디패널링 설명:PCB 생산 효율성 향상

디패널링은 여러 개의 작은 PCB를 사용하여 하나의 대형 PCB를 만든 후 대형 PCB를 분할하거나 패널을 제거하는 인쇄 회로 기판(PCB)과 함께 사용되는 제조 방식입니다. 이 방법을 사용하면 기계가 하나의 대형 PCB로 위장하여 여러 PCB를 동시에 작업할 수 있기 때문에 대량의 PCB를 생산하는 것이 더 쉬워집니다. 패널 분리는 제조 공정 중 일부, 즉 모든 구성 요소를 보드에 배치한 후, 회로 테스트 후 또는 패키징 전 발생합니다. PCB 패널을 제거하는 주요 방법에는 6가지가 있습니다. 사람이 하는 일도 있고, 완전히 기계를 기반으로 하는 일도 있습니다.

많은 수의 PCB를 만들어야 하는 경우 생산성을 높이기 위해 디패널링을 사용하는 경우가 많습니다. 이는 멀티블록으로 알려진 하나의 대형 PCB로 시작됩니다. 이 멀티블록에는 여러 개의 작은 PCB가 함께 배치됩니다. PCB를 조립하는 기계는 하나의 PCB를 생산한다고 생각하지만 실제로는 동시에 여러 개의 보드를 생산합니다.

멀티블록이 완성되면 분리하거나 패널을 분리해야 합니다. 멀티블록이 분리되지 않으면 단일 사용자가 전체 멀티블록을 활용할 수 있는 방법이 없습니다. 기존 컴퓨터에는 맞지 않기 때문입니다. 패널 분리를 돕기 위해 멀티블록에 홈을 만들어 추출 방법에 따라 더 작은 PCB를 분리할 수 있습니다.

멀티블록을 패널 해제하는 데에는 6가지 주요 기술이 있습니다. 핸드 브레이크 방식은 PCB마다 홈을 만들어 작업자가 홈 라인에 맞춰 PCB를 손으로 파괴하는 방식이다. V-컷 기술은 홈을 자르는 대형 회전 블레이드를 사용합니다. 이 기술은 비용이 저렴합니다. 왜냐하면 칼날의 비용이 매우 적고 가끔 날카롭게만 하면 되기 때문입니다. 펀칭은 두 부분으로 구성된 장치를 사용하여 작은 PCB를 펀칭합니다. 한 부분에는 다중 블록을 자르기 위한 칼날이 있고, 두 번째 부분에는 블록을 분리하기 위한 지지대가 있습니다.

라우터 기술에서는 라우터 비트를 사용하여 멀티블록을 드릴링합니다. 이는 각도가 예리한 PCB에 가장 적합하지만 처리량이 낮습니다. 톱 방식은 회전 방식과 유사하지만 홈이 없어도 멀티 블록을 절단할 수 있습니다. 레이저 분리는 자외선(UV) 레이저를 사용하여 다중 블록을 정밀하게 빠르게 절단합니다.

멀티블록 디패널링은 제조 공정 중 어느 시점에서 발생하지만 이 시점은 거의 모든 단계에서 발생할 수 있습니다. 회로 테스트, 회로 납땜, 포장 및 조립 전, 표면 조각 실장 직후에 분리될 수 있습니다. 이는 일반적으로 제조업체의 선호도에 따라 다르지만 PCB에 사용되는 부품 유형에 따라 달라질 수도 있습니다.

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