산업기술

바로가기: PCB 비용에 영향을 미치는 요인 | 소재 선택 | PCB 크기 | 레이어 수 | 마감(ENIG, HASL 등) | 구멍 크기 | 최소 트레이스 및 간격 | 두께 및 종횡비 | 맞춤 또는 고유 사양 | 다양한 설계의 PCB
PCB 기술은 높은 수준의 복잡성을 포함합니다. 회로 기판의 설계에 따라 그 생산 비용은 평균 PCB보다 더 비싸거나 더 저렴할 수 있습니다. PCB가 일상적인 기존 품목을 위한 것이라면 보드 자체 제조 비용은 하이테크 기계용으로 설계된 보드 가격보다 훨씬 낮아야 합니다.
PCB 제조 비용 분해에 가장 큰 영향을 미치는 세 가지 요인은 소재 유형, 보드 크기, 레이어 수입니다. 마감과 구멍 크기를 포함한 기타 여덟 가지 요인도 가격에 영향을 미칠 수 있습니다.
회로 기판에 사용되는 소재는 필연적으로 비용에 영향을 미칩니다. 표준 PCB는 FR4 소재로 라미네이트되지만, 항공우주 및 연료 산업에서 흔히 볼 수 있는 고강도 용도로 제조된 보드에는 이 소재가 충분하지 않습니다.

소재 선택에 영향을 미칠 수 있는 요인은 다음과 같습니다.
경험 법칙으로, 더 높은 주파수를 포함하는 작업은 표준 FR4보다 더 높은 등급의 소재를 필요로 합니다. 따라서 마이크로웨이브 PCB에 사용되는 소재는 계산기나 기타 휴대용 기기의 보드 소재보다 10배 더 비쌀 수 있습니다.
PCB 크기와 패널 활용도는 가격에 영향을 미치는 가장 중요한 두 가지 요인입니다. 보드 크기는 일반적으로 해당 장치에 필요한 회로 수에 의해 결정됩니다.
디지털 시계처럼 작은 것의 PCB는 더 적은 부품을 필요로 하며 결국 컴퓨터나 노트북 PCB보다 생산 비용이 적게 듭니다. 마찬가지로 대형 산업 기계의 PCB는 대부분의 가전제품에 들어있는 보드보다 클 것입니다.
PCB 제조에서 다음 치수는 가장 일반적인 것들입니다.
보드에서 부품이 차지하는 공간의 양도 가격에 영향을 미칩니다. 물론 일부 보드는 효율성과 생산 비용을 덜 고려하여 설계됩니다.
예를 들어, 18 x 24 PCB에 세 개의 열과 두 개의 긴 행 패널 활용도가 있다면, 활성 부품이 전체 패널의 대부분을 차지하므로 보드 공간을 효율적으로 사용하는 것입니다. 반면, 18 x 24 PCB에 한 개의 열과 세 개의 행이 있다면 마진이 더 넓지만 여전히 소재 때문에 비용이 많이 들기 때문에 덜 효율적입니다.
궁극적으로 PCB 설계의 치수는 전체 가격의 주요 결정 요인 중 하나입니다. 작은 PCB를 대량 생산하더라도 총 비용은 저용량 대형 PCB보다 적을 수 있습니다.

