Renesas Electronics Corp.은 Microsoft Azure와의 파트너십을 확장하여 방대한 RA, RX, RZ/A 제품군에 Azure RTOS를 통합했습니다. 새로운 Renesas RA Flexible Software Package(FSP)에서 시작되는 이 롤아웃은 Renesas 마이크로컨트롤러의 민첩성과 Azure의 견고한 IoT 에코시스템을 결합한 턴키 클라우드 레디 플랫폼을 제공합니다.
RA MCU와 Azure IoT 빌딩 블록
산업 자동화, 빌딩 시스템, 계량, 헬스케어, 컨슈머 가전을 위해 설계된 Renesas의 최신 RA 마이크로컨트롤러는 다양한 성능 티어를 제공합니다: RA2 시리즈 최대 60MHz, RA4 시리즈 최대 100MHz, RA6 시리즈 최대 200MHz, 향후 듀얼코어 RA8 시리즈. 각 코어는 Azure RTOS, C용 Azure IoT Device SDK, IoT Plug-and-Play, IoT Central, IoT Hub 완전 지원을 사전 탑재합니다.
실리콘-투-클라우드 스택
이 Azure IoT 빌딩 블록을 칩 펌웨어에 직접 임베딩함으로써 Renesas는 개발자가 실리콘에서 클라우드까지 안전하고 엔드투엔드 IoT 솔루션을 가속화할 수 있게 합니다. 그 결과 업계 등급 보안 표준 준수를 보장하면서 시장 출시 시간을 단축하는 완전한 칩-투-클라우드 스택이 탄생했습니다.
이 전략적 협업은 고객에게 통합된 개발자 친화적 경로로 커넥티드 디바이스를 더 빠르고 자신 있게 출시할 수 있는 힘을 실어줄 것입니다.