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전자빔 가공(EBM): 진공 속 전자빔으로 금속 용융·용접·어닐링하는 초정밀 기술

EBM(전자빔 가공) 개요

집속된 전자빔 열에너지로 금속 용융·가공. 진공 챔버 내부에서 수행해 플럭스 역할(대기 차단). 용접, 어닐링, 금속 제거 등 다용도 적용. 레이저 가공기 대비 장비 복잡·고가, 전문 조작자 필요로 산업 주류 미진입. 전자 산업(마이크로프로세서 회로 에칭) 주력.

기술적 강점

3대 응용 모드

응용메커니즘제약/특징
용접진공 챔버 내 고집속 열로 모재+필러 동시 용융 접합챔버 크기 = 최대 공작물 크기 제한. 비진공(Non-vacuum) 모드 시 출력·두께 대폭 저하
어닐링고속 전자 조사로 용점까지 가열 후 냉각 → 연화후속 가공성 향상 목적
금속 제거/에칭마이크로프로세서 회로 패터닝 등 미세가공전자 산업 주력 용도

산업적 포지셔닝

초정밀·고품질 니치 시장(전자, 항공우주, 의료 기기) 특화. 범용 제조 현장 도입엔 비용·운영 난이도 장벽 높음.

산업용 장비

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