Murata의 초소형 SAW 장치는 5G의 요구 사항을 해결합니다.

Murata는 RF 필터링 및 듀플렉서 작업을 위한 새로운 표면 탄성파(SAW) 장치를 발표했습니다. 이 장치는 특히 5G의 도래와 함께 휴대폰의 구성 요소 크기를 줄여야 하는 지속적이고 계속 증가하는 요구 사항을 해결합니다. 스마트폰, WiFi 홈 라우터, M2M 모듈(산업용) 및 LTE 및 WiFi가 있는 기타 IoT 장치에 사용하기 위해 Murata의 SAW 장치는 LTE/Wifi 기능이 있는 소비자 및/또는 산업용 장치를 개발하는 엔지니어에게 어필할 것입니다.

이제 스마트폰이 더 많은 기능과 성능을 제공함에 따라 더 큰 배터리 용량이 필요하고 더 정교하고 공간을 많이 차지하는 내장 카메라가 있는 경향이 있습니다. 추가 기능과 더 높은 성능 수준을 가능하게 하는 구성 요소를 장착할 더 많은 공간을 만들려면 무선 신호를 처리하기 위해 더 작은 RF 기판이 필요합니다.

동시에 최신 스마트폰은 다중 대역을 지원하는 반면 LTE는 이제 캐리어 집성 및 MIMO(다중 입력 및 다중 출력)와 같은 신호 수신 품질을 향상시키는 무선 기술을 채택합니다. 이로 인해 RF 회로가 점점 더 복잡해졌습니다. 또한 다가오는 5세대 이동 통신 시스템(5G) 구현을 지원하기 위해 RF 회로는 더 빠른 속도로 더 복잡해질 수밖에 없습니다.

스마트폰 기술의 이러한 발전을 해결하려면 더 작은 RF 회로 부품이 필요합니다. 이것은 특정 주파수에서 무선 신호를 추출하기 위해 안테나와 송수신 회로 사이에 배치되는 SAW 장치의 경우 특히 그렇습니다. 스마트폰은 특정 지역의 중급 모델이라도 14~15개의 SAW 디바이스를 탑재하고, 전 세계에서 사용할 수 있는 프리미엄급 모델은 30~40개의 SAW 디바이스를 탑재하기 때문에 더 작은 사이즈에 대한 수요가 높은 부품이다. 분명히 SAW 장치 크기에 맞는 공간 절약형 솔루션이 필요합니다. Murata가 이 새로운 장치 범위를 해결하고 달성한 솔루션입니다.

Murata는 자체 경험과 기술을 사용하여 기술적인 어려움에도 불구하고 저주파를 지원하는 소형 제품으로 장치를 성공적으로 설계했습니다. 설계자에게 이것의 주요 이점 중 하나는 초소형 장치가 800MHz ~ 2.6GHz의 주파수 대역을 처리한다는 것입니다. 따라서 더 작은 크기에서 장치는 경쟁 제품과 동일하거나 더 나은 성능 특성을 갖습니다.