다층 PCB의 레이어 수를 결정하는 방법은 무엇입니까?

인쇄 회로 기판 또는 PCB는 간단히 말해 전자 부품을 연결하는 기판입니다. 비전도성 유리 섬유는 기판으로 알려진 중요한 재료입니다. 구리의 얇은 층의 코팅은 한쪽 또는 양쪽에 있습니다. 라인, 패드 또는 비아의 에칭은 구리판에서 이루어지고 과도한 구리는 제거됩니다. 어떤 PCB가 보고싶다면?

PC든 노트북이든 버리거나 파손된 전자 장치를 엽니다. 이전에 이미 본 적이 있는 에칭이 있는 얇은 녹색 판을 보게 될 것입니다. 그들은 꽤 아름답게 보입니다.

많은 사람들이 다층 PCB에 대해 잘 모르지만 거의 모든 기본 전자 장치에 다층 PCB가 있습니다. 네, 그렇습니다. 다층 PCB에 대해 알아야 할 모든 것이 여기 있습니다.

1. 다층 PCB란 무엇입니까?

PCB는 단층, 이중층 및 다층으로 제공됩니다. 단층 PCB는 기판의 한 면에만 구리 코팅 및 에칭이 있습니다. 이중층 PCB는 양면에 있습니다. 다층 PCB와 상관없이 모든 레이어에는 약간의 인쇄가 있습니다.

다층 PCB를 단일 또는 이중층과 다른 점은 무엇인가요? 그것은 구리 층 사이에 유리 섬유를 샌드위치하는 것입니다. 정교한 전자 장치의 경우 0.4~5mm의 두께로 4개에서 28개까지 레이어 수를 늘릴 수 있습니다.

1.1 다층 PCB는 어디에 사용합니까?

모바일에서 노트북, 심장 모니터에 이르기까지 모두 다층 PCB를 사용합니다. 왜 물어? 단일 또는 이중 레이어에서 기능이 증가했기 때문입니다. 복잡한 회로 연결이 필요할 때 이렇게 생각하십시오.

다중 단일 레이어 PCB 또는 단일 다중 레이어 PCB로 이를 수행할 수 있습니다. 이것은 기능을 증가시킬 뿐만 아니라 무게를 줄입니다. 단일 또는 이중 레이어 PCB보다 훨씬 적은 공간을 차지합니다. 그 결과 스마트폰, TV, 노트북이 더욱 얇아지고 있습니다.

1.2 다층 PCB의 주요 이점

• 높은 기능 및 기능

• 적은 공간 차지

• 단층 또는 이중층에 비해 무게 감소

• 더 빠른 속도

• 높은 밀도의 구성요소

• 강성 및 유연한 제조 모두 가능

2. 다층 PCB에 대한 주요 질문

이제 다층 PCB가 무엇인지 알게 되었습니다. 조금 더 깊이 파고들어 이와 관련된 기술적 사항에 대해 이야기해 보겠습니다. 걱정하지 마십시오. 지루하지 않으며 잠들지 않습니다.

다음은 PCB를 어지럽힐 때 염두에 두어야 할 몇 가지 사항입니다.

2.1 어떤 종류의 작업 주파수가 필요합니까?

장치에서 응용 프로그램을 클릭하고 열리기를 기다리고 있다고 상상해 보십시오. 계속 기다리세요. 때로는 매우 느립니다.

나는 그것이 당신을 좋은 기분으로 만들지 않을 것이라고 확신합니다. 글쎄, 그것은 프로세서 (또한 PCB)의 클럭 속도 또는 주파수 때문입니다. 단층 또는 이중층 PCB의 작동 주파수는 약 500MHz – 1GHz입니다.

