산업기술
미주리주 롤라, 2021년 8월 3일 – 마이크로일렉트로닉스 및 옵토일렉트로닉스 산업용 차세대 소재·공정 개발·제조 분야의 글로벌 리더인 Brewer Science, Inc.가 8월 3~5일 가상으로 개최되는 NextFlex Innovation Days 2021에서 스마트 디바이스와 인쇄 전자 역량을 시연합니다.
기술 허브의 프로젝트 진행 상황과 성과, 인력 개발 프로그램 결과, 유연 하이브리드 전자(FHE) 제조 생태계 구축을 위한 네트워킹 성과를 공유하는 행사입니다. 회원사 간 네트워킹, 신기술 발굴, FHE 공급망 주요 인사와의 만남의 장이자, 정부 기관 파트너와 귀빈들이 NextFlex의 역량을 직접 확인하고, 연방·지방 입법자들이 일상을 개선하는 신흥 FHE 기술에 영감을 얻는 기회입니다.
"소재 전문성과 최첨단 디바이스 생산의 독창적 결합으로 고객에게 완전한 솔루션을 제공할 뿐 아니라, NextFlex Innovation Days 같은 행사를 매우 의미 있게 만듭니다. 업계 리더들에게 우리 역량을 선보이고, 스마트 디바이스와 인쇄 전자의 미래를 시너지적으로 발전시킬 수 있습니다."
Ryan Moss, Brewer Science 스마트 디바이스 및 인쇄 전자 파운드리 사업개발 이사"40년간의 광범위하고 다양한 경험에도 불구하고, 고객에게 최고 품질의 제품과 서비스를 제공하기 위해 프로세스를 지속적으로 개발·개선하는 방법을 모색하고 있습니다."
Brewer Science는 과거 NextFlex 행사에서 연구 발표와 혁신 역량을 선보여 왔으나, 올해 초 발표한 스마트 디바이스 및 인쇄 전자 파운드리 역량 확장 이후 첫 참가입니다. 최첨단 유연 하이브리드 전자 연구소는 기존 공정과 제품에 쉽게 통합 가능한 센서 및 시스템을 포함한 다양한 전자 플랫폼을 구현합니다. 인쇄 온도 센서, 수질 센서, 상태 모니터링 센서 등이 대표적입니다. 소규모 시제품 제작과 센서 제조부터 사용자 인터페이스 설계, 보안 프로토콜, 데이터-클라우드 기능까지 엔드투엔드 서비스를 제공합니다.
John Berron(인쇄 전자 부문 수석 사업개발 엔지니어)과 Doyle Edwards(정부 관계 이사)가 8월 4일(수) 라이브 전시관 세션을 진행합니다. 가상 부스는 행사 종료까지 공개되며, 행사 페이지에서 무료 등록 후 관람 가능합니다.
Brewer Science는 내일의 기술을 가능하게 하는 차세대 소재와 공정의 개발·제조 분야 글로벌 리더입니다. 1981년 설립 이래 첨단 리소그래피, 첨단 패키징, 스마트 디바이스, 인쇄 전자 분야로 기술 포트폴리오를 확장하며 최첨단 마이크로디바이스와 산업·환경·대기용 고유 모니터링 시스템을 구현해 왔습니다. 관계 중심 접근법으로 중요한 정보를 제공하는 성과를 창출합니다. 본사는 미주리주 롤라에 있으며 전 세계 고객을 지원합니다. 자세한 내용은 www.brewerscience.com에서 확인하세요.
Tracy Jenkins
전화: (미국) +1.573.364.0300, 내선 1427
이메일: tjenkins@brewerscience.com
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오늘날 미국 문화를 형성하는 가장 뜨거운 정치적, 사회적 주제 중 하나는 다름 아닌 총기 안전, 특히 어느 편에 서느냐에 따라 피난처이거나 위협이 되는 총기 규제입니다. 분명히 이 논쟁은 진공 상태에서 생겨난 것이 아니며, 미국에서 합법적이고 불법적인 총기의 광범위한 가용성으로 가능해진 빈번한 폭력과 테러 행위에 대응하여 생겨난 종종 격렬한 논쟁입니다. 개인이 불법으로 총기를 소지하여 저지른 폭력 행위에 대한 통계는 불분명합니다(2004년 이후 연방 차원에서 이 주제에 대한 데이터가 수집되지 않았습니다). 하지만 미국이 과테말라,
소개: 모든 디바이스는 부산물로 열을 발생시키며 작동합니다. 이러한 디바이스가 과열되지 않게 하려면 열 관리가 필요합니다. 디바이스의 효율성은 온도에 반비례합니다. 이후 고성능 구성 요소는 디바이스 수명을 단축하고 효율을 떨어뜨리는 열을 생성합니다. 따라서 생성된 열을 이러한 디바이스에서 제거하여 온도를 억제해야 합니다. 시간이 지남에 따라 우리 디바이스는 더 작아졌지만 기능은 증가했습니다. 이는 더 빠른 처리로 이어졌고, 결과적으로 전력 소비 증가와 더 많은 열 발생을 초래했습니다. 마찬가지로 열을 분산시키는 구현체도 소형화되어