CEVA SensPro 공개: 멀티 센서 융합·AI 가속 위한 구성형 DSP 아키텍처

개요

거의 모든 디바이스가 여러 센서를 내장하는 세상에서 다양한 데이터 스트림을 융합하고 처리하는 능력은 필수적이 되었습니다. CEVA는 스칼라와 벡터 처리, 부동소수점과 정수 연산, AI 가속을 단일 실리콘 솔루션에 통합한 구성형 DSP 아키텍처 SensPro로 이 과제를 해결합니다.

설계 철학

센서 유형의 폭발적 다양성과 각각의 독특한 연산 요구사항을 인식한 CEVA는 근본부터 접근법을 재구축했습니다. SensPro는 딥 파이프라이닝, 병렬 처리, 멀티태스킹을 결합한 홀리스틱 멀티코어 아키텍처로 전력 효율을 유지하면서 까다로운 워크로드를 충족합니다.

핵심 기술 하이라이트

• 7nm 공정에서 1.6GHz로 동작하는 8-way VLIW 코어
• 제어 흐름용 CEVA-BX2 스칼라 프로세서(4.3 CoreMark/MHz)
• 최대 1024 