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Microchip:LPSS를 사용하는 PCIe 3.1 이더넷 브리지로 절전 가능

절전을 위해 PCIe 3.1 LPSS(Low-Power Sub-State) L1.1 및 L1.2를 찾고 있는 임베디드 및 자동차 플랫폼 설계자는 이제 Microchip Technology에서 새로운 옵션을 사용할 수 있습니다. LAN7430 이더넷 브리지는 통합 전원, 클록 및 이더넷 물리적(PHY) 인터페이스를 제공하는 반면 LAN7431은 대체 PHY 및 스위치를 위한 RGMII(Reduced Gigabit Media-Independent Interface)를 제공합니다. LPSS L1.1(스누즈) 및 L1.2(오프)를 통해 설계자는 사용하지 않을 때 PHY의 고속 회로를 스누즈하거나 꺼서 전력 소비를 줄이고 배터리 수명을 개선할 수 있습니다.

애플리케이션 시스템 온 칩 또는 프로세서에 호스트로 연결되면 LAN7430/1을 통해 호스트 장치가 10/100/1000 이더넷 네트워크를 통해 오디오, 데이터 또는 비디오 데이터를 전달할 수 있습니다. 호스트에 대한 연결은 PCIe 3.1 사양을 통해 이루어지며 각 방향에서 동시에 최대 2.5GT/s를 제공합니다. LAN7431의 RGMII 인터페이스를 사용하면 단일 연선 케이블을 통해 100Mbps 및 802.3bp-2016(1000Base-T1) 작동을 위한 IEEE 802.3bw-2015(100Base-T1)와 같은 대체 링크 레이어로 자유롭게 설계할 수 있습니다. 또한 실시간 이더넷, IEEE 1588-2008(PTP) 및 IEEE 802.1AS(gPTP) 정밀 시간 프로토콜을 지원합니다. LAN7431은 AEC-Q100 Grade 2 인증을 초과하는 자동차 변형 제품을 제공합니다.

새로운 제품을 통해 Microchip은 제품 수명, 전 세계적인 기술 지원, 최종 설계의 설계 검토 서비스, Linux 또는 Windows 운영 체제용으로 완전히 출시된 드라이버를 통해 PCIe 이더넷 브리지 설계에 대한 확신을 고객에게 제공합니다. Microchip의 고객 중심의 노후화 관행은 어떤 제품에 대한 수요가 존재하는 한 Microchip이 지속적으로 이를 제공하기 위해 노력할 것임을 보장하는 철학입니다.

진정한 단일 칩 솔루션인 LAN7430/1 제품군은 단일 3.3V 전원 작동을 제공하므로 복잡하고 값비싼 전원 관리 지원이 필요하지 않습니다. 두 장치 모두 향상된 테스트 범위를 위해 JTAG(1149.1) 테스트 액세스 포트를 통합합니다. Microchip은 또한 TDR(Time Domain Reflectometry)을 활용하는 LINK MD 진단을 제공하여 케이블 연결 장치를 분석하고 개방 회로, 단락 및 임피던스 불일치와 같은 일반적인 케이블 문제를 식별하고 찾습니다.

LAN7430 및 LAN7431은 고객 설계를 검토하여 최상의 설계 사례가 사용되도록 보장하는 Microchip의 무료 LANCheck 온라인 설계 검토 서비스의 지원을 받습니다. Microchip의 MPLAB® Connect 소프트웨어 도구는 간편한 장치 구성을 위해 One-Time-Programmable 메모리 또는 EEPROM 메모리(옵션)를 프로그래밍하기 위해 제공됩니다. 네트워킹과 PTP 및 gPTP 동기화를 위한 Linux 메인라인 커널 드라이버와 함께 Microsoft WHQL(Windows Hardware Quality Labs) 인증 드라이버를 사용할 수 있습니다. 평가 보드(EVB-LAN7430 및 EVB-LAN7431)도 사용할 수 있습니다.


임베디드

  1. 유선 데이터 연결을 사용하여 까다로운 IoT 장치에 전원 공급
  2. Microchip:LPSS를 사용하는 PCIe 3.1 이더넷 브리지로 절전 가능
  3. Silicon Labs:PCI Express gen 5 클럭 및 버퍼가 성능과 전력을 주도합니다
  4. Microchip:클록 버퍼는 DB2000Q/QL 표준과 PCIe Gen 4 및 5 낮은 지터 사양을 충족합니다.
  5. Marvell:저전력 PCIe Gen4 NVMe SSD 컨트롤러
  6. 전원 관리 IC는 애플리케이션 프로세서 제품군을 지원합니다.
  7. 단일 소스를 사용하여 여러 웨어러블 장치에 무선으로 전원 공급
  8. 에너지 하베스팅은 IoT에서 1조 개의 배터리가 필요 없는 센서를 활성화할 수 있습니다.
  9. 태양광 기술을 사용하여 실내에서 스마트 장치에 전력 공급
  10. 이 진보는 더 작은 마이크로칩 부품을 위한 2D 트랜지스터를 가능하게 할 수 있습니다