Siemens, Veloce 시스템에 4개 신제품 추가로 하드웨어 지원 검증 강화

Siemens Digital Industries가 Veloce 하드웨어 지원 검증 생태계를 4개의 새로운 도구로 확장하여 SoC 설계 검증을 간소화하고 가속화했습니다. 완전한 솔루션(가상 검증 플랫폼, 하드웨어 에뮬레이션, FPGA 프로토타이핑)은 검증 시간과 비용을 줄이면서 높은 품질을 유지하는 통합 워크플로를 제공합니다.

새로 도입된 제품들은 다음과 같습니다:

• Veloce HYCON (HYbrid CONfigurable) – 복잡한 SoC 설계를 위한 하이브리드 에뮬레이션을 지원하는 가상 플랫폼 지원 검증 엔진
• Veloce Strato+ – 150억 게이트까지 확장되는 로드맵을 가진 업그레이드된 하드웨어 에뮬레이터로, 시장에서 가장 큰 유효 용량을 제공
• Veloce Primo – 최대 320개 FPGA를 지원하는 엔터프라이즈급 FPGA 프로토타이핑 솔루션으로 Strato 제품군과 긴밀히 정렬되도록 설계
• Veloce proFPGA – Intel Stratix 10 GX 10M 및 Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P 같은 하이엔드 FPGA를 사용하여 40M~800M 게이트로 확장되는 모듈식 데스크톱 FPGA 프로토타이핑 플랫폼

Siemens는 Veloce 제품군을 시장별 워크로드, 실제 벤치마크, 전력-성능 분석의 초기 실행을 우선시하는 통합 검증 방법론으로 포지셔닝합니다. 고객이 구축한 가상 SoC 모델과 전체 펌웨어를 주기 초기에 실행함으로써 엔지니어는 최하위 레벨에서 하드웨어 동작에 대한 깊은 가시성을 얻을 수 있습니다.

Veloce Strato+에서 검증된 설계는 Veloce Primo로 원활하게 마이그레이션되어 소프트웨어-하드웨어 인터페이스 테스트와 근시스템 속도에서의 애플리케이션 수준 검증이 가능합니다. 두 플랫폼이 동일한 RTL, 가상 환경, 트랜액터 모델을 공유하므로 검증 자산이 완전히 재사용 가능하여 단계 간 원활한 전환을 보장합니다.

"새로운 반도체 메가 사이클에 진입하면서 소프트웨어 중심 SoC 설계 시대는 떠오르는 요구를 충족하기 위해 기능 검증 시스템에 극적인 변화를 요구합니다."라고 Siemens EDA 수석 부사장 겸 총괄 매니저 Ravi Subramanian이 말했습니다. "10년 로드맵을 바탕으로 한 차세대 Veloce 플랫폼은 컴퓨팅, AI/ML, 5G, 네트워킹, 자동차 도메인 전반에 걸쳐 통합되고 확장 가능한 검증의 새로운 업계 표준을 설정합니다."

Veloce Strato+는 Siemens의 독점 Crystal 3+ 2.5D 칩을 활용하여 원본 Strato 대비 용량을 1.5배 높이고 150억 게이트 에뮬레이션을 가능하게 합니다. 이 플랫폼은 이미 AMD(EPYC 프로세서 제품군 자격에 Veloce Strato와 Strato+ 사용)와 유럽 엑사스케일 슈퍼컴퓨터용 Rhea 마이크로프로세서를 개발하는 프랑스 스타트업 SiPearl 같은 주요 고객들에 의해 배포되었습니다.

FPGA 프로토타이핑

Veloce Primo는 Strato 시리즈와 동일한 소프트웨어 생태계에 엔터프라이즈급 FPGA 프로토타이핑을 가져옵니다. 가상(에뮬레이션 오프로드) 및 인-서킷 에뮬레이션(ICE) 모드 모두를 지원하며, 정확한 클럭 비율을 보존하면서 높은 성능을 제공하여 전체 검증 비용을 줄입니다.

Arm의 설계 서비스 수석 디렉터 Tran Nguyen은 "Veloce Primo가 Arm의 설계 문제를 빠르게 해결하여 우리 생태계가 전례 없는 속도로 고품질 Arm 기반 SoC를 제공할 수 있게 돕습니다."라고 칭찬했습니다.

Xilinx의 핵심 수직 시장 수석 디렉터 Hanneke Krekels는 협력을 언급했습니다: "Siemens와의 파트너십과 최신 Virtex UltraScale+ VU19P 장치의 결합으로 Veloce 포트폴리오에 비교할 수 없는 확장성과 용량을 가져왔습니다."

OEM 파트너십을 통해 Pro Design이 제공하는 Veloce proFPGA는 Veloce 생태계를 데스크톱 시장으로 확장합니다. 40M~800M 게이트의 모듈식 용량은 가장 까다로운 AI/ML, 5G, 데이터센터 ASIC 설계를 지원합니다.

"proFPGA 제품군의 첨단 기술은 오늘날의 고성능 설계에 상당한 이점을 제공합니다."라고 Pro Design의 CEO Gunnar Scholl이 말했습니다. "Siemens와의 협력은 시장 침투를 가속화하고 세계적 수준의 프로토타이핑을 더 넓은 청중에게 제공합니다."