거의 모든 경쟁사를 능가하는 IOPS 읽기/쓰기 속도로 산업용 임베디드 시스템과 완전히 호환되어 빠른 부팅, 효율적인 랜덤 읽기/쓰기, 원활한 소형 로그 파일 쓰기를 가능케 합니다. 이는 OS나 미들웨어 호스트로 이상적이며, AI와 IoT 분야 구매자들이 미션 크리티컬 워크로드용으로 빠르게 채택하고 있습니다.

더블 배럴 솔루션으로 실시간 분석

AIoT와 IoT 생태계가 점점 복잡해짐에 따라 에이서의 더블 배럴 솔루션은 실제 SSD 행동을 포착하고 분석하기 위해 만들어졌습니다. CoreAnalyzer2가 지속적 데이터 볼륨, 랜덤 액세스 패턴, 마모 메트릭 등 워크로드 특성을 평가해 최적의 SSD를 추천하고, 필요 시 펌웨어 커스터마이징을 제안합니다. SSDWidget2.0이 원격 실시간 건강 모니터링을 제공해 고객이 드라이브 수명 종료를 예측하고 데이터 손실을 완화할 수 있게 합니다. 함께 SSD 수명을 연장하고 전 세계 사용자의 신뢰성을 높입니다.

3D TLC NAND SSD

새 3D TLC NAND SSD는 엄선된 칩, BiCS3 웨이퍼, 64층 수직 적층, 오버프로비저닝 기술을 활용합니다. 자동화, 운송, 물류, 의료 기기, 지능형 제조, 스마트 시티 같은 까다로운 IoT 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. -40°C~+85°C에서 신뢰성 있게 동작하며, PCIe, 2.5", M.2, mSATA, MO-297, CFast, CFexpress, SDM, uSSD, USB 드라이브 등 다양한 폼팩터로 제공되어 다양한 산업 요구사항을 충족합니다.

VLP SODIMM 산업용 메모리

에이서의 VLP SODIMM 산업용 메모리는 데이터 에러를 감지·수정하는 ECC를 탑재해 신뢰성을 높입니다. 산업용 광온도 IC로 구성되어 -40°C~+85°C에서 안정적이며 IPC 과열 우려를 해소합니다. 7cm 미만 길이, 1.8cm 높이로 세계 최소 산업용 메모리 모듈인 VLP DDR4 SODIMM과 VLP DDR4 ECC SODIMM을 제공합니다. DDR4 2133/2400/2666MHz, 4GB 또는 8GB 용량으로 고성능, 저전력, 저지연을 제공합니다.