미래 전자 제품:열화상 및 IR 감지를 위한 신속한 개발 플랫폼

Future Electronics는 32×24 픽셀의 해상도에서 비접촉 온도 측정 및 원거리 열화상을 구현하는 Arduino 호환 개발 보드를 출시했습니다. 이 보드는 다양한 새로운 스마트 시스템 및 IoT 애플리케이션의 신속한 개발을 위한 플랫폼으로 사용될 수 있습니다.

개발 플랫폼은 Arduino 호환 열화상 실드를 기반으로 합니다. 이 실드 보드에는 32×24 IR 광검출기 픽셀 어레이가 있는 Melexis의 적외선 센서인 MLX90640이 있습니다. 이 보드에는 Panasonic PaPIR 초전기 적외선 센서도 포함되어 있습니다.

열화상 보드의 출력은 I2C 인터페이스를 통해 NXP Semiconductors의 i.MX RT 크로스오버 프로세서를 특징으로 하는 에지 컴퓨팅 보드에 제공됩니다. i.MX RT1050 또는 RT1060은 MLX90640 및 PaPIR 센서와 Tianma의 4.3인치 LCD 컬러 모니터용 드라이버 소프트웨어를 실행합니다.

에지 컴퓨팅 보드를 통해 Future Electronics는 열화상을 위한 샘플 애플리케이션 코드도 제공합니다. 쉽게 확장 가능한 시스템은 연결, 보안 및 실시간 제어 기능을 지원하는 인기 있는 Arm MBED 운영 체제를 기반으로 합니다. i.MX RT1050/60의 강력한 처리 기능은 열화상 처리 및 사람 감지 기능을 로컬에서 수행하여 클라우드 컴퓨팅 아키텍처와 관련된 시간 지연 및 대역폭 소비를 제거하는 동시에 운영자가 사용자의 개인 정보 보호를 보장할 수 있도록 합니다. .

Melexis의 MLX90640은 -40°C ~ 300°C 범위에서 ±1°C의 정확도로 비접촉식 온도 측정을 수행합니다. 업계 표준 4리드 TO39 패키지에 들어 있습니다.