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르네사스·미로미코, 시너지 플랫폼 기반 첨단 LoRa 모듈 출시

르네사스 일렉트로닉스와 미로미코가 첨단 무선 주파수 기술을 활용한 콤팩트하고 저전력인 새로운 LoRa 디바이스 FMLR-61-x-RSS3 모듈을 공개했습니다. 유럽 전역으로 급속히 확장 중인 LoRaWAN 네트워크를 위해 설계되어 다양한 IoT 애플리케이션의 연결을 단순화합니다.

FMLR-61-x-RSS3는 르네사스의 시너지 플랫폼 기반으로 개발자에게 S3A6 마이크로컨트롤러와 포괄적인 프로덕션급 소프트웨어 생태계에 즉시 접근할 수 있게 합니다. 엔지니어는 S3A6 MCU로 디바이스 로직을 관리하면서 LoRaWAN으로 데이터를 클라우드에 손쉽게 스트리밍할 수 있습니다. 프로토콜의 50km 도달 거리, 유연한 아키텍처, 안전하고 배터리 효율적인 동작으로 IoT의 '사물'을 연결하는 데 사실상 표준이 되었습니다.

주요 사양

14.2×19.5mm 풋프린트, 1.8V~3.3V 동작 전압, 딥 슬립 1.4µA에서 14dBm 전송 시 25.5mA(일반)까지 전력 소모 범위. LoRa 모드(SF12@10.4kHz)에서 -148dBm 수신 감도, -40°C~85°C 신뢰성 있는 동작. 라이선스된 LoRaWAN 스택이 FOTA 업데이트 지원, 양산 배포에 필요한 모든 인증 충족.

다양한 센싱 애플리케이션에 적합

도심과 농촌 센싱(미터링, 자산 추적, 빌딩 자동화, 보안, 웨어러블, 예측 유지보수) 모두에 이상적이며 작은 폼팩터로 뛰어난 성능을 제공합니다.

S3A6 MCU 핵심 사양

모듈의 핵심인 S3A6 MCU는 48MHz Arm Cortex-M4 코어, 256KB 코드 플래시, 8KB 데이터 플래시, 32KB SRAM으로 커스텀 기능에 충분한 메모리를 제공합니다. 14비트 SAR ADC, 12비트 DAC, 오프앰프, 비교기, 다중 타이머, 시리얼 포트, USB, CAN, DMA, 견고한 안전·보안 하드웨어 등 주변장치 세트로 광범위한 배터리 구동 솔루션에 적합합니다. 르네사스의 광범위한 시너지 포트폴리오 일부로 S3A6는 제품 요구사항과 비용 목표에 맞춰 확장·축소 가능합니다.

시너지 소프트웨어 패키지(SSP)

시너지 플랫폼의 소프트웨어 패키지(SSP)가 ThreadX RTOS, 파일 시스템, USB 스택, GUI 툴, 애플리케이션 프레임워크, 암호화·DSP 라이브러리 등 프로덕션급 소프트웨어 풍부한 라이브러리를 제공합니다. 이 강력한 하드웨어-소프트웨어 시너지로 개발 일정을 가속화하고 높은 신뢰성을 보장합니다.

임베디드

  1. 차세대 PoE가 IoT에 전력을 공급하는 방식: 5G 시대를 위한 90W 전달
  2. 맥심 MAX86150: 모바일 건강 모니터링용 통합 PPG·ECG 모듈
  3. 르네사스, 저전력 S5D3 MCU로 시너지 시리즈 확장… 첨단 보안 기능 탑재
  4. Renesas RX23E-A: 통합 고정밀 AFE 탑재 32비트 MCU – 제로 캘리브레이션 0.1% 정확도
  5. Abaco GVC1001: NVIDIA Jetson AGX Xavier 탑재 고성능 AI 플랫폼
  6. Syslogic, Nvidia Jetson-TX2 탑재 IP67 AI 러기드 컴퓨터 공개: 극한 환경용
  7. SAFe-VX: Kontron & SYSGO의 통합 안전 크리티컬 철도 컴퓨팅 플랫폼
  8. 르네사스, 임베디드 AI로 실내 공기질 센서 플랫폼 향상 - 냄새 감지 강화
  9. 에타 컴퓨트와 엣지 임펄스, ECM3532 프로세서로 초저전력 에지 AI 제공 파트너십
  10. SICK·벤션, 제조업체 위한 첨단 로봇 가이던스 솔루션 제공 파트너십