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IoT 인쇄

Parc를 이끄는 Janos Veres 박사 의 소설 및 인쇄 전자 프로그램은 사물 인터넷(IoT) 응용 프로그램의 요구 사항을 충족하기 위해 전자 제품의 제조 기술로 인쇄를 전환하는 방법을 살펴봅니다. 전자 제품은 IoT의 급속한 부상으로 인해 새로운 시대로 접어들고 있습니다. 웨어러블, 자동차 및 광범위한 IoT 애플리케이션은 기존의 전자 제품 상자 솔루션으로는 제공할 수 없으며 단순한 전자 제품의 대량 생산을 넘어 주문형으로 제작되는 고유한 맞춤형 기기를 다루기 시작해야 합니다.

이러한 전환을 가능하게 하는 핵심 요소는 유연하고 등각 전자 장치입니다. 지난 수십 년 동안 인쇄 및 유연한 전자 제품은 디스플레이, RFID, 센서 및 인터페이스 패널과 같은 대량 제품을 위한 저가 제조 옵션으로 여겨졌습니다. 자동차 회사는 인몰드 전자 제품을 실험하기 시작했고 기존 도구로 제조할 수 있는 인쇄 메모리가 등장했습니다.

그러나 잘 정립된 제품 및 프로세스와 경쟁하면서 비용과 성능을 제공해야 하는 과제는 상당했습니다. 최근에는 유연한 인쇄 및 하이브리드 전자 제품이 틈새 제품과 고유한 폼 팩터를 제공할 수 있는 새로운 기회를 보았습니다.

스마트 사물 인터넷

인쇄 가능한 전자 제품의 개념은 형태와 기능을 새로운 방식으로 융합하는 스마트 사물 인터넷을 만들기 위해 전자 제품을 대량 맞춤화하는 데 중요한 역할을 합니다. 일어난 가장 중요한 변화는 우리가 실리콘을 이기려고 하지 않고 대신 툴킷의 일부로 사용해야 한다는 깨달음입니다.

그런 다음 인쇄는 연질 및 경질 재료 및 구성 요소의 통합으로 고유한 폼 팩터를 제공하는 통합 기술이 되어 저렴한 비용으로 주문형 맞춤형 제품을 가능하게 합니다. 새로운 재료의 사용과 디자인의 자유로움은 제조업체들에게 흥미진진합니다. 예를 들어, 스마트 패키징은 Thin Film Electronics와 같은 회사로 부상하고 있습니다. 및 실용적 NFC(Near Field Communications)의 통합을 실험합니다.

포장에 통합된 센서 및 데이터 처리를 통해 환경 매개변수를 모니터링할 수도 있습니다. 예를 들어 일부 의약품의 경우 온도, 습도 또는 이산화탄소 수준을 모니터링하는 것이 특히 중요합니다. 스마트 패키징을 사용하면 제품 품질 향상, 폐기물 감소, 검사 간소화, 동적 가격 책정, 시간 및 비용 절감에 이르기까지 다양한 이점을 얻을 수 있습니다.

신축성 있는 전자 제품

<노스크립트>

미래에는 얇은 칩이 있는 인쇄된 다층 PCB가 유연하고 부드러우며 신축성 있는 전자 장치를 생성하는 FHE(Flexible Hybrid Electronics) 시스템이 널리 확립될 것으로 보입니다. 인쇄는 훨씬 더 넓은 영역에서 주문형 제작을 가능하게 하고 레이어별로 복잡한 통합을 가능하게 하기 때문에 중요합니다.

이는 인쇄가 휴대전화의 복잡성을 지닌 유연한 개인 장치에 이르기까지 다양한 전자 및 IoT 장치에 대한 가치 있는 제조 기술이 될 가능성이 있음을 의미합니다.

우리가 거기에 도달하기 전에 많은 과제가 여전히 해결되어야 합니다. 은과 같은 값비싼 요소에 대한 대안을 제공하고 함께 잘 작동하는 새로운 재료가 필요합니다. 인쇄된 구리가 한 예이지만 다른 재료를 기반으로 한 창의적인 솔루션도 보게 될 것입니다.

신축성은 재료 과학이 해결해야 하는 또 다른 과제입니다. 우리의 가장 과감한 예측은 마이크로칩을 잉크로 변환하여 인쇄할 수 있다는 것입니다. 이것은 복잡한 회로의 신속한 주문형 제작을 가능하게 하는 급진적인 개념이지만 회로 설계에 대한 새로운 접근 방식이 필요합니다.

미래가 인쇄된다

전반적으로, 우리는 인쇄된 FH 미래가 우리 주변의 장치 구조에 인텔리전스를 임베딩하는 작든 크든 맞춤형 솔루션을 만드는 데 더 가까이 다가갈 것으로 예상합니다. 우리는 안전을 강화하기 위해 자동차 또는 항공우주 프레임에 내장된 수많은 센서를 보게 될 것입니다.

소프트 로봇 및 보철은 건강을 모니터링하는 맞춤형 스마트 패치뿐만 아니라 다른 영역입니다. 중요한 것은 이러한 구성 요소의 설계 및 제작이 단순화되고 접근 가능하여 전자 제품 및 IoT의 전반적인 발전을 위한 가속화된 경로가 가능하다는 것입니다.

이 블로그의 저자는 Parc의 Janos Veres 박사입니다.


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