엔실리카, 통합 ML 가속기 탑재한 단일 칩 의료 센서 eSi-MediSense 공개

선도적인 맞춤형 ASIC 설계사 엔실리카(EnSilica)가 첨단 의료 센싱과 온칩 머신러닝(ML) 가속기를 결합한 완전 맞춤형 단일 칩 플랫폼 eSi-MediSense를 발표했다. 이 혁신은 대량 시장 웨어러블 건강 모니터의 신속한 개발을 가능하게 해 비용과 시장 출시 기간을 모두 단축한다.

eSi-MediSense는 다재다능한 초저전력 코어에 선택적 Arm Ethos-U55 ML 가속을 결합한 최초의 의료 센서 ASIC이다. AI를 칩에 직접 임베딩함으로써 개발자는 센서 데이터를 로컬에서 처리해 무선 전송 필요성을 대폭 줄이고 연속 모니터링 기기의 배터리 수명을 연장할 수 있다.

이 플랫폼은 ECG, 심박수, 호흡, 맥박 산소 측정, 체온, 전기화학적(전류법, 전압법, 임피던스) 측정을 포함한 광범위한 의료 센서를 지원한다. 맞춤형 센서 인터페이스도 제공돼 맞춤 센서의 원활한 통합과 정교한 진단·원격 케어 애플리케이션을 단일 다이에서 구현할 수 있다.

데이터 보안은 내장됐다: 센서 판독값은 NIST 800-22 준수 진정한 난수 생성기로 구동되는 AES-256, SHA-512, ECC-384 가속기로 온칩 암호화된다. 무선 전송은 2.4GHz ISM 대역(Wi-Fi, 블루투스, 독자 의료용), 서브-1GHz MBAN, BLE 5.0 및 802.15.4 등 초저전력 표준을 지원한다. 선택적 NFC-A 태그는 기기 페어링을 단순화하고 스마트폰이 센서 데이터를 직접 읽도록 한다.

eSi-MediSense는 FreeRTOS, SafeRTOS, ThreadX, eBed OS 등 다중 실시간 운영체제와 호환되며, 직관적 알고리즘 개발을 위한 포괄적인 DSP 소프트웨어 라이브러리를 제공한다. 패키징 옵션은 저핀카운트 QFN 또는 B/LGA부터 플립칩 범핑용 베어 다이까지 다양해 설계자에게 모든 폼팩터에 대한 유연성을 제공한다.

>> 본 기사는 자매 사이트인 Electronic Products에 원문 게재되었습니다.