다층 PCB의 작동 주파수는 500MHz – 2GHz로 꽤 높습니다. 별로라고 생각한다면, 친구야, 당신이 틀렸어. 응용 프로그램을 1 분 더 빨리 열 수 있도록하는 것으로 충분합니다. 현재 세기는 속도와 스트리밍, 더 빠른 장치, 더 빠른 수명에 관한 것입니다. 그리고 모든 사람들은 몇 초 또는 몇 분이라도 조금 더 빨라지기를 원합니다.

2.2 다층 PCB의 밀도

PCB 기판을 주의 깊게 살펴보았습니까? 도로가 다른 도시처럼 보이는 구조물을 볼 수 있습니다. 솔직히 말해서 꽤 멋집니다. 구성 요소는 일반적인 LED의 회로 기판보다 밀도가 높습니다.

장치가 얇아지면서 단일 회로 기판에 더 많은 구성 요소가 있습니다. 그리고 그것을 하는 방법은 당신이 옳게 추측한 다층 PCB였습니다. 그러나 더 높은 밀도의 부품으로 PCB를 설계하는 것은 결코 쉬운 일이 아닙니다. 가혹한 헤드뱅잉과 다양한 고려가 필요하다. 접지 플레인, 파워 플레인 및 비아의 수를 알아야 합니다.

묻힌 구멍이나 막힌 구멍을 사용하시겠습니까?

블라인드 또는 묻힌 비아

비아는 내부 또는 외부 레이어의 구성 요소를 연결하기 위해 뚫린 회로 기판의 구멍입니다. 블라인드 비아는 회로 기판의 외부 레이어를 내부 레이어에 연결합니다. 내장된 비아는 내부 레이어를 연결하며 자세히 보면 빈 공간으로 나타납니다.

종횡비

구멍의 관통 구멍 직경에 대한 판 두께의 비율입니다. 일반적으로 화면 비율은 대부분의 제조업체에서 6:1입니다. 더 작은 종횡비는 PCB의 더 큰 강도를 허용합니다. 더 높은 종횡비는 더 많은 구리 도금과 주파수를 허용합니다. 따라서 PCB를 설계할 때 올바른 균형이 필요합니다.

신호 무결성

신호는 손실이나 왜곡 없이 한 지점에서 다른 지점으로 이동할 수 있습니다. 신호 무결성이 올바르지 않으면 PCB가 제대로 작동하지 않는 것입니다(당신이 Sherlock이라면 알게 될 것입니다). 그렇기 때문에 접지 플레인, 파워 플레인, PCB 재료 및 비아의 적절한 배열을 염두에 두어야 합니다.

3. 다층 PCB 설계 규칙

이제 우리는 기술적인 것들을 지나쳤습니다(휴). 그것을 디자인하는 것에 대해 조금 이야기합시다. 재미있고 흥미진진할 수 있습니다. PCB를 만들 계획이라면 여기에서 할 수 있습니다.

1단계- PCB의 모든 구성 요소에 대한 청사진인 개략도를 만드십시오. 소프트웨어를 사용하거나 손으로 할 수 있지만 소프트웨어를 권장합니다.

2단계- 보드 레이아웃을 그립니다. KiCad 및 Circutimaker와 같은 소프트웨어의 도움으로 이를 수행할 수 있습니다. Google에서 검색하면 많은 소프트웨어를 찾을 수 있습니다.

3단계- 마지막 단계는 회로 기판에 에칭입니다. 일부 기업에서는 이 기능을 제공하므로 다른 사람이 수행할 수 있습니다. 또는 땜납 총 및 기타 도구를 사용하여 직접 수행할 수 있습니다.

또한 설계도가 단순히 아름답기만 한 것이 아니라 올바른지 확인해야 합니다. PCB를 디자인하는 것은 꽤 재미있습니다. 그러나 너무 지나치지 마십시오. 그리고 시작할 때 그래픽 카드용 PCB를 만들어 보십시오.

LED로 시작하는 것이 좋습니다. 그들은 꽤 멋져 보인다. 또한, 여가 시간에 할 수 있는 꽤 좋은 취미일 뿐만 아니라 꽤 좋은 일입니다.

