아르베(Arbe), 최초의 자동차급 30fps 4D 이미징 레이더 프로세서 공개

현재까지 5,500만 달러를 조달한 이스라엘 스타트업 아르베(Arbe)가 4D 이미징 레이더 칩셋용 전용 이미징 레이더 프로세서 칩을 출시했다—자동차 전자 분야에서 독점적인 최초 사례다.

AEC-Q100과 ISO 26262 표준을 준수하는 이 프로세서는 48개 송신 및 48개 수신 채널에서 원시 데이터를 수집해 초당 30프레임을 제공한다. 이 성능 수준은 이전 어떤 자동차 레이더 프로세서도 달성하지 못했으며, 전력 효율적이고 비용 효율적인 패키지로 구현되었다.

22FDX FDSOI CMOS 공정으로 설계된 칩은 2,300개 이상의 가상 어레이 채널을 지원해 현재 레이더가 일반적으로 처리하는 10% 대역폭을 훨씬 초과한다. 아르베는 30Gbps 데이터 처리량, 30fps 실시간 동작(프레임당 33ms), 최대 34ms 엔드투엔드 지연시간을 주장한다.

프로세서는 고해상도에서 초고해상도 모드까지 확장 가능하며, 프레임당 100,000개 이상의 탐지를 지원한다. 스마트 탐지 알고리즘, 클러스터링, 후처리, SLAM을 단일 실리콘 다이 내에 모두 통합했다. 설계는 ASIL B 인증으로 ISO 26262를 충족해 Tier 1 자동차 공급업체용으로 포지셔닝된다.

아르베의 RFIC가 프로세서를 보완한다: 24개 출력 채널의 송신 칩과 12개 입력 채널의 수신 칩으로 TD-MIMO 동작을 가능하게 하며 우수한 채널 격리, 잡음 성능, 송신 전력을 제공한다.

"자동차 레이더에서 이전에 달성된 적 없는 처리 능력을 통합했습니다."라고 CEO 코비 마렌코(Kobi Marenko)가 말했다. "우리 기술은 낮은 전력과 저비용으로 차량 안전을 새로운 수준으로 끌어올릴 것입니다. 차세대 레이더 시스템의 일부로 Tier 1 고객들에게 프로세서를 공급하게 되어 기쁩니다."

전력 측면에서 칩은 4W 미만 소비—오늘날 장거리 레이더의 10~20W와 비슷하면서 약 10배 성능을 제공한다. 가격은 최신 12×16 레이더 이하로 책정되어 동일한 비용으로 10배 성능 향상을 제공한다.

원문 기사는 EE Times에 게재되었습니다.