Winbond SpiStack 듀얼 다이 NOR+NAND 플래시, NXP Layerscape LS1012A 개발 보드에 채택

Winbond Electronics는 자사의 SpiStack 듀얼 다이 NOR+NAND 코드 스토리지 제품이 NXP Semiconductors의 FRWY-LS1012A 보드에 통합되었다고 발표했습니다. 이 보드는 Layerscape LS1012A 통신 프로세서를 사용합니다. NXP는 보드의 부트 코드와 Linux 운영체제용으로 W25M161AW SpiStack을 선택했습니다. 16Mbit 시리얼 NOR 플래시가 빠른 시스템 시동용이고, 1Gbit 시리얼 NAND가 OS용 고밀도 스토리지를 제공합니다.

스택 다이 구조의 이점

SpiStack의 스택 다이 구조와 Winbond의 소프트웨어 칩 셀렉트 기능으로 빠른 부팅 NOR 다이와 대용량 NAND 다이가 표준 핀아웃을 유지하면서 단일 8단자 WSON 패키지에 공존합니다. 패키지 풋프린트는 8mm x 6mm로 컴팩트한 폼팩터를 유지합니다.

고성능 시리얼 NAND 시연

플래시 메모리 서밋에서 방문객들은 W25N01JW 고성능 시리얼 NAND의 업계 선도적 읽기 성능을 보여주는 데모 시스템을 볼 수 있었습니다. 이 칩은 쿼드 SPI(QSPI)로 83MB/s 데이터 전송률을 달성하며, 듀얼 쿼드 인터페이스로 처리량을 166MB/s까지 높입니다.

자동차 적용 가능성

이 읽기 속도는 기존 시리얼 NAND 대비 약 4배 빠르므로 W25N01JW는 계기판 스토리지와 센터 인포메이션 디스플레이(CID) 시스템 같은 자동차 애플리케이션에서 기존 SPI NOR 플래시를 대체할 수 있습니다. 디스플레이가 커지고(7인치 이상) 그래픽이 정교해짐에 따라 메모리 수요는 1Gbit 이상으로 증가합니다. 시리얼 NAND는 이러한 용량에서 비트당 단가와 보드 면적이 더 작아 OEM에게 매력적인 선택지가 됩니다.