Winbond, 5G CPE 모뎀용 2Gb+2Gb NAND & LPDDR4x 메모리 출시

Winbond Electronics는 2Gb SLC NAND 플래시와 2Gb LPDDR4x DRAM을 8.0 x 9.5 x 0.8mm 멀티칩 패키지(MCP)에 결합한 컴팩트한 1.8V 듀얼 다이 메모리 솔루션 W71NW20KK1KW를 공개했습니다.

5G CPE 모뎀에 최적화

정적 5G CPE 장치는 일반적으로 2Gb NAND와 2Gb DRAM으로 편안하게 작동하므로 W71NW20KK1KW는 두 메모리 타입을 단일 149볼 BGA 패키지에 통합한 이상적이고 비용 효율적인 솔루션입니다.

설계 간소화 효과

메모리 스택을 단순화함으로써 제조사는 보드 공간을 줄이고 부품 수를 낮추며 생산 비용을 절감할 수 있습니다. 이는 5G를 구리 또는 광학 xDSL의 실행 가능한 라스트마일 대안으로 신속하게 배포하는 것을 가속화합니다.

NAND 성능

SLC NAND 코어는 뛰어난 내구성과 데이터 무결성을 제공합니다. 2KB + 128B 페이지 크기로 최대 8비트 오류 정정 코드(ECC) 사용이 가능하며 디바이스는 신뢰성 있는 동작을 위해 4비트 ECC만 필요합니다. 8비트 와이드 인터페이스와 64페이지 블록으로 NAND 다이는 최대 25µs 페이지 읽기 시간과 대표적인 250µs 페이지 프로그램 시간을 달성하여 요구되는 5G 워크로드에 빠른 데이터 접근을 보장합니다.

Winbond의 W71NW20KK1KW는 차세대 브로드밴드 배포를 지원하는 고성능, 저비용 메모리 솔루션 제공에 대한 회사의 의지를 보여줍니다.