HARTING MICA® 스타터 키트로 레거시 장비 리트로핏해 IIoT 배포하는 방법을 알아보세요.
이 다재다능한 게이트웨이는 공작기계, 제조라인, RFID 리더, 센서, 스마트 인프라 등 광범위한 산업 자산에 안전하고 플러그앤플레이 연결을 제공합니다. 기존 하드웨어와 현대 디지털 생태계 간 간극을 메웁니다.
HARTING MICA®로 표준 프로토콜(Ethernet, Wi-Fi, LTE, Zigbee) 즉각 접근, 견고한 에지 처리, 확장가능한 클라우드 통합을 얻어, 대규모 재설계 없이 신뢰할 수 있는 데이터 흐름과 실시간 분석을 보장합니다.
사물 인터넷 기술
오버몰딩이란? 오버몰딩은 두 가지 이상의 서로 다른 열가소성 수지로 단일 제품을 생산하는 멀티샷 사출 성형 공정입니다. 첫 번째 샷을 서브스트레이트(substrate)라고 하며, 일반적으로 사용되는 두 소재 중 더 딱딱한 소재로 후속 샷(오버몰드)을 수용하도록 설계됩니다. 오버몰드에는 다양한 열가소성 수지를 사용할 수 있지만, 보통 서브스트레이트보다 더 부드럽고 유연합니다. 오버몰드 소재는 착색제, 발포제 및 기타 첨가제와 혼합하여 완료 시 원하는 효과를 얻을 수 있습니다. 오버몰딩은 조립 라인에서 2차 작업으로 두 개 이상의 부품
폴리프로필렌은 다른 복합체와 쉽게 결합할 수 있는 열가소성 폴리머 수지입니다. 이 소재는 특히 사출 성형에 매우 인기가 있는데, 매우 내구성이 뛰어나고 다양한 용례에 적합하기 때문입니다. 일반적인 응용 분야에는 리빙 힌지(living hinge), 스냅 핏(snap fit), 재사용 용기, 심지어 자동차 배터리가 포함됩니다. 특정 프로젝트에서 엔지니어는 원하는 화학적 또는 기계적 특성을 달성하기 위해 선택한 소재에 필러(filler)를 추가해야 할 수 있습니다. 필러는 제조 공정 중 수지에 첨가되는 미세 입자로, 제품을 더 강하게
