5G, Ai 및 IoT 에지 처리로 열 설계 우선순위

새로운 기술은 안전하고 강력하며 신뢰할 수 있는 제품을 제공하기 위해 노력하는 설계 엔지니어의 한계를 뛰어넘고 있습니다. 열 응용에 대한 관심과 열 분석의 응용이 IT 및 데이터 센터 부문의 전자 장치 설계 프로세스에서 점점 더 중요한 부분이 되고 있습니다.

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이미지:미래 시설

내년에 새로운 열 설계 우선 순위는 주로 인공 지능(AI), 사물 인터넷(IoT), 5G 및 에지 컴퓨팅과 같은 기술에 의해 주도될 것이라고 열 설계 소프트웨어를 만드는 Future Facility의 최근 연구에 따르면 . Future Facility의 제품 관리자인 Chris Aldham은 “최근 몇 년 동안 기술의 발전은 엔지니어가 설계를 보는 방식에 전례 없는 변화를 가져왔습니다. "AI, 5G, 에지 컴퓨팅 및 사물 인터넷의 도입은 모두 전자 장치가 작동해야 하는 방법과 위치에 대한 주요 의미를 가지며, 이는 차례로 열적 관점에서 완전히 새로운 고려 사항을 의미합니다."

디지털 원탁 회의에서 , Facebook, HP Enterprise, QuantaCool, Engineered Fluids, CommScope, Vertiv, 6SigmaET 및 Binghamton University를 비롯한 다양한 조직의 열 설계자, 엔지니어 및 전문가가 모여 메모를 비교했습니다. 그룹은 다음을 포함하여 소수의 열 설계 우선순위를 식별했습니다.

• 새로운 IoT 환경에 대처하기 위한 하이브리드 냉각의 필요성

• 에지 컴퓨팅 장치의 냉각 시스템 원격 모니터링

• 데이터 센터의 에너지 사용에 대한 보다 정확한 모니터링 및 시뮬레이션

• 5G 기지국 및 새로운 AI 하드웨어를 위한 열 냉각 솔루션

• 이러한 새로운 기술과 환경을 정확하게 시뮬레이션할 수 있는 도구

설계 엔지니어는 현재 이러한 신기술과 관련된 열 문제의 복잡성을 이해하고 있지만 미묘한 차이를 이해하기 위해 노력하고 있습니다. 예를 들어 엔지니어는 AI가 처리 능력과 생성되는 방대한 양의 데이터에 대한 요구 사항을 이해하지만 이러한 시스템을 냉각시키는 가장 좋은 방법이나 높은 전력 소비를 해결하는 방법을 알지 못할 수 있다고 Aldham은 설명했습니다. 한편, IoT는 기능 향상 및 장치 크기 감소에 대한 요구가 열 관리 처리 방식을 변경하는 방식과 같은 다른 과제를 제시합니다. HP 엔터프라이즈의 열 엔지니어인 어네스토 페러(Ernesto Ferrer)는 “AI와 IoT 모두 변화하는 열 수요를 충족하기 위해 미래에 혁신적인 냉각 솔루션을 주도할 것입니다. "공냉식 방식의 구성 요소와 시스템은 점점 더 액체 냉각, 하이브리드 냉각 및 완전 침수 냉각과 같은 더욱 혁신적인 냉각 기술을 사용해야 합니다."

또한 엔지니어들은 새롭게 부상하는 에지 데이터 센터에 나타날 잠재적으로 더 가혹한 환경과 씨름하고 있습니다. “에지 컴퓨팅은 데이터 센터를 통신 중심 방향으로 전환하는 것을 의미합니다. 이를 위해서는 완전히 다른 방식으로 시스템을 냉각하는 경향이 있는 이 두 산업 간의 교차 기간이 필요합니다.”라고 CommScope의 엔지니어링 이사인 Tom Craft가 말했습니다.

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또한 열 테스트에 대한 추진은 새로운 기술이 조합되어 사용되는 방식으로 인해 악화되고 있습니다. Aldham은 EEWeb에 다음과 같이 말했습니다.

이러한 새로운 기술 분야에서 설계자는 장치를 저렴하고 쉽게 유지 관리할 수 있도록 해야 합니다. Aldham은 "열 엔지니어는 이러한 새로운 기술에 대한 설계를 신속하게 적용할 수 있어야 합니다."라고 말했습니다. “전력 밀도가 증가함에 따라 IT 장비가 계속 작동하도록 하려면 더 복잡한 냉각 시스템을 개발해야 합니다. 열 시뮬레이션은 복잡한 솔루션을 개발하고 개발 시간을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.”

>> 이 기사는 원래 다음 날짜에 게시되었습니다. 자매 사이트인 EEWeb:"AI, IoT, 5G 및 Edge Computing Shape Thermal Design."

헤일리 맥키프리 EBN의 편집장입니다.