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모든 디자이너가 원하는 마지막 것은 제품에 결함이 있다는 것을 막판에 발견하는 것입니다. 모든 유형의 전자 제품은 적절하게 설계되고 세심하게 제작되더라도 문제가 발생하기 쉽습니다. 많은 전자 제품은 설계자가 해결해야 할 버그와 문제가 많은 프로토타입 단계에서 나옵니다. 하지만 제품이 출시될 때까지 눈에 띄지 않게 방치되는 경우 회사에 큰 문제가 될 수 있습니다.
전자 장치를 테스트하는 것은 특히 인쇄 회로 기판(PCB)의 경우 매우 중요합니다. 여러 문제가 발생하는 것을 방지하기 때문입니다. PCB 테스트가 PCB 제품을 개선할 수 있는 방법에 대한 더 명확한 아이디어를 얻으려면 PCB 테스트가 무엇이며 PCB를 평가하는 데 사용되는 기본 방법에 대해 자세히 알아보세요.
테스트는 PCB 제조 공정의 중요한 부분입니다. 생산 주기 전반에 걸쳐 PCB 테스트를 수행하면 비용을 절감하고 최종 생산 실행 시 문제를 예방할 수 있습니다.
일부 설계 분석 기술은 초기 단계에서 사용하여 제조 공정 중 주요 문제를 최소화하는 데 도움이 될 수 있지만 물리적 기판에서 사용할 수 있는 광범위한 PCB 테스트 방법도 있습니다. 프로토타입 또는 소규모 어셈블리에서 실행되는 이러한 테스트는 잠재적인 단락, 솔더 조인트 문제 및 기능을 가장 면밀히 조사하여 테스트된 각 PCB가 의도한 대로 작동하는지 확인합니다.
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많은 회사에서 PCB 테스트가 제공하는 많은 이점 때문에 PCB 테스트를 절대 필수로 보고 있습니다. PCB 테스트의 다음과 같은 주요 이점을 확인하십시오.
모든 유형의 PCB, 특히 제품 수명 주기에 잘 들어맞는 성숙한 제품에 대해 철저한 테스트가 필요한 것은 아니지만 대부분의 새로운 PCB 설계는 설계 프로세스에 대한 강력하고 빈번한 테스트가 필요합니다. 조직의 요구에 적합한 PCB 테스트 절차를 수립함으로써 PCB 테스트의 이점을 경험할 수 있습니다.
PCB 테스트 및 검사는 PCB가 표준을 충족하는지 확인하는 다양한 인쇄 회로 기판 테스트 방법을 다룹니다. 이러한 PCB 표준 중 일부는 PCB가 프로젝트 사양에 따라 올바르게 작동하고 결함이 없는지 확인하는 것과 관련이 있습니다. 이러한 검사 및 PCB 테스트를 수행하기 위해 전기 기판 테스터 및 기타 회로 기판 테스트 방법이 사용됩니다.
회로 기판 테스트 절차는 PCB의 여러 구성 요소를 평가합니다. 이러한 구성 요소는 품질을 보장하기 위해 자세히 분석됩니다. 테스트한 주요 구성 요소는 아래에서 찾을 수 있습니다.
이러한 요인의 대부분은 초기 재료 테스트 및 환경 테스트에서 분석됩니다. 그러나 다양한 방법과 장비를 사용하여 전기 전도도 및 일반 기능과 같은 요소를 분석합니다.
여러 PCB 테스트 방법을 사용할 수 있으며 단일 방법으로 모든 문제를 파악하거나 모든 설계자의 요구 사항을 충족할 수는 없습니다. 각 테스트 방법을 면밀히 고려하여 제조 환경의 특정 요구 사항을 충족하는지 확인해야 합니다. 고려해야 할 몇 가지 요소에는 테스트 중인 제품 유형, 테스트 중인 문제 및 테스트 방법의 신뢰성이 포함됩니다. 사용 가능한 테스트 방법에 대한 개요를 제공하기 위해 아래에 널리 사용되는 4가지 유형의 PCB 테스트 방법의 주요 특성을 요약했습니다.
회로 내 테스트는 많은 PCB 제조업체가 선호하는 인기 있는 PCB 테스트 방법이며 98%의 결함을 찾을 수 있습니다. 이 테스트 방법은 다음을 포함한 특수 PCB 테스트 단계 및 장비를 사용합니다.
ICT 방법을 사용하여 제조업체는 개별 구성 요소를 테스트하고 여기에 연결된 다른 구성 요소에 관계없이 성능을 측정할 수 있습니다. 일반적으로 이러한 유형의 테스트는 저항, 커패시턴스 및 기타 아날로그 측정을 측정하는 데 가장 적합하기 때문에 3아날로그 회로에 가장 적합합니다. 또한 장비의 비용으로 인해 이 테스트 방법은 디자인이 여러 번 변경될 수 있는 소량 생산 또는 초기 테스트 단계가 아닌 안정적인 고용량 제품의 최종 테스트에 가장 적합합니다.
