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Intel, 데이터 중심 애플리케이션 구동할 10nm Agilex FPGA 제품군 공개

Intel이 임베디드, 네트워킹, 데이터센터 환경의 증가하는 데이터 수요를 충족하도록 설계된 최첨단 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 제품군 Agilex를 출시했습니다. 10nm 공정을 활용하여 Agilex는 차세대 엣지 컴퓨팅, 고속 네트워킹, 클라우드 워크로드에 필요한 유연성과 성능을 제공합니다.

Agilex 시리즈는 견고한 FPGA 패브릭과 Intel의 선구적인 3D SiP 기술을 결합하여 아날로그 회로, 고밀도 메모리, 맞춤형 컴퓨트 블록, 특수 I/O, Intel eASIC 타일을 단일 패키지 내에 원활하게 통합합니다. 이 이기종 설계는 프로그래머블 FPGA에서 구조화된 ASIC까지 연속적인 로직 경로를 제공하여 마이그레이션을 단순화하고 장기적 비용 효율성을 극대화합니다.

통합된 단일 API로 소프트웨어 개발자에게 간소화된 이기종 프로그래밍 환경을 제공합니다. 이를 통해 팀은 개발 속도를 희생하지 않고 FPGA 가속을 활용할 수 있으며, 재사용 가능한 IP 블록으로 시장 출시 시간을 단축하고 제품 라인 전반에 걸쳐 일관된 성능을 보장합니다.

임베디드

  1. 자동차 정숙성 향상: 새로운 오디오 기술로 우수한 액티브 노이즈 캔슬레이션 구현
  2. 마이크로칩, 조기 액세스 프로그램으로 방산 등급 PolarFire SoC FPGA 출시
  3. VadaTech VTX350: 고밀도 광 I/O 갖춘 견고한 6U VPX 섀시 공개
  4. WADE-8211-Q370: 8세대 Intel Core, 32GB DDR4, 4-디스플레이 출력, 60°C 동작 Mini-ITX 보드 - 산업 및 의료용에 이상적
  5. AAEON과 Intel, FWS-8600 제공: 40코어 2U 네트워크 어플라이언스, 400Gbps 처리량
  6. 래너(Lanner), 2세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서로 네트워크 어플라이언스 성능 강화
  7. 아시옴텍(Axiomtek) SDM500L: 8세대 코어 및 vPro 탑재 인텔 스마트 디스플레이 모듈 라지(SDM-L)
  8. IBASE, -40°C~+85°C 지원 견고한 COM 익스프레스 모듈 ET875 & ET870 출시 (IoT 및 산업용)
  9. congatec, NXP i.MX 8M Mini 프로세서 탑재 SMARC 2.0 모듈 출시
  10. AAEON, BOXER-8300AI 시리즈 출시: Intel Movidius Myriad X 기반 엣지 AI