Renesas:RX23E-A 그룹, MCU와 고정밀 AFE를 단일 칩에 통합

Renesas Electronics는 고정밀 아날로그 프런트 엔드(AFE)와 MCU를 단일 칩에 결합한 32비트 RX 마이크로컨트롤러 그룹 RX23E-A를 출시했습니다. 온도, 압력, 무게 및 유량에 대한 아날로그 신호의 고정밀 측정이 필요한 제조, 테스트 및 측정 장비 애플리케이션용으로 설계된 RX23E-A MCU는 이러한 신호를 0.1% 이상으로 측정할 수 있는 최초의 Renesas 솔루션입니다. 보정 없는 정밀도.

새로운 MCU는 업계 최고 수준의 AFE 정밀도(오프셋 드리프트:10nV/°C, 이득 드리프트:1ppm/°C, RMS 노이즈:30nV rms)를 달성했습니다. 전용 A/D 변환기 회로와 고정밀 연산 증폭기 IC를 결합합니다. 동일한 제조 공정 기술을 사용하여 이 고정밀 AFE IP를 단일 칩에 통합함으로써 Renesas는 고정밀 센서 측정, 계산, 제어 및 통신을 단일 칩에서 구현하는 것을 가능하게 했습니다. 이를 통해 시스템 제조업체는 감지, 온도 컨트롤러, 기록, 계량 및 힘 감지와 같이 고정밀 측정이 필요한 광범위한 장비에서 필요한 구성 요소의 수를 줄이고 공간을 절약하며 시스템 설계를 단순화할 수 있습니다. 또한 MCU로 분산 처리를 가능하게 하여 엔드포인트 인텔리전스를 가속화합니다.

RX23E-A MCU는 32MHz의 작동 속도, 디지털 신호 프로세서 및 최상의 부동 소수점 단위 계산을 특징으로 하는 RXv2 코어를 기반으로 합니다. 이를 통해 온도 데이터를 사용한 적응 제어와 6축 왜곡 데이터를 사용한 역행렬 계산을 구현할 수 있습니다. 예를 들어 로봇 팔 힘 센서는 좁은 공간에서 6축 왜곡을 측정하고 계산해야 합니다. RX23E-A MCU를 사용하면 단일 칩으로 6축 왜곡 데이터를 측정하고 역행렬 계산을 수행할 수 있습니다.

RX23E-A MCU 그룹은 7mm 정사각형의 48핀 QFP 또는 6mm 정사각형의 40핀 QFP로 제공됩니다.