플라잉 프로브 테스트라고도 하는 FICT(픽스처 없는 회로 내 테스트)는 맞춤형 고정 장치 없이 작동하는 ICT 유형으로 전체 테스트 비용을 절감합니다. 1986년에 처음 도입된 FICT는 테스트 핀이 움직이는 동안 보드를 고정하는 간단한 고정 장치를 사용하고 소프트웨어 제어 프로그램을 사용하여 보드의 관련 지점을 테스트합니다. FICT는 도입 이후 다양한 용도로 전자 제조 산업 전반에 걸쳐 널리 사용되었습니다.
FICT 테스트는 기존 ICT와 동일한 용도로 사용되지만 테스트 방식으로 인해 서로 다른 장점과 단점을 제공합니다. FICT는 간단한 프로그래밍 변경으로 빠르고 쉽고 비용 효율적으로 새로운 기판에 적응할 수 있지만 기존 ICT보다 느린 경향이 있습니다. 이러한 품질로 인해 소규모 생산 테스트 및 프로토타입 테스트에는 이상적인 테스트 방법이지만 대규모 생산에는 덜 효과적입니다.
기능적 회로 테스트는 말 그대로 회로의 기능을 테스트합니다. 이러한 유형의 테스트는 완성된 PCB가 사양대로 작동하는지 확인하기 위해 기능 테스터를 사용하여 항상 제조 계획의 마지막에 이루어집니다.
기능 회로 테스트 및 작동 방식에 대한 일반적인 질문에 대한 몇 가지 답변은 아래에서 확인할 수 있습니다.
경계 스캔 테스트는 PCB의 와이어 라인을 살펴보고 회로의 모든 노드에 도달할 수 없을 때 집적 회로를 테스트하는 방법으로 널리 사용됩니다. 이 유형의 테스트에서는 셀이 실리콘에서 외부 핀으로 이어지는 리드에 배치되어 보드의 기능을 테스트합니다.
이 테스트 유형의 가장 큰 차별화 요소는 모든 노드에 도달하지 않고 보드를 평가할 수 있다는 것입니다. 이러한 유형의 PCB가 최근 몇 년 동안 더 보편화되고 있기 때문에 이 품질은 다중 레이어 및 고밀도 집적 회로를 평가하는 데 중요한 요소입니다.
사실, 이 테스트 방법은 매우 다재다능하며 시스템 수준 테스트, 메모리 테스트, 플래시 프로그래밍 및 중앙 처리 장치(CPU) 에뮬레이션을 비롯한 여러 응용 프로그램에 사용할 수 있습니다. 일반적으로 현장 서비스에서 작동하는 시스템의 문제를 감지하는 데 사용됩니다.
PCB를 더 잘 보호하고 검사 및 테스트를 통과하도록 하려면 현재 사용 가능한 최고의 설계 기술을 활용하는 것이 좋습니다. DFM(Design for Manufacturing), DFA(Design for Assembly), DFT(Design for Test) 및 DFSC(Design for Supply Chain)는 모두 PCB가 올바르게 제조되도록 하는 데 사용되는 최고의 설계 기술입니다.
기본적으로 설계자는 회로도 및 시뮬레이션 단계에서 이러한 기술을 사용하여 PCB가 제조 단계로 전송되기 전에 다양한 매개변수와 표준을 충족하는지 확인합니다. 아래에서 DFM, DFA, DFSC 및 DFT에 대해 자세히 알아보세요.
DFM은 제조 프로세스를 염두에 두고 PCB 토폴로지를 배열하는 프로세스입니다. 이러한 설계 정신을 바탕으로 PCB 레이아웃 토폴로지는 다음을 포함하여 제조 및 조립 프로세스 중에 일반적으로 발생하는 문제를 완화하기 위한 것입니다.
DFM 테스트는 전체 비용과 개발 시간을 줄이기 위해 프로젝트 일정의 초기에 구현해야 합니다. 위에 나열된 것과 같은 문제를 식별하는 소프트웨어 프로그램이 많이 있습니다.
모든 PCB 어셈블리의 경우 구성 요소를 회로 기판에 단단히 부착하는 것이 중요합니다. 불행히도 디자인이 조립하기 어려울 때 그렇게 하는 것이 어려울 수 있으므로 DFA가 필수입니다. DFA의 목표는 어셈블러가 작업을 빠르고 효과적으로 완료할 수 있도록 PCB를 설계하는 방법을 결정하는 것입니다.
DFA 프로세스에는 다음 단계가 포함됩니다.
