새로운 Toposens TS3 센서는 인간이 들을 수 없는 주파수 범위의 초음파를 내보내는 임베디드 센서 시스템입니다. 마이크로폰 어레이는 이후에 센서 부근에 있는 모든 물체의 에코를 기록하고 3차원 공간에서 위치를 계산합니다. 따라서 자율 시스템을 위한 완전히 새로운 초음파 감지 방식을 만듭니다.
자동차(후진 및 주차) 외에도 사용 사례에는 집 청소 로봇 및 배달/서비스 로봇이 포함됩니다. TS3 센서를 사용하면 최소한의 처리 능력으로 환경을 안정적으로 매핑하고 미리 정의된 맵에서 위치를 파악하여 복잡한 경로 계획 알고리즘을 실행할 수 있습니다. TS3 센서는 주변 조명 조건과 독립적으로 작동하며 미러링 및 투명 표면도 감지할 수 있습니다. 광학 센서가 고장나는 경향이 있는 곳에 추가적인 안전 계층을 추가합니다.
일반적으로 가장 가까운 반사 표면까지만 거리를 측정하는 일반적인 초음파 센서와 비교하여 Toposens의 새로운 3D 센서는 최대 160°의 넓은 시야를 달성하고 스캐닝 영역 내의 여러 물체에 대한 동시 3D 측정을 제공합니다. 따라서 이 작업은 박쥐와 돌고래가 야생에서 탐색 및 방향 지정을 위해 사용하는 반향 위치 측정 기술을 모방합니다.
임베디드
UC Berkeley의 엔지니어들은 의료 연구원이 기존 방법보다 훨씬 빠르고 훨씬 저렴한 비용으로 새로운 디자인의 프로토타입 테스트를 수행할 수 있도록 하는 웨어러블 기술용 센서를 만드는 새로운 기술을 개발했습니다. 이 기술은 청정실에서 컴퓨터 칩을 만드는 데 사용되는 다단계 공정인 포토리소그래피를 대체합니다. 새로운 방법은 200달러짜리 비닐 절단기를 사용하여 센서의 작은 배치를 만드는 시간을 거의 90%까지 줄이는 동시에 비용을 거의 75%까지 절감한다고 Renxiao Xu 박사는 말했습니다. Xu는 의료 기기를 연구하는 대
매사추세츠주 보스턴, 2020년 4월 9일 - Universal Robots(UR)는 UR 코봇을 사용하여 부품의 자동 빈 피킹 및 기계의 정확한 배치 통합을 단순화하는 모든 규모의 회사를 위한 새로운 UR+ 애플리케이션 키트인 ActiNav를 출시했습니다. ActiNav는 비전 처리, 충돌 없는 모션 계획 및 자율적인 실시간 로봇 제어를 동시에 처리하여 일반적으로 빈 피킹 애플리케이션과 관련된 복잡성과 위험을 제거합니다. 자동화된 빈 피킹의 복잡성은 업계 전반에 걸쳐 잘 알려져 있으며 통합과 프로그래밍 모두에서 많은 노력이 필
