래티스 CrossLink-NX FPGA: 에지 AI용 75% 저전력·10배 소형·100배 고신뢰성

래티스(Lattice)의 CrossLink-NX 제품군은 넥서스(Nexus) 플랫폼에서 엔지니어링되었으며, 28nm 완전 공핍 실리콘-온-인슐레이터(FD-SOI) 공정과 커스텀 저전력 패브릭을 결합한다. 임베디드 비전과 에지 AI를 위해 설계된 이 시리즈는 동급 비교 FPGA 대비 최대 75% 낮은 전력을 제공한다.

플래그십 디바이스는 6×6mm 패키지로 제공되며, 경쟁사 대비 약 1/10 크기로 옥외, 산업, 자동차 배포에 이상적이다. 최대 100배 낮은 소프트 에러율로 미션 크리티컬 환경이 요구하는 뛰어난 신뢰성에 적합하다.

주요 인터페이스 옵션에는 MIPI-D-PHY, PCIe Gen3, DDR3 SDRAM이 포함되며, 로직 셀당 170비트의 메모리-투-로직 비율로 충분한 임베디드 스토리지를 제공한다. 빠른 재구성은 또 다른 이점: I/O는 단 3ms 만에 업데이트 가능하고 전체 디바이스 구성은 15ms 미만에 완료되어 시간 민감한 애플리케이션을 위한 인스턴트-온 동작을 가능하게 한다.

CrossLink-NX는 설계 소프트웨어, IP 블록, 레퍼런스 디자인의 포괄적인 생태계로 지원되어 원활한 개발 경험을 보장한다. 원래 2020년 출시를 목표로 했으나 래티스는 제공을 가속화하여 이미 초기 도입자들에게 샘플 디바이스를 공급하고 있다.