보드 가격을 결정하는 또 다른 요인은 관련 레이어 수입니다. 명백한 이유로 3개 이상의 레이어가 있는 PCB는 단 2개 레이어로 구성된 보드보다 생산 비용이 더 많이 듭니다. 가격 문제는 사용된 소재 유형과 보드 크기 자체에 의해 영향을 받습니다. 전반적으로 수많은 레이어가 있는 두꺼운 보드는 제조에 훨씬 더 많은 작업이 필요합니다.
전반적으로 레이어별 가격 인상은 다음과 같이 분류할 수 있습니다.
제조 비용에서 가장 큰 폭의 인상은 보드에 두 번째 레이어가 추가될 때 발생합니다. 거기서 추가 두 레이어는 이전 가격의 최소 3분의 1 이상 가격을 올립니다. 설계가 8레이어 임계값을 넘으면 가격 인상은 일반적으로 덜 가파릅니다.
PCB에 레이어가 추가될 때마다 라미네이션 공정에 더 많은 생산 단계가 포함됩니다. 이는 달성하는 데 더 많은 시간이 필요하고 더 많은 소재 공급을 필요로 합니다. 다층 보드 구조에 포함된 단계는 생산 결함의 가능성도 증가시킵니다. PCB 제조사는 다층 보드 생산 견적 시 가능한 오류 비용을 상쇄하기 위해 이 요소를 종종 반영합니다.
보드 설계에 사용된 소재에 따라 견고한 구성을 보장하기 위해 더 많은 레이어가 필요할 수 있습니다. PCB가 높은 응력을 견디면서도 어느 정도의 유연성을 유지해야 한다면, 이러한 요소가 레이어 수와 소재를 크게 결정할 것입니다.
PCB 생산과 관련하여 고려해야 할 사소한 요소는 주어진 마감과 관련된 비용입니다. 일부 마감은 더 높은 등급을 자랑하고 더 긴 보관 수명을 제공하여 전체 생산 비용을 증가시킵니다. 더 일반적이고 저렴한 표면 처리 중 하나는 HASL로, 납땜성은 좋지만 다른 항목에서는 불리하게 평가됩니다. 반면 ENIG는 대부분의 범주에서 유리한 평가를 받으면서도 가격 차이는 미미합니다.
각 표면 처리 옵션은 고유한 기능을 제공합니다.
레이어 수도 마감이 PCB 생산 가격에 상당한 정도로 영향을 미치는지 결정할 수 있습니다.
PCB 생산 비용에 영향을 미칠 수 있는 중요하거나 결정적인 요인 중 하나는 보드 구멍의 크기입니다. 구멍과 관련된 비용은 보드에 필요한 구멍 수, 드릴링되는 소재 유형 및 레이어 두께에 의해서도 결정될 수 있습니다. 전반적으로 더 많은 구멍은 더 많은 작업을 필요로 하며, 특히 구멍이 작고 보드 두께로 인해 드릴링이 어려운 경우 더욱 그렇습니다.
보드 설계의 구멍 크기가 이 영역에서 가장 중요한 가격 결정 요인입니다. 구멍이 초박형이라면 특수 도구가 필요합니다. 예를 들어, 머리카락 굵기 직경의 구멍은 일반적인 나사 구멍 직경의 구멍보다 만들기가 더 어렵습니다. 이러한 구멍은 더 많은 작업과 전문 기술이 필요합니다.
구멍이 일반 크기이든 현미경 크기이든, 보드 생산 가격은 주어진 설계에 포함된 구멍 수에 의해서도 영향을 받을 수 있습니다. 보드에 수십 개의 구멍이 포함되어 있다면, 이 기능은 추가 작업으로 인해 가격에 더해집니다.
구멍 관련 추가 요인으로 보드 생산 가격에 영향을 미칠 수 있는 것은 소재 두께와 보드 설계에 포함된 레이어 수입니다. 보드가 10개 이상의 레이어로 구성되면 두께로 인해 홀 드릴링이 더 시간이 많이 걸리는 작업이 됩니다. 소재가 초강력이라 드릴링이 어렵다면 이 또한 가격에 영향을 미칩니다.

