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PCB 보강재 가이드

Millennium Circuits Limited가 제공하는 인기 있는 인쇄 회로 기판 유형 중 하나는 연성 회로 기판입니다. 이전에 플렉스 PCB를 사용해 본 적이 있다면 이것이 얼마나 유용한지 알 것입니다. 플렉스 회로 기판을 사용하면 해당 제품의 설계에서 경질 회로 기판을 허용하지 않을 때 회로를 제품에 장착할 수 있으므로 많은 전자 제품 응용 분야에 매우 유용합니다.

그러나 플렉스 인쇄 회로 기판에는 단점이 있습니다. 그 중 하나는 실제로 강성이 필요한 위치에서 견고하지 않을 수 있다는 것입니다. 이러한 상황을 위해 PCB 보강재가 만들어졌습니다. 플렉스 회로 기판으로 작업할 때 종종 플렉스 PCB 보강재가 필요합니다. PCB 스티프너에 대해 잘 알지 못하거나 이것이 무엇인지는 알지만 적용 방법을 완전히 모를 수 있습니다. 그렇다면 PCB 보강재는 무엇이며 어떻게 작동합니까?

PCB 보강재의 작동 원리

PCB 보강재는 전기 회로 기판 설계의 통합된 부분이 아니라 기계적 지원을 제공하기 위해 존재한다는 것을 이해하는 것이 중요합니다. 다음이 필요할 때 보강재가 필요합니다.

플렉스 회로에 단단한 영역이 필요할 때 거기에 부착된 구성요소나 커넥터를 보호하기 위해 보강재를 추가할 수 있습니다. 이렇게 하면 회로가 구부러지는 것을 방지하고 부품 솔더 조인트의 무결성을 보호할 수 있습니다.

Flex PCB 보강재는 무엇으로 구성되어 있습니까?

당연히 설계에 PCB 보강재를 추가하려는 경우 구성 요소를 고려해야 합니다. 많은 플렉스 PCB와 마찬가지로 PCB 보강재는 일반적으로 FR4로 만들어집니다. 보강재의 두께는 0.008인치에서 0.059인치 사이입니다.

일반적으로 플렉스 보드를 제조하고 PCB 보강재를 사용할 때 설계에서 가능한 한 두꺼운 보강재를 만들고 싶습니다. PCB 보강재가 두꺼울수록 더 많은 지지를 제공할 수 있습니다. 설계의 모든 PCB 보강재의 두께가 같아야 하는 것은 아닙니다. 두께를 늘려야 하는 경우 일반적으로 폴리이미드 보강재를 사용하여 접촉 핑거에 얇은 폴리이미드 층을 추가합니다. 그러나 ZIF 스티프너를 사용하지 않기 위해 더 두꺼운 PCB를 만들려고 하면 기판이 원하는 것보다 더 단단해질 수 있습니다.

특정 상황에서는 스테인리스강이나 알루미늄과 같은 다른 재료를 PCB 보강재로 사용할 수 있습니다. 상상할 수 있듯이 이러한 재료는 더 비싸지 만 더 나은 강성과 방열 특성을 얻습니다. 이러한 더 비싼 재료 중 하나를 사용하는 것이 귀하에게 유리할 몇 가지 매우 특정한 상황이 있지만 대부분의 제조업체는 플렉스 PCB의 추가 비용에 비해 이점이 충분하지 않다고 생각합니다.

PCB 보강재 적용 방법

도금된 관통 구멍 구성 요소가 있는 PCB 보강재를 부착할 때 보강재가 구성 요소를 삽입하는 보드의 동일한 면에 있는지 확인하여 솔더 패드에 액세스할 수 있습니다. 부품의 양쪽에 보강재를 부착할 수 있지만 조립 과정에서 문제가 발생하지 않도록 어레이 구성 검토가 필요합니다.

일반적으로 열 접합을 통해 회로에 보강재를 부착하기 위해 열과 압력을 사용합니다. 감압 접착제로 PCB 보강재를 부착할 수도 있습니다.

PCB 보강재 이해

PCB 보강재가 인쇄 회로 기판 설계를 복잡하게 만드는 것처럼 느껴질 수 있지만, 이를 통해 플렉스 회로 기판이 광범위한 애플리케이션에서 훨씬 더 효과적으로 기능할 수 있습니다. PCB 설계에서 다양한 보강재 유형을 결합하여 원하는 결과를 얻을 수 있는 많은 옵션이 있습니다.

PCB 스티프너가 플렉스 보드에서 어떻게 작동하는지 또는 단일 보드에서 PCB 스티프너를 사용할 수 있는 다양한 방법에 대해 명확하지 않은 경우 MCL의 전문가가 기꺼이 이에 ​​대해 논의할 것입니다. 우리 전문가들은 보강재 자체에 대해 자세히 설명하고 보강재를 효과적으로 사용하기 위한 플렉스 보드 대안에 대해 논의할 수 있습니다. 자세히 알아보려면 저희에게 연락하십시오.


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