금속
전자부품의 소형화, 박형화 추세에 따라 강도와 굽힘성이 우수한 인청동의 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 Harada는 고품질 인청동(HQ)을 제품 라인업에 새로 개발한 소재를 추가했습니다.
이 등급은 용융 주석 도금이 가능합니다.
일반
속성 | 값 |
---|---|
상대 밀도 | 8.82 [-] |
기계
속성 | 값 | 댓글 |
---|---|---|
굽힘성 90°, bw | 0 [-] | H 성미 |
0 [-] | EH 성미 | |
1 [-] | SH 성미 | |
굽힘성 90°, gw | 0 [-] | H 성미 |
0 [-] | EH 성미 | |
1 [-] | SH 성미 | |
탄성 계수 | 115GPa | |
신장 | 12.7% | SH 성미 |
13.7% | EH 성미 | |
22.6% | H 성미 | |
굴곡 계수 | 105GPa | |
경도, 비커스 | 203 [-] | H 성미 |
214 [-] | EH 성미 | |
222 [-] | SH 성미 | |
인장 강도 | 630MPa | H 성미 |
699MPa | EH 성미 | |
744MPa | SH 성미 | |
항복 강도 | 614MPa | H 성미 | RP02 |
697MPa | EH 성미 | RP02 | |
739MPa | SH 성미 | RP02 |
열
속성 | 값 |
---|---|
열팽창 계수 | 1.82e-05 1/K |
녹는점 | 900 - 1040 °C |
비열용량 | 375J/(kg·K) |
열전도율 | 67 W/(m·K) |
전기
속성 | 값 |
---|---|
특정 전기 전도도 | 14% IACS |
화학적 특성
속성 | 값 | 댓글 |
---|---|---|
철 | 0.01% | 최대 |
리드 | 0.01% | 최대 |
기타 | 99.8% | 분 | Cu+Sn+P |
인 | 0.03 - 0.2% | |
주석 | 5.5 - 7% | |
아연 | 0.01% | 최대 |
기술적 속성
속성 | ||
---|---|---|
응용 분야 | 이 등급은 특히 전자(커넥터, 리드 프레임, 리드 단자, 트랜지스터 단자 등), 전기(릴레이 및 스위치 접점, 회전 스위치 슬라이드 및 접점, 퓨즈 클립 등), 자동차(베어링 프레임, 유압 장비)에 적합합니다. 캡, 패킹, 베어링, 클러치 디스크, 전기 부품 등) 및 기타(벨로우즈, 슬라이드, 블레이드, 판 스프링, 부식 방지 기계 장비, 다이어프램 등) | |
코팅 | HOT-DIP 주석 도금 스트립의 표준 제품 사양.
*폭은 도금 후의 슬릿 폭을 의미합니다. *각 면에 다른 도금 두께가 가능합니다. * 위의 표준 사양 이외의 개별 사양으로 당사 제품을 수용할 수 있습니다. 부담 없이 전화주십시오.
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기타 | 화학적 조성, 기계적 특성 및 두께에 대한 특정 요청이 있는 경우 공급업체에 문의하십시오.
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공차 |
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금속
전자부품의 소형화, 박형화 추세에 따라 강도와 굽힘성이 우수한 인청동의 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 Harada는 고품질 인청동(HQ)을 제품 라인업에 새로 개발한 소재를 추가했습니다. 이 등급은 용융 주석 도금이 가능합니다. 속성 일반 속성 값 상대 밀도 8.8 [-] 기계 속성 값 댓글 굽힘성 90°, bw 0 [-] H 성미 0 [-] EH 성미 0 [-] SH 성미 2 [-] ESH 성미 4 [-
전자부품의 소형화, 박형화 추세에 따라 강도와 굽힘성이 우수한 인청동의 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 Harada는 고품질 인청동(HQ)을 제품 라인업에 새로 개발한 소재를 추가했습니다. 이 등급은 용융 주석 도금이 가능합니다. 속성 일반 속성 값 상대 밀도 8.78 [-] 기계 속성 값 댓글 굽힘성 90°, bw 0 [-] H 성미 1.5 [-] EH 성미 2 [-] SH 성미 3.3 [-] ESH 성미