필라플렉스 컨덕티브(Filaflex Conductive)로 3D 프린팅 전도성 전자기기 제작하기

3D 프린터로 전자 부품 내장 파츠를 만들고 싶다면? 센서, 전도성 트레이스, RF 차폐 등 FDM/FFF 전도성 필라멘트가 그 해답입니다. 전자적으로 전도되는 부품 3D 프린팅 전용 개발로, 스위치, 포텐셔미터, LED, 정전식 터치 센서 등 통합 가능. 거의 모든 FDM/FFF 프린터와 호환, 출력 용이.

핵심 응용 분야

정전식 터치 센서 (Capacitive Sensors)

모바일/태블릿 스타일러스 펜 등 휴먼 인터페이스 디바이스(HID) 설계에 최적. 근접·위치·습도·액위·가속도 측정용 센서로도 확장 가능.

전도성 트레이스/회로 (Conductive Tracks)

기존엔 구리선 홈 파서 후처리 배선했으나, 전도성 필라멘트로 배선을 출력과 동시에 일체화. 플렉시블 전도성 필라멘트면 플렉시블 전자회로 구현도 가능.

EMI/RF 차폐 (전자파/무선주파수 간섭 차단)

고전도성 활용해 병원, 연구소, 항공우주 등 정밀 장비 오작동 방지용 차폐체 제작. AM/FM/TV/비상통신/전화 신호 차단으로 독자 장비 보호. 고도로 맞춤화된 RF/EMI 실드 설계에 적합.

사용 시 필수 주의사항

• 상온 동작, 저전압(≤12V), 저전류(≤100mA) 프로젝트 전용
• 가열 베드 권장(50~60℃로 접착력 향상), 필수 아님
• 손때·먼지 오염 방지: 건조 보관, 장갑 착용, 사용 전후 손세척, 장시간 습기 노출 금지
• 노즐 0.4/0.5mm 이상 권장, 출력 전후 노즐 세척 필수. 브라스 노즐 들러붙음 방지용 오일/윤활제/플라스틱 발수 코팅 도포
• 출력 중 미출력 상태에서 익스트루더 내 방치 금지(팽창·막힘 원인). 출력 후 즉시 필라멘트 회수+클리닝 필라멘트 사용
• 권장 출력 온도 엄수: 저온→점도 불량→팽창·막힘, 고온→나노소재 응집·막힘
• 막힘 시 200℃ 가열 후 구리선 관통, ABS/PLA 강성 필라멘트로 밀어내기, 아세톤 침지 시도. 불가시 노즐 교체
• 베드 완벽 레벨링 필수: 미레벨링 시 노즐 외면에 소재 축적→고화→유로 막힘. 알코올로 외부 세척

시판 전도성 필라멘트 비교

• 컨덕티브 PLA (프로토파스타): PLA 연화점 유사, 유연하나 층간 접착 약함. 1kΩ 저항 제어 가능, 저전압 회로·아두이노·터치 센서·로봇에 적합
• 콜트론 G1 그래핀 (애드노스): 아로스 그래핀 도핑, PVDF 매트릭스, 체적 저항률 2 Ω·cm 초고전도성
• 필라플렉스 컨덕티브 (레크루스): 쇼어 92A TPU 탄성 필라멘트, 100% 신율, 복원력 우수, 체적 저항률 약 3.9 Ω·cm로 타 전도성 필라멘트 대비 높음. 보우덴 포함 거의 모든 프린터 호환

필라플렉스 컨덕티브 제조사 권장 팁

1. 경화 노즐 필수 아님(장시간 사용 시 권장)
2. 출력 후 노즐 철저 세척으로 잔여물 제거(X 필라멘트 추가 세척 도움)
3. 카본 블랙 첨가로 전도성 부여
4. 출력물도 탄성·전도성 동시 유지
5. 쇼어 92A로 보우덴 호환
6. 저항값은 출력 조건·회로에 따라 변동, 저전류 용도 준수
7. 고탄소로 열방산 빨라 층접착 영향 → 속도 20~25mm/s, 온도 240~255℃, 레이어 팬 OFF로 보완

전도성 필라멘트는 적층 제조의 전자 기능 통합 역량을 확장해 개발부터 상용화까지 경로 단축을 실현합니다.