Siemens는 원활한 하드웨어 지원 인증을 위해 Veloce에 추가했습니다.

Siemens Digital Industries는 Veloce 하드웨어 지원 검증 시스템에 4개의 신제품을 추가했습니다. 이 제품은 차세대 SoC(System on Chip) 설계의 신속한 검증을 관리하기 위한 원활한 접근 방식을 제공한다고 밝혔습니다. 전체 시스템은 가상 검증 플랫폼, 하드웨어 에뮬레이션 및 FPGA(Field Programmable Gate Array) 프로토타이핑으로 구성되어 검증 주기를 합리화 및 최적화하고 검증 비용을 절감합니다.

새 제품은 다음과 같습니다.

Siemens는 이 고도로 응집력 있는 시스템이 하드웨어 지원 검증 방법론의 미래 방향에 대한 표준을 설정한다고 말했습니다. 이 접근 방식은 전력 및 성능 분석을 위한 검증 주기 초기에 시장별 실제 워크로드, 프레임워크 및 벤치마크를 실행하는 것을 강조합니다. 이를 통해 주기 초기에 고객이 구축한 가상 SoC 모델과 통합을 통해 가장 낮은 수준의 하드웨어에 대한 심층적인 가시성을 위해 Veloce Strato+에서 실제 펌웨어 및 소프트웨어 실행을 시작할 수 있습니다.

그런 다음 고객은 동일한 설계를 Veloce Primo로 이동하여 소프트웨어/하드웨어 인터페이스를 검증하고 실제 시스템 속도에 더 가깝게 실행하면서 애플리케이션 수준 소프트웨어를 실행할 수 있습니다. 이 접근 방식을 최대한 효율적으로 만들기 위해 Veloce Strato+와 Veloce Primo는 동일한 RTL, 동일한 가상 검증 환경, 동일한 거래자 및 모델을 사용하여 검증 자료, 환경 및 테스트 콘텐츠의 재사용을 극대화합니다. 이는 원활한 방법론을 위한 필수 기반입니다.

지멘스 EDA의 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 라비 수브라마니안(Ravi Subramanian)은 “새로운 반도체 메가 사이클에 접어들면서 소프트웨어 중심의 SoC 설계 시대는 새로운 요구 사항을 해결하기 위해 기능 검증 시스템의 극적인 변화를 요구합니다. “이러한 새로운 핵심 요구 사항을 해결하는 차세대 Veloce 시스템의 도입은 고객에게 향후 10년 동안의 명확한 로드맵이 포함된 완전한 통합 시스템을 제공하기 위한 Siemens의 집중적인 투자의 직접적인 결과입니다. 오늘 발표를 통해 우리는 컴퓨팅 및 스토리지, AI/ML, 5G, 네트워킹, 자동차 등 다양한 산업 분야에서 새로운 검증 요구 사항을 지원할 수 있는 시스템의 새로운 표준을 수립하고 있습니다.”

Siemens는 칩, 시스템 및 소프트웨어 설계의 혁신을 통해 Veloce Strato+가 Veloce Strato 플랫폼이 도입된 2017년에 발표된 용량 로드맵을 제공할 수 있다고 말했습니다. 새로운 독점 2.5D 칩인 Crystal 3+를 기반으로 이전 Veloce Strato 시스템에 비해 시스템 용량이 1.5배 증가했습니다. 이를 통해 Veloce Strato+는 150억 게이트의 가용 용량으로 에뮬레이션 시장을 주도할 수 있습니다. 현재 사용 가능한 가장 큰 유효 용량인 이 용량은 현재 여러 Veloce Strato+ 고객이 사용하고 있습니다.

