산업기술
산업 제조
사람들은 종종 인쇄 회로 기판의 구조가 얼마나 복잡한지를 당연하게 여깁니다. 우리는 다양한 응용 분야에 PCB를 사용하기 때문에 각각 특정 재료가 필요합니다. 라미네이트는 필수 소재입니다. 제조업체는 PCB를 개발 및 제작하는 데 사용합니다. 따라서 사용할 수 있는 다양한 라미네이트를 이해해야 합니다. 이 가이드는 PCB 라미네이트에 대해 알아야 할 모든 것을 탐색합니다.
라미네이트를 고정하는 소형 PCB를 개발하는 로봇 장치
일반적으로 PCB에는 실크스크린, 솔더 마스크, 구리 및 기판(위에서 아래로)의 4가지 레이어가 있습니다. 결과적으로 이러한 레이어는 PCB의 기능적 구조가 되도록 함께 결합되어야 합니다. 따라서 PCB 라미네이트의 목적은 PCB 레이어를 함께 고정하는 것입니다.
라미네이트는 일반적으로 수지 시트로 구성된 구리 피복 재료인 경우가 많습니다. 제조업체가 라미네이트를 구성하는 데 사용하는 수지는 일반적으로 에폭시 기반입니다. 그러나 다른 직물로 구성될 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 제조업체는 먼저 열경화성 수지를 사용하여 시트를 경화하여 라미네이트를 만듭니다. 다음으로 컬렉션의 평평한 면에 두 장의 구리 호일을 적용하여 이 수지 시트를 함께 압축합니다.
마지막으로 제조업체는 시트가 서로 결합될 때까지 열과 힘을 가합니다. 라미네이트가 경화된 후에는 플라스틱 또는 단단한 유리 같은 재료와 유사합니다.
프리프레그 소재를 생산하는 탄소섬유 기술 설비
출처:Flickr(CC – 일반)
프리프레그는 일반적으로 강화 유리 섬유 시트입니다. 프리프레그 제조업체는 에폭시 수지와 같은 경화제를 사용하여 이러한 유리 섬유 시트를 적용하거나 사전 함침하여 이를 개발합니다. 따라서 이는 라미네이트를 현상하는 과정과 많이 다릅니다. 라미네이트는 종종 프리프레그 시트로 구성됩니다. 프리프레그는 경화되고 함침된 직물입니다. 대조적으로, 라미네이트는 가압 및 가열된 재료 시트입니다.
인쇄 회로 기판 컬렉션
앞서 언급했듯이 우리는 다른 응용 프로그램에 다른 PCB를 사용합니다. 예를 들어, 장치 구성 요소 제조업체는 소형 장치에 유연한 PCB를 사용할 수 있습니다. PCB 라미네이트의 가장 일반적인 유형은 다음과 같습니다.
구리 피복 Fr-4 PCB
FR-4는 유리 강화 에폭시 수지 라미네이트를 말합니다. 난연성 소재입니다. 따라서 이름이 FR-4(FR =난연제)입니다. 그럼에도 불구하고 FR-4는 PCB 기판에 가장 널리 사용되는 재료입니다. 이는 기계적 및 전기적 강도가 높기 때문입니다. 또한 제조업체가 첨가제를 적용할 때 높은 열 분산이 특징입니다. 또한 이러한 첨가제는 재료의 안정성, 신뢰성 및 전력 사양을 높일 수 있습니다.
그럼에도 불구하고, FR-4는 그 불변성으로 인해 많은 층의 회로를 수용할 수 있습니다. 따라서 고주파 PCB 제작에 적합합니다.
폴리이미드 소재를 사용한 플렉스 PCB
출처:Wikimedia Commons
제조업체는 본질적으로 높은 열 효율을 위해 폴리이미드 라미네이트를 높이 평가합니다. 또한 FR-4 재료보다 더 안정적인 경향이 있습니다. 이 사실은 주로 열팽창이 낮기 때문입니다. 결과적으로 장치 제조업체는 사람들이 열악한 환경에서 사용하는 전자 제품에 이를 구현합니다. 또한 다중 레이어가 필요한 PCB 설계에 매우 적합합니다. 그러나 제조업체는 유연한 PCB 제조에 이 재료를 사용합니다.
제조업체는 일반적으로 테프론 라미네이트를 사용하여 고속 PCB를 개발합니다. 덧붙여서, 그것은 뛰어난 전기적 특성 때문입니다. FR-4와 마찬가지로 제조업체는 기계적 응력을 증가시키기 위해 테플론에 첨가제를 적용할 수 있습니다.
테프론은 가장 비싼 라미네이트 재료 중 하나입니다. 따라서 PCB 제조 및 제조에서 가장 인기 없는 재료 중 하나입니다. 또한 테프론 기반 라미네이트를 제조하기 위해서는 기술, 높은 전문성 및 전문 장비가 필요합니다.
High Tg Epoxy는 유리전이온도(유리화온도라고도 함)가 높은 라미네이트 소재입니다. 이 특성으로 인해 내열성이 뛰어납니다. 결과적으로 산업 응용 프로그램 및 기계에 사용하기에 매우 적합합니다. 또한 High Tg Epoxy는 뛰어난 내화학성과 내습성을 가지고 있습니다. 제조업체는 일반적으로 다층 PCB의 구성에 사용합니다.
BT-Epoxy는 비스말레이미드 트리아진과 에폭시 수지의 조합입니다. 제조업체는 극한의 온도에서 구조를 유지할 수 있는 능력 때문에 이 제품을 높이 평가합니다. 전기적, 기계적 성질이 우수합니다. 따라서 군사 및 산업 응용 분야에 매우 적합합니다. 그럼에도 불구하고 무연 및 다층 PCB는 BT-Epoxy 라미네이트를 사용하는 가장 일반적인 PCB입니다.