4. 다양한 유형의 다층 PCB

그렇다면 다층 PCB의 최상위 유형은 무엇입니까? 여기가 있습니다.

단층 PCB – 기판의 한 면에만 동층[얇은] 코팅이 된 것입니다. 다른 한편으로는 전기적으로 연결된 전기 부품의 연결부가 있습니다.

이중 레이어 PCB – 이 유형의 PCB에서 얇은 구리 코팅 층이 보드의 양쪽에 있습니다. 드릴된 구멍은 양 당사자의 회로를 연결합니다.

다층 PCB – 3개 이상의 이중층 PCB의 시리즈입니다. 절연은 각 PCB 사이에 있습니다. 그들은 강력한 접착제를 통해 제자리에 있습니다.

강성 PCB – 이 PCB는 꼬이지 않는 단단한 기판을 사용합니다. 단층, 이중층 및 다층 PCB로 제공됩니다.

유연한 PCB – 이 PCB는 유연한 기판 재료를 사용합니다. 또한 단일 레이어, 이중 레이어 및 다층 PCB로 제공됩니다.

참고:구리 이외의 전도성 재료로 알루미늄을 사용할 수 있습니다.

5. 다층 PCB – 다층 응용 분야

나는 당신이 이미 PCB 사용 분야에 대해 꽤 좋은 아이디어를 가지고 있다는 것을 알고 있습니다. 그래서 여러분이 볼 수 있는 다양한 장소에 대해 조금 말씀드리겠습니다.

• 컴퓨터 및 스마트폰과 같은 전자 장치. 거의 모든 전자 장치는 어떤 형태의 PCB를 사용합니다. 순수한 형태일 수도 있고 복잡하고 정교한 형태일 수도 있습니다.

• 심박수 모니터 및 CT 스캐너와 같은 의료 기기.

• 전자레인지, 냉장고, 커피 메이커와 같은 가전 제품.

• LED 및 네온사인과 같은 조명 장비.

• 드릴과 같은 산업 장비. 또는 조종석의 내비게이션 장치 및 제어 시스템과 같은 자동차 장비입니다.

이 작고 얇은 판자는 모든 삶의 방식에 침투했습니다. 우리 주변 어디에나 있습니다.

6. 다층 PCB 제조업체

이 동영상에서 알 수 있듯이 다층 PCB를 제조하는 것은 상당히 까다로울 수 있습니다. 이 프로세스는 매우 집약적이며 정확성을 요구합니다.

• 동박, 프리프레그 및 코어의 여러 레이어가 샌드위치되어 있습니다. 이 샌드위치 공정에는 매우 높은 압력[50psi]과 온도[350F]가 필요합니다.

• 샌드위치하는 동안 레이어에 균일한 응력이 필요합니다. 그렇게 하지 않으면 압력이 고르지 않게 됩니다. 또는 다른 위치에서 고르지 않은 두께를 발생시킵니다.

• 모든 레이어가 정렬되어야 합니다.

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요약

다층 PCB는 80년대에 사용이 증가했습니다. 오늘날, 그것은 우리 전자 장치의 되돌릴 수 없는 부분이 되었으며 여기에 남아 있습니다.

전 세계 PCB 시장은 2024년까지 약 90 USB$에 도달할 것이며 2019년에서 2024년까지 복합 연간 성장률은 4.3%입니다. 다층 PCB는 단일 또는 이중층 PCB에 비해 훨씬 더 유용합니다.

그러나 동시에 비용이 많이 들고 기술, 시간 및 최적화에 많은 투자가 필요합니다. 따라서 재미를 위한 것이든, 프로젝트를 위한 것이든, 관심을 위한 것이든 PCB를 설계할 계획이라면 그에 따라 행동하십시오. 다층 PCB 요구 사항에 대해 문의하십시오. 믿고 맡길 수 있는 PCB제조업체입니다.