무선 포트폴리오를 강화하기 위한 Silicon Labs

Silicon Labs는 Redpine Signals의 Wi-Fi 및 Bluetooth 자산, 인도에 있는 약 200명의 개발 센터 및 광범위한 특허 포트폴리오를 현금 3억 800만 달러에 인수할 것이라고 밝혔습니다.

이번 인수로 Silicon Labs는 두 가지 일을 하고자 합니다. 첫 번째는 Redpine의 기존 제품을 판매 채널로 가져와 IoT 매출 성장을 주도하는 것입니다. 회사는 2020 회계연도에 연간 기준으로 2천만 달러의 증분 매출을 예상하고 2023년까지 IoT용 모든 무선 제품의 매출 1억 달러를 목표로 삼고 있습니다. 다른 하나는 인도에 기반을 둔 팀에 의존하여 Wi-Fi 6용 제품 개발을 가속화하는 것입니다.

인수에는 웨어러블, 히어러블, 음성 비서 및 스마트 스피커를 포함한 오디오 애플리케이션을 위한 Bluetooth 클래식 IP(확장 데이터 속도 포함)가 포함됩니다. Silicon Labs는 EE Times에 그 거래의 일환으로 회사는 실시간 위치 서비스 기술과 함께 Redpine의 마이크로컨트롤러(MCU) 사업도 인수했습니다.

Silicon Labs CEO Tyson Tuttle

실리콘랩스의 타이슨 터틀(Tyson Tuttle) CEO는 “레드파인 시그널스의 초저전력 Wi-Fi 및 블루투스 제품과 광범위한 지적 재산 포트폴리오를 인수함으로써 IoT 무선 기술에서 우리의 리더십이 더욱 확대될 것”이라고 말했다. 이러한 제품을 당사의 전 세계 판매 및 유통 네트워크에 추가하면 Wi-Fi 지원 연결 장치를 사용하여 시장에 빠르게 출시하려는 고객을 위해 스마트 홈, 산업용 IoT 및 상업용 시장에서 더욱 추진력을 얻을 수 있습니다.”

오늘의 애널리스트 데이(웹캐스트로 제공) 연설에서 그는 Wi-Fi 6이 회사가 인수를 통해 개발하려는 대상이었지만 현재 매출 성장을 주도할 핵심 제품은 Wi-Fi 4 및 Bluetooth 및 관련 소프트웨어.

그는 "매출 성장은 Wi-Fi 6에 기반한 것이 아닙니다. Wi-Fi 6이 공식의 일부가 되기까지는 몇 년이 걸릴 것입니다. 우리가 할 일은 기존 제품을 가져와 판매 채널을 통해 추진하는 것입니다.”

Wi-Fi 6(802.11ax)은 수백 또는 수천 개의 IoT 장치가 연결된 환경에서 필요한 저전력, 성능, 보안 및 상호 운용성 요구 사항을 충족하기 위한 Wi-Fi 표준의 중요한 발전입니다. Redpine Signals 기술의 통합은 Wi-Fi 6 실리콘, 소프트웨어 및 솔루션에 대한 Silicon Labs의 로드맵을 가속화할 것입니다.

Tuttle은 "하이데라바드에는 우리가 개발하려는 기술과 매우 관련이 있는 많은 인재가 있습니다."라고 말했습니다. Redpine Signals 인수에는 인도 하이데라바드에 약 200명의 직원이 있는 대규모 설계 센터가 포함됩니다. 이 추가 종합 팀은 Silicon Labs가 인도에서 가장 인재가 풍부한 지역 중 하나에서 R&D를 더 빠르고 효율적으로 확장하는 데 도움이 될 것으로 기대됩니다.

거의 모든 Redpine Signals 사업을 인수하면서 우리는 거래를 계속하기 위해 사업에 남은 것이 무엇인지 궁금했습니다. 그래서 우리는 물었다. 이것은 Redpine Signals의 설립자이자 CEO인 Venkat Mattela로부터 받은 응답입니다. Wi-Fi, Bluetooth, MCU 및 실시간 위치 서비스 비즈니스는 실리콘 랩으로 이전됩니다.”

그는 “저희 팀은 실리콘랩스에 합류하게 되어 매우 기쁩니다. OFDM 및 MIMO 시스템에 대한 20년의 고급 연구를 바탕으로 Redpine은 고도로 차별화된 저전력 다중 프로토콜 SoC를 만들었습니다. 앞으로 저전력 Wi-Fi 6은 IoT 장치 연결을 위한 핵심 무선 기술입니다.”

Redpine Signals는 대부분의 개발 팀이 인도에 있었지만 2001년 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 설립되었습니다. 이 회사는 다수의 초저전력 및 고성능 무선 및 마이크로컨트롤러(MCU) 제품을 개발했습니다. 2007년 후반에 업계 최초로 초저전력 단일 스트림 802.11n 칩셋을 출시했으며 2009년에는 당시 부상하던 IoT 시장에 독립형 802.11abgn 모듈을 도입하는 데 앞장서기도 했습니다. 그리고 2013년에는 듀얼 밴드 Wi-Fi, 듀얼 모드 BT 4.1 및 ZigBee를 특징으로 하는 다중 프로토콜 무선 칩셋을 출시했습니다. Redpine의 3세대 칩셋은 40nm의 단일 다이에 8개의 무선 프로토콜을 통합합니다. OFDM, MIMO, 임베디드 프로세서 아키텍처 및 저전력 기술에 대한 광범위한 특허 포트폴리오를 보유한 Redpine의 기술 및 제품 포트폴리오에는 칩셋, 모듈 및 장치가 포함됩니다.

두 회사의 이사회와 Redpine Signals의 주주들이 거래를 승인했으며, 거래는 관례적인 마감 조건에 따라 2020년 2분기에 마감될 것으로 예상됩니다.