DFM과 마찬가지로 DFA 테스트는 프로젝트 설계 프로세스 초기에 구현하여 생산 비용과 제품 개발 시간을 최소화해야 합니다. PCB 설계가 DFA 표준을 충족하는지 확인하는 데 도움이 되는 PCB 테스트 소프트웨어 프로그램을 사용할 수 있습니다.
DFT는 테스트를 보다 철저하고 비용이 적게 드는 데 도움이 되는 설계 유형입니다. 기본적으로 DFT를 염두에 두고 설계된 PCB는 오류를 쉽게 감지하고 찾을 수 있도록 설계되었습니다. 이렇게 하면 테스트를 더 빠르고 정확하게 실행하여 테스트에 필요한 시간을 줄일 수 있습니다. 이것이 작동하려면 설계자는 생산의 각 단계에서 사용할 테스트 방법의 유형을 정확히 알아야 하고 PCB와 최적으로 작동하도록 설계해야 합니다.
DFT는 PCB 설계 프로세스에서 많은 추가 설계 및 엔지니어링 노력을 필요로 할 수 있으므로 테스트 중에 절약된 시간을 쉽게 보충할 수 있습니다. 그러나 소요된 시간은 제조 비용의 전반적인 감소로 쉽게 상쇄됩니다. 결함을 더 쉽게 찾을 수 있기 때문에 숨겨진 결함이 있는 PCB가 발송될 가능성이 줄어들어 고객 불만 및 잠재적 리콜 비용이 줄어듭니다.
많은 디자이너가 고려하지 않는 한 가지는 제품이나 구성 요소의 수명 주기입니다. 종종 특정 구성 요소는 PCB의 제품 수명 주기 동안 더 이상 사용되지 않으며 해당 구성 요소를 비용 효율적인 방식으로 소싱하기가 더 어려워집니다. DFSC 기술을 사용하여 신제품을 설계할 때 구성 요소 수명 주기를 고려하는 것이 중요합니다.
수명 주기를 파악하려면 설계 프로세스 초기에 PCB 구성 요소에 대한 재고 가용성 및 대체 소싱을 결정하기 위해 숙련된 전자 계약 제조업체와 상담하는 것이 포함됩니다. 장기적으로 이 DFSC 전략은 PCB 설계의 긴 수명을 보장함으로써 비용 절감에 도움이 될 것입니다.
사용하는 방법에 관계없이 PCB 테스트는 설계 프로세스의 필수 단계이며 버그가 생산에 영향을 미치기 전에 방지함으로써 비즈니스에 많은 시간과 비용을 절약하는 데 도움이 됩니다. 그러나 PCB에서 테스트를 성공적으로 실행하려면 프로토타입이 매번 주문에 따라 만들어지도록 신뢰할 수 있는 공급업체가 필요합니다. Millennium Circuits Limited가 도와드리겠습니다.
테스트 프로세스의 속도를 높이는 데 도움이 되는 여러 프로토타입과 소규모 생산 서비스를 제공합니다. 믿을 수 없는 신뢰성과 숨겨진 수수료 없이 다음 라운드의 PCB 테스트를 위해 고품질 프로토타입을 제공할 수 있다는 것을 확신할 수 있습니다. 오늘 견적을 받아보세요!
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안전한 산업용 압력 조절기 성능에 엄격한 테스트가 필요한 이유 배압 레귤레이터 및 감압 레귤레이터는 전 세계의 다양한 산업 환경에서 사용됩니다. 적도 부근의 고온부터 극지방에 가까운 훨씬 추운 기후에 이르기까지 가혹한 조건에서 타협하지 않는 성능을 제공해야 합니다. 이러한 환경과 그 사이의 환경에서 규제 기관이 실패하면 위험이 높습니다. 환경으로의 유체 손실은 비용이 많이 들 수 있고 고장과 관련된 압력 손실은 시스템 성능을 위태롭게 하고 심각한 안전 위험을 유발할 수 있습니다. 레귤레이터 성능을 어떻게 확신할 수 있습니까
당사에서 제조한 부품과 제품이 고객의 기대치를 충족하거나 초과하는지 확인하는 것은 당사의 비즈니스 성장과 번영을 유지하는 데 필수적입니다. Impro에서는 다양한 품질 보증 서비스를 제공하고 고객이 외부 실험실 서비스에 의존하지 않고도 우리 제품에 확신을 가질 수 있도록 테스트 결과를 얻을 수 있도록 도와드릴 수 있습니다. 임프로 품질 관리 Impro는 인베스트먼트 주조, 모래 주조 및 정밀 가공 제품에 대한 다양한 사내 테스트 및 품질 보증 서비스를 제공합니다. 여기에는… 도량형 테스트 실험실 Impro의 계측 테스트 랩은