AMD는 사전 실리콘 검증 및 검증 솔루션의 일부로 Veloce 에뮬레이션 플랫폼을 활용한다고 말했습니다. Siemens와 협력하여 AMD에 고용량 Veloce Strato+ 시스템을 배포했으며, 2세대 및 3세대 AMD EPYC 프로세서는 Veloce Strato 및 Veloce Strato+ 플랫폼과 함께 사용할 수 있는 자격이 부여되었습니다. Veloce Strato 시스템은 또한 AMD EPYC 7003 시리즈 프로세서를 추가하여 적격 프로세서 목록을 확장하고 있습니다. 이 새로운 프로세서는 Veloce Strato 시스템과 함께 런타임 호스트 및 공동 모델 호스트로 실행할 수 있는 완전한 자격을 갖추고 있습니다.

Veloce Strato 플랫폼으로 개발 중인 또 다른 회사는 유럽 엑사스케일 슈퍼컴퓨터용 고성능, 저전력 마이크로프로세서를 설계하는 프랑스 신생 기업인 SiPearl입니다. 이달 초, 2022년에 1세대 마이크로프로세서인 Rhea 출시를 위한 결정적인 이정표를 통과했다고 발표했습니다. SiPearl은 Rhea의 설계가 순조롭게 진행되고 있지만 가속 시뮬레이션 단계로 이동할 수 있다고 말했습니다. 지멘스가 개발한 하드웨어 에뮬레이션 플랫폼. 플랫폼을 통해 SiPearl은 가상 환경에서 사전 실리콘 기능 검증 프로세스를 가속화하여 생산으로 이동하기 전에 Rhea의 기능을 검증할 수 있다고 말했습니다.

FPGA 프로토타이핑

FPGA 프로토타이핑을 위해 Siemens는 Veloce Primo 및 Veloce proFPGA를 추가했습니다. 엔터프라이즈급 FPGA 프로토타이핑 시스템인 Veloce Primo는 최대 320개의 FPGA까지 확장할 수 있으며 소프트웨어 워크로드, 디자인 모델 및 프런트 엔드 컴파일 기술 측면에서 Veloce Strato와 일관된 작업 모델을 제공합니다. 에뮬레이션과 프로토타이핑 간의 이러한 정렬은 에뮬레이션과 프로토타이핑이 최단 주기에 더 나은 결과를 위한 보완 솔루션으로 함께 작동하는 작업에 적합한 도구를 활용하여 검증 비용을 줄이는 데 기여합니다. Veloce Primo는 또한 가상(에뮬레이션 오프로드) 및 ICE(회로 내 에뮬레이션) 사용 모델을 모두 지원하여 두 모드에서 정확한 클록 비율을 유지하면서 가능한 최고의 성능을 제공합니다.

이에 대해 Arm의 설계 서비스 수석 이사인 Tran Nguyen은 다음과 같이 말했습니다. 빠른 혁신 속도"

그리고 Xilinx에서 핵심 수직 시장의 수석 이사인 Hanneke Krekels는 다음과 같이 말했습니다. Virtex UltraScale+ VU19P 장치는 이 신제품에 대한 확장성과 용량을 가능하게 합니다.”

Veloce proFPGA는 검증된 세계적 수준의 데스크탑 플랫폼을 Veloce 하드웨어 지원 검증 시스템에 제공합니다(Pro Design과의 OEM 계약을 통해). 용량에 대한 모듈식 접근 방식을 사용하는 Veloce proFPGA 제품군은 Intel Stratix 10 GX 10M 및 Virtex UltraScale+ VU19P 장치를 포함한 고급 FPGA를 기반으로 4천만 게이트에서 8억 게이트까지 다양한 용량 요구 사항에 걸쳐 확장성을 제공합니다.

Pro Design의 CEO인 Gunnar Scholl은 “proFPGA 제품군에 있는 고급 기술은 오늘날의 AI/ML, 5G 및 데이터 센터 ASIC 설계를 검증하는 데 많은 이점을 제공합니다. "FPGA 데스크탑 프로토타이핑 시장에 대한 우리의 집합적인 경험, 통찰력 및 전략이 인정받고 있으며 Siemens와의 협력을 통해 이 분야에서 시장 침투를 가속화하게 된 것을 기쁘게 생각합니다."