유리섬유 소재
위에 나열된 재료는 제조업체가 라미네이트를 생산하는 데 사용하는 유일한 재료가 아닙니다. 예를 들어, 우리는 고주파 PCB에 동박 적층판을 사용합니다. 또한 세라믹 직물, 시아네이트 에스테르, 기타 수지 및 화학 조합을 사용할 수 있습니다.
그러나 이러한 자료는 제조업체가 이 가이드의 다른 자료만큼 많이 구현하지 않기 때문에 언급할 가치가 없을 수 있습니다. 게다가, 그것들은 더 비싸고 조작하기 더 어려울 수도 있습니다.
PCB에 적합한 재료와 라미네이트를 선택할 때 몇 가지 속성을 고려하십시오. 이러한 속성은 열적, 기계적 또는 전기적일 수 있습니다. 이 섹션에서는 이러한 속성을 살펴봅니다.
단락으로 인한 PCB 화상
인쇄 회로 기판의 매크로 사진
물과 비누에 잠긴 인쇄 회로 기판.
소형 PCB를 사용한 RAM 모듈의 자동화 생산
인쇄 회로 기판에 구멍을 뚫는 기계
전기/PCB 라미네이트의 재료를 고려할 때 기술 사양이나 속성 외에 고려해야 할 몇 가지 사항이 있습니다. 고려해야 할 다른 측면은 다음과 같습니다.
PCB 라미네이트를 선택할 때는 항상 비용을 먼저 검토해야 합니다. 가장 비싼 재료를 조달하는 것이 합리적으로 보일 수 있지만 대규모 제작에는 적합하지 않을 수 있습니다. 다시 말하지만, FR-4는 가장 인기 있는 PCB 라미네이트 재료입니다. 따라서 취득 비용이 가장 저렴합니다. 신뢰성이 높고 단층 및 다층 PCB에 적합합니다. 더 비싼 재료(예:금)를 소싱하여 설계에 통합할 수 있지만 보다 실용적인 접근 방식을 고려해야 합니다. 가장 많은 비용을 절약하면서 필요한 모든 기능을 갖춘 패브릭을 구입하는 것이 좋습니다.
녹색 프로토타이핑 보드 모음
품질은 비용과 약간 교차합니다. 고품질 재료는 더 비싼 경향이 있습니다. 그러나 여전히 이 두 가지 측면 사이에서 균형을 유지할 수 있습니다. 따라서 고품질의 원단을 합리적인 가격에 판매하는 것으로 유명한 도매업체나 생산자로부터 재료를 조달해야 합니다.
PCB 제조업체
PCB를 납땜하는 자동화된 인두
결국 PCB가 될 라미네이트 재료를 선택할 때 평판이 좋은 PCB 제조업체와 협력하는 것이 가장 좋습니다. 이 제조업체는 라미네이트에 통합하려는 재료에 대해 풍부한 경험을 가지고 있어야 합니다. 제조업체는 다양한 유리 섬유 및 직물 스타일에 대해 잘 알고 있어야 합니다.
또한 PCB 설계 및 재료 선택을 검증할 수 있어야 합니다. 프로토타이핑에서 대량 생산에 이르기까지 현대적인 설비를 갖춘 공장을 보유하고 있습니다. 모든 PCB 제조 요구 사항에 대해서는 Wellpcb.com에 문의하십시오.
차폐재 옆에 있는 PCB
PCB가 출현하기 전에 전자 장치 제조업체는 점대점 구조와 와이어 랩 설계에 의존해야 했습니다. 최신 PCB가 현재 전자 제품을 가능하게 한다고 말하는 것이 안전합니다. 인쇄 회로 기판의 효율성은 사용하는 재료에 따라 크게 좌우됩니다. 위의 가이드에서 강조했듯이 이것이 라미네이트와 라미네이트 재료가 중요한 이유입니다. 그럼에도 불구하고 이 가이드가 도움이 되었기를 바랍니다. 언제나처럼 읽어주셔서 감사합니다.
산업기술
회로 기판 설계 프로세스에는 최대로 따라야 하는 시간이 많이 걸리는 단계가 포함됩니다. 지침을 준수하지 않으면 설계 프로젝트에서 PCB 설계 비용이 발생하는 경우가 많습니다. 따라서 더 나은 내구성, 성능 및 기능을 위해 사용해 볼 수 있는 규칙, PCB 설계 단계 및 몇 가지 무료 설계 소프트웨어에 대해 설명했습니다. PCB 설계란 무엇입니까? 인쇄 회로 기판 설계는 레이아웃 소프트웨어를 사용하여 라우팅과 부품 배치를 결합하는 프로세스입니다. 이 조합은 PCB의 전기적 연결을 추가로 정의하여 물리적으로 생명을 불어넣습니다
의심할 여지 없이 대부분의 일반 엔지니어링 프로젝트는 표준 PCB 설계를 사용합니다. 또한 기존 PCB가 모든 작업에 작동할 수는 없습니다. 따라서 고급 응용 프로그램을 처리하는 경우 고속 PCB가 필요합니다. 그러나 고속 PCB를 설계하는 것은 까다로울 수 있습니다. 신호 무결성, 반사 및 누화와 같은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이러한 용어에 익숙하지 않은 경우 이 도움말을 참조하세요. 이 기사에서는 고속 PCB와 설계 규칙에 대한 모든 것을 배울 것입니다. 고주파 PCB와도 비교하겠습니다. 자, 시작하겠습니다.