기존 기계식 라이다 능가하는 소형 3D 라이다 이미징 시스템 개발

연구진이 현재 사용되는 가장 진보된 기계식 시스템의 성능과 정확도를 맞추고 뛰어넘는 소형 3D 라이다 이미징 시스템을 개발했습니다. 3D 라이다는 정확한 이미징과 매핑을 제공해 다양한 애플리케이션에 활용됩니다. 자율주행차의 '눈', 안면 인식 소프트웨어, 자율 로봇과 드론 등에 사용됩니다. 정확한 이미징은 기계가 물리적 세계를 매핑하고 상호작용하는 데 필수적이지만, 현재 기술의 크기와 비용이 라이다의 상용 활용을 제한해왔습니다.

실리콘 포토닉스와 CMOS 통합

새로운 통합 시스템은 실리콘 포토닉 구성요소와 CMOS 전자 회로를 동일한 마이크로칩에 집적했습니다. 프로토타입은 저비용 솔루션이 될 것이며, 로봇공학, 자율 내비게이션 시스템, 건축 현장 매핑을 통한 안전성 증대, 헬스케어 등에 활용될 저비용·소형·고성능 3D 이미징 카메라의 대량 생산 길을 열 것으로 기대됩니다.

우수한 거리 정확도

실리콘 포토닉스 시스템은 다른 칩 기반 라이다 시스템과 대부분의 기계식 버전보다 훨씬 높은 거리 정확도를 제공합니다. 프로토타입 테스트 결과 75미터 거리에서 3.1밀리미터의 정확도를 보였습니다.

고성능·저비용 제조의 시너지

고성능과 저비용 제조의 결합은 자율주행과 증강현실 등 기존 애플리케이션을 가속화할 뿐만 아니라, 높은 깊이 정확도가 필요한 산업·소비자 디지털 트윈 애플리케이션이나, 높은 속도 정확도가 필요한 원격 행동·바이탈 사인 모니터링을 통한 예방적 헬스케어 등 새로운 방향을 열 수 있습니다.

대규모 2D 코히어런트 검출기 어레이 최초 구현

기존 통합 시스템이 직면한 문제 중 하나는 쉽게 어드레싱 가능한 조밀한 픽셀 어레이 제공의 어려움으로, 20개 미만의 픽셀로 제한되었습니다. 반면 이 새로운 시스템은 512개 픽셀로 구성된 최초의 대규모 2D 코히어런트 검출기 어레이입니다. 연구진은 픽셀 어레이와 빔 조향 기술을 확장해 시스템을 실제 애플리케이션에 더 적합하게 만들고 성능을 더욱 향상시키기 위해 노력 중입니다.