Renesas, 3db Access 초광대역 기술 라이선스로 안전한 IoT 연결 구현

Renesas, 3db Access 초광대역 기술 라이선스로 안전한 IoT 연결 구현

Renesas Electronics가 스위스 기반 팹리스 반도체 회사 3db Access와 양해각서(MoU)를 체결하고 안전한 초광대역(UWB) 기술을 라이선스했습니다. 이 파트너십은 3db Access의 검증된 UWB 칩을 Renesas의 마이크로컨트롤러(MCU)와 RF 연결 솔루션에 내장하여, 광범위한 디바이스에서 안전한 포지셔닝과 접근을 확장하는 것을 목표로 합니다.

Apple의 UWB 탑재 iPhone 출시 이후 기술 수요가 급증했습니다. Renesas는 UWB를 스마트 홈, Industry 4.0, 모바일 컴퓨팅, 커넥티드 카, 더 넓은 IoT 생태계에 안전한 접근을 추가하는 촉매제로 봅니다. 한편 3db Access는 이미 Hella와 Marquardt 같은 자동차 선두업체들의 키포브 솔루션을 구동하고 있으며, 차세대 멀티 수신기 UWB 칩을 개발 중입니다.

기술적 이점

Renesas는 현장에서 검증된 3db Access의 안전한 레인징 UWB 칩으로 자사 MCU를 보강할 예정입니다. 이 칩은 IEEE 802.15.4z 듀얼 HRP/LRP(고속 펄스/저속 펄스) 표준을 지원합니다. 이 아키텍처는 LRP 모드 동작 시 최대 10배 전력 소비 감소를 제공하여 배터리 구동 웨어러블과 모바일 디바이스에 이상적입니다.

3db Access의 CEO Boris Danev는 자사 실리콘의 콤팩트함을 강조했습니다. 65nm 공정 다이가 불과 3.8mm²만 차지하며, 경쟁 UWB IC 중 가장 작습니다. 이 작은 풋프린트와 입증된 보안성이 결합되어 다양한 IoT 애플리케이션에 기술을 포지셔닝합니다.

전략적 비전

Renesas 엔지니어링 부사장 Amit Bavisi는 UWB가 저전력 모션 센서용 IDT 포트폴리오의 일부였지만, 기술의 최근 성숙으로 더 깊은 파트너십이 필요했다고 설명했습니다. "스마트폰에서 UWB가 널리 사용 가능해지면서 역학이 바뀌었습니다."라고 그는 말했습니다. "IEEE 준수를 충족하고 LRP의 전력 효율 이점을 활용할 수 있는 성숙한 솔루션이 필요했습니다."

Renesas의 취리히 팀은 오랫동안 3db Access의 급속한 성장과 기술적 역량을 높이 평가해왔습니다. 이 협업은 고객이 실내 포지셔닝, 모바일 결제, 자산 추적에서 개발을 가속화할 수 있게 하며, Renesas의 글로벌 운영과 3db Access의 전문 IP를 결합하여 가장 작고 최고 성능의 안전한 레인징 시스템을 만듭니다.

초기 초점은 모바일 기기에 있으며, 안전한 접근과 결제를 우선시합니다. 공동 노력은 연말까지 듀얼 HRP/LRP 칩을 제공하여 Apple의 고속 펄스(HRP) 생태계와 3db Access의 저속 펄스(LRP) 접근법 모두를 지원할 것으로 예상됩니다.

산업 영향

Apple의 iPhone UWB 도입이 반도체 리더들 사이에 관심의 물결을 일으켰습니다. Danev는 Apple의 HRP 구현이 Volkswagen의 Golf Mk 8과 ID.3 키포브에 사용된 3db Access의 LRP 기술과 대조된다고 언급했습니다. "LRP는 저비용, 최소 다이 면적, 입증된 보안을 제공합니다."라고 그는 덧붙였습니다. "반면 HRP 호환성은 Apple의 더 넓은 생태계로의 문을 엽니다."

이 파트너십은 동일한 채널과 MAC 레이어를 공유하지만 디지털 후처리만 다른 HRP와 LRP 펄스를 모두 전송할 수 있는 듀얼 모드 칩을 가능하게 합니다. 이 설계는 LRP의 풋프린트를 칩의 10%로 유지하여, HRP의 광범위한 디지털 처리에 비해 전력 사용을 크게 줄입니다.

Renesas와 3db Access는 여전히 협업 조건을 협상 중입니다. 계약은 독점적이지 않지만, 양사는 IoT 시장에서 UWB 솔루션을 확장하고자 합니다. 확정적인 투자 약속은 공개되지 않았으며, 논의는 이 파트너십의 미래를 계속 형성하고 있습니다.