PCB에서 전류가 과열 및 보드 손상 위협 없이 전달되려면 보드 설계에 충분한 트레이스 폭이 있어야 합니다. 모든 크기의 보드에서 트레이스 폭과 전류 용량 사이에는 단순한 상관관계가 있습니다. 전자의 한 구간이 후자를 결정합니다. 또한 트레이스 단면은 구리 두께와 상관관계가 있습니다.
트레이스 전류 용량이 단면적에 반드시 대응하지는 않는다는 점에 유의해야 합니다. 사실, 트레이스 폭이나 온도 상승에 관계없이 트레이스가 최대 보유할 수 있는 전류량은 쉽게 계산할 수 없습니다. 전류의 전류 용량은 패드, 비아 및 기타 보드 요소에도 영향을 받을 수 있습니다.
많은 패드가 있는 보드에서는 예외적인 용량의 트레이스를 만날 수 있습니다. 이것이 납땜 공정에서 고려되지 않으면 과도한 단면적이 생성되어 과도 서지가 발생할 수 있습니다.
이러한 상황을 피하기 위해 보드 제조사는 가능하면 트레이스 폭을 확대합니다. 또는 그렇지 않으면 탈 수 있는 트레이스에 추가 솔더 마스크를 추가합니다. 이러한 단계는 PCB 생산 가격에 추가될 수 있습니다.
최근까지 PCB 두께는 전체 비용에서 사소한 역할만 했으나, 앞으로 몇 년 안에 이 모든 것이 바뀔 수 있습니다. 더 두꺼운 소재는 조달, 라미네이트, 인쇄 회로 기판으로 성형하는 데 더 비용이 많이 들 수 있습니다. 특히 설계 자체가 매우 복잡한 경우 더욱 그렇습니다.
더 얇은 소재는 일반적으로 생산에 더 적은 소재가 필요하므로 PCB 라인을 약간 더 낮은 비용 범주에 넣습니다. 두께와 관련한 보드 비용은 주어진 생산에 사용된 소재 유형에도 영향을 받을 수 있습니다.
PCB의 표준 두께는 1.6mm(0.063″)입니다. 최근에는 더 두꺼운 보드가 더 비싸졌지만, 업계 전반의 통일된 요율은 결코 정해지지 않았습니다. 전반적으로 0.8mm의 더 얇은 보드가 표준 두께 보드보다 비용이 적게 들거나 동일한지는 제조사에 달려 있습니다.
더 두꺼운 보드의 가격은 더 큰 종횡비를 가질 경우 상당히 더 높을 수 있습니다. 보드가 두께를 위해 여러 레이어로 구성되고 넓은 치수를 특징으로 한다면, 보드는 더 많은 소재를 필요로 하고 구조에 더 많은 작업이 필요합니다. 따라서 보드 두께 자체가 비용에 영향을 미치는 것만큼 치수나 두께를 더하는 레이어 수가 비용에 영향을 미칠 수 있습니다.
PCB 제조 비용은 주어진 생산의 고유한 설계 요소에도 영향을 받을 수 있습니다. 맞춤 사양으로 PCB 제조사에 의뢰하면 보드 자체가 작고 1~2개 레이어로만 구성되어도 생산 비용이 올라갈 수 있습니다. 이 측면에서 진정한 결정 요인은 해당 기능이 달성을 위해 특수 도구나 기술을 필요로 하는지 여부입니다. 맞춤 사양의 예는 다음과 같습니다.
특수 기능에는 전문 기술이 필요합니다. 귀하의 설계에 정기적으로 PCB 제조사들이 조립하지 않는 유형의 세부 사항이 포함되어 있고 제작이 어렵다면, 이는 생산에 참여할 수 있는 사람 수를 제한할 수 있습니다. 이는 결과적으로 더 시간이 많이 걸리는 생산으로 이어질 수 있습니다. 전체 생산이 완료되는 데 추가 시간이 걸리면 결국 보드 비용이 더 많이 듭니다.
고유한 보드 설계에는 특수 도구가 종종 필요합니다. 보드가 표준 직경과 맞지 않는 특이한 크기의 수많은 구멍을 필요로 한다면, 귀하의 주문을 처리하는 회사가 필요한 기기를 조달하고 관련 비용을 청구해야 할 수 있습니다. 또는 귀하가 특수 설계 요청에 필요한 도구를 공급하도록 요청받을 수도 있습니다. 이는 PCB 제조사와의 계약 전에 미리 합의되어야 할 사항들입니다.
고유한 PCB 설계 요청에서 기인할 수 있는 예외적으로 높은 비용을 피하려면 생산 전에 설계의 잠재적 가격을 계산하세요. 설계의 맞춤 사양과 이를 구현하는 데 필요한 단계를 결정하세요. 이러한 세부 사항이 PCB 제조사에 의해 이해되도록 하여 비용이 많이 드는 시행착오를 피하세요.

PCB 소재 특성은 조립 비용에 큰 영향을 미칠 수 있으며, 보드 크기와 관련 레이어 수도 마찬가지입니다. 비용을 합리적인 수준으로 유지하려면 미리 PCB 소재 비교를 하여 귀하의 설계에 가장 적합한 것이 무엇인지 확인하는 것이 가장 좋습니다.
Millennium Circuits에서는 각 고객과 협력하여 그들이 필요로 하는 보드를, 그들이 필요로 하는 방식으로 제공합니다. 귀하의 사양에 대한 견적은 오늘 문의하세요.
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