샌드블라스팅 스텐실은 샌드블라스팅(연마재 분사) 시 특정 영역을 보호하거나 노출시켜 원하는 패턴, 문자, 로고, 이미지를 유리, 석재, 목재, 금속, 콘크리트 표면에 에칭(etching)하거나 프로스트(frost) 효과를 내는 마스킹 도구입니다. 필름/고무/비닐 소재로 제작되며, 필-앤-스틱(peel-and-stick) 점착 타입이 주류입니다.
| 구분 | 포지티브 스텐실 (Positive Stencil) | 네거티브 스텐실 (Negative Stencil) |
|---|---|---|
| 원리 | 디자인 영역을 보호 (마스킹) | 배경 영역을 보호, 디자인 영역 노출 |
| 블라스팅 후 결과 | 디자인 영역: 원본 표면 유지 배경 영역: 에칭/거칠어짐 | 디자인 영역: 에칭/거칠어짐 배경 영역: 원본 표면 유지 |
| 시각 효과 | 음각(디자인이 튀어나옴) | 양각(디자인이 파임) |
| 주용도 | 글자/로고가 돌출되게 표현, 표면 보호 | 글자/이미지 에칭, 프로스트 유리, 논슬립 패턴 |
| 제작 난이도 | 낮음(단일 레이어) | 중간(아일랜드/카운터 처리 필요) |
| 소재 | 두께 | 내구성 | 유연성 | 재사용 | 적용 | 가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 비닐 필름 (Vinyl) | 100~250 μm | 낮음(일회용) | 높음(곡면 추종) | 불가 | 평면/약간 곡면, 소량, 저가 | $ |
| 고무 시트 (Rubber/Natural Latex) | 1.5~3.0 mm | 높음(내마모) | 중간 | 가능(10~50회) | 평면/곡면, 양산, 강한 블라스팅 | $$$ |
| 포토레지스트 필름 (Photoresist) | 50~200 μm | 중간 | 높음 | 일회용 | 고해상도 포토마스크 방식, 미세 패턴 | $$ |
| 마그네틱 시트 (Magnetic) | 0.5~1.0 mm | 중간 | 낮음(평면만) | 가능(무한) | 강철 표면 전용, 빠른 탈부착 | $$ |
| 세라믹/금속 마스크 | 0.5~2.0 mm | 최고 | 없음(강체) | 반영구 | 초고압/고온 블라스팅, 정밀 금형 | $$$$ |
샌드블라스팅 스텐실은 '마스킹의 정밀도'가 결과물을 가릅니다. 포지티브/네거티브 선택, 소재(비닐/고무/포토레지스트/마그네틱) 매칭, 소재별 압력·연마재·각도 레시피 표준화, 안전·환경 준수로 고품질 에칭·프로스트·마킹을 안정적으로 구현하세요. 소량·단순은 비닐, 양산·강력 블라스팅은 고무/세라믹, 초정밀은 포토레지스트가 정답입니다.
산업용 장비
재생 에너지 산업은 수요가 높고 급속히 성장하고 있습니다. 기술 발전으로 더 많은 재생 에너지가 가능해졌기 때문입니다. 이에 친환경 에너지 산업은 수요를 충족하고 잠재력을 최대한 발휘하기 위해 고품질 금속 제작 파트너를 필요로 합니다. 금속 제작은 태양광과 지열 재생 에너지에 필수적이며, 설계부터 납품까지 전 과정을 처리할 수 있는 턴키 파트너와 협력하면 시간과 비용을 절약하면서 필요한 모든 표준을 충족하는 고품질 제품을 생산할 수 있습니다. 풀스코프(Full Scope) 금속 제작 서비스 턴키 금속 제작 파트너와 협력하면 귀사에
다음 그림은 유리섬유 직물 제조 공정을 보여줍니다. 일반적으로 유리섬유 직물 제조는 다음 단계로 나뉩니다. 1. 워핑 (Warping) 워핑의 목적은 직물의 폭과 중량에 따라 워프 빔에 워프 원사를 정렬하여 사이징 공정 준비하는 것입니다. 2. 사이징 (Sizing) 사이징의 목적은 직기 부품의 마찰로 인한 워프 원사의 파손이나 표면 손상을 방지하는 것입니다. 또한 여러 워프 빔을 하나의 위빙 빔으로 결합하여 충분한 원사 엔드를 확보할 수 있습니다. 3. 헤들링 (Heddling) 위빙 빔을 직기에 장착하기 전에 모든 워프 원사를
