퓨처 일렉트로닉스(Future Electronics)가 32×24 픽셀 원거리 열화상과 비접촉 온도 측정을 제공하는 아두이노 호환 개발 보드를 공개했습니다. 이를 통해 스마트 시스템과 IoT 솔루션의 빠른 프로토타이핑이 가능해집니다.
플랫폼의 핵심은 컴팩트한 열화상 실드로, 멜렉시스 MLX90640(32×24 픽셀 어레이 적외선 센서)과 파나소닉 파피르(PaPIR) 파이로일렉트릭 IR 센서를 탑재해 다재다능한 센싱 옵션을 단일 산업용 모듈에 통합했습니다.
실드 데이터는 I²C를 통해 NXP i.MX RT1050 또는 RT1060 크로스오버 프로세서로 구동되는 엣지 컴퓨팅 보드로 전송됩니다. 프로세서는 MLX90640과 PaPIR 전용 드라이버를 실행하며, 4.3인치 티안마(Tianma) LCD가 즉각적인 시각 피드백을 제공합니다.
퓨처 일렉트로닉스는 연결성, 보안, 실시간 제어를 지원하는 Arm MBED 운영체제 기반의 완전 기능 샘플 코드를 제공합니다. i.MX RT의 처리 능력으로 온보드 열화상 분석과 사람 감지 알고리즘 실행이 가능해 클라우드 지연을 없애고 사용자 프라이버시를 보호합니다.
주요 사양: MLX90640은 -40°C~300°C 온도 측정, ±1°C 정확도, 견고한 TO-39 패키지.
임베디드
기술 세라믹이 새로운 응용 분야로 시장에 진입하면서 가공 비용 정착에 대한 요구가 커지고 있습니다. 업계 전반의 인식은 가공 비용이 너무 높아 세라믹 엔지니어링의 주요 걸림돌이라는 것입니다. 이 글에서는 기존 소재를 세라믹으로 대체해 부품 성능을 개선하기 위해 다음 3가지 측면에 집중합니다: 가공 비용이 높은 이유 가공 비용 관리 방안, 세라믹 미래 발전 방향. 1. 높은 가공 비용이 최대 난제 비세라믹 소재와 마찬가지로 기술 세라믹도 용도에 맞게 특정 형상과 크기로 가공해야 합니다. 대부분 세라믹 부품의 높은 비용이 직접 가공
기술은 끊임없이 움직이고 변합니다. 오랫동안 가만히 있지 않습니다. 그렇기에 로봇 소프트웨어와 기술도 끊임없이 변합니다. 한 로보틱스 기업이 향후 애플리케이션에 매우 유용할 새로운 소프트웨어 플랫폼을 내놓았습니다. RobotXworld 기사에 따르면, 스토브리(Staubli) 로보틱스는 2013 소프트웨어 스위트를 개발했는데, 여기에는 개발 스튜디오(Development Studio)와 유지보수 스튜디오(Maintenance Studio) 두 플랫폼이 포함됩니다. 이 프로그램들은 로봇과 컨트롤러에 직접 연결됩니다. 개발 스튜디오(
