TI, 통합 기능 안전 MCU 탑재한 하신토(Jacinto) 기반 ADAS·게이트웨이 프로세서 공개

라스베이거스에서 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 최신 하신토(Jacinto) 플랫폼 기반으로 구축된 TDA4VM ADAS 및 DRA829V 게이트웨이 프로세서를 공개하여 대중 시장 ADAS 차량을 구동한다.

이 출시는 주요 OEM들이 완전히 자율주행차에 대한 원래의 추진을 재고하는 업계 전반의 변화를 반영한다.

EE Times와의 최근 인터뷰에서 하신토 프로세서 총괄 매니저 커트 무어(Curt Moore)는 TI가 차세대 자동차 프로세서 전략의 초점을 어디에 맞출지 결정해야 했다고 설명했다. "우리는 반도체 비용과 접근성을 낮게 유지하면서 에지, 안전, 보안을 다루는 오토그레이드 칩을 설계하고 있습니다."라고 그는 말했다.

무어는 목표가 저소득 또는 젊은 운전자를 위한 저가 차량부터 고급 모델까지 광범위한 차량에 확장 가능한 프로세서를 만드는 것이라고 덧붙였다.

ADAS 및 게이트웨이 프로세서

TDA4VM은 ADAS용으로 맞춤화되었으며, DRA829V는 현대 차량의 모든 '배관(plumbing)' 요구사항을 충족하는 게이트웨이 시스템 역할을 한다. 두 칩 모두 데이터 집약적 워크로드를 가속화하는 온칩 가속기를 특징으로 한다.

결정적으로, 각 프로세서에는 기능 안전 마이크로컨트롤러가 포함되어 OEM과 티어-1 공급업체가 ASIL-D 안전 크리티컬 기능과 편의 기능을 단일 칩에서 지원할 수 있게 한다.

두 프로세서는 또한 통합 소프트웨어 플랫폼을 공유하여 개발자가 고급 및 저가 차량 전반에 동일한 코드 베이스를 배포할 수 있게 한다.

TDA4VM ADAS 프로세서: 고도로 통합되어 다중 센서 입력을 융합. (출처: TI)

적절한 자율주행 레벨?

TI는 신차에 적절한 수준의 자율주행을 가능하게 하는 것을 목표로 한다. 레벨 4와 레벨 5 차량이 여전히 개발 중인 가운데, 무어는 여전히 완전 자율주행을 어렵게 만드는 '코너 케이스'와 명확하게 정의된 운영 설계 도메인의 필요성을 강조했다.

'레벨 2에서 더 높은 레벨로의 전환은 점진적일 것입니다.'라고 그는 말했다. '우리는 더 높은 수준의 ADAS 기능을 포기하지 않습니다; TDA4VM은 온칩 분석에 필요한 속도에서 향상된 가시성을 위해 설계되었습니다.'

구체적으로, TDA4VM은 안개와 비에서도 더 멀리 볼 수 있는 고해상도 8MP 카메라를 지원하며, 동시에 4~6개의 3MP 카메라를 실행할 수 있다. 부사장 사미르 와손(Sameer Wasson)은 칩이 레이더, 라이더, 초음파 센서의 데이터를 융합할 수 있어 확장 가능하면서도 실용적인 자동차 솔루션을 가능하게 한다고 덧붙였다.

단 5~20W의 전력 엔벨로프로 TDA4VM은 액티브 냉각 필요성을 제거하면서 고성능 ADAS 연산을 제공한다.

딥러닝 기능

하신토 플랫폼은 딥러닝 지원을 강화하여 OEM과 티어-1 파트너가 자체 비전, 카메라, 센서 융합 알고리즘을 개발하고자 할 때 완전한 프로그래머빌리티를 제공한다.

TI가 아직 TDA4VM의 딥러닝 엔진에 대한 자세한 성능 지표를 공개하지 않았지만, 분석가들은 이 칩이 인텔/모빌아이의 EyeQ 시리즈와 경쟁할 것으로 위치지어졌다고 지적한다. 다만 직접 비교는 여전히 어렵다.

소프트웨어 정의 자동차와 OTA

TI는 안전한 무선(OTA) 업데이트에 대한 증가하는 수요도 해결한다. 'OTA는 업그레이드를 지원하는 아키텍처 없이는 불가능합니다.'라고 무어는 말했다. '게이트웨이 프로세서나 레거시 MCU만으로는 충분하지 않습니다.'

DRA829V는 온칩 PCIe 스위치와 8포트 기가비트 TSN 지원 이더넷 스위치를 제공하여 차량 전체에 고성능 컴퓨팅과 통신을 가능하게 함으로써 상당한 도약을 제공한다.

'이것은 PCIe와 GbE/TSN을 칩에 통합한 게이트웨이 프로세서의 최초의 업계 사례입니다.'라고 무어는 강조했다.

DRA829V 게이트웨이 프로세서: 칩에 PCIe와 GbE/TSN을 통합한 최초 사례. (출처: TI)

공급 현황

TDA4VM과 DRA829V 샘플은 5월부터 고객에게 제공되어 왔다. 개발자는 하신토 7 개발 키트로 즉시 시작할 수 있으며, TDA4VM XEVM과 DRA829V XEVM 평가 모듈을 TI.com에서 각각 미화 1,900달러에 구매할 수 있다.

사전 양산 TDA4VM과 DRA829V 프로세서는 현재 TI에서 1,000개 단위로 미화 97달러에 제공된다. 양산은 2020년 하반기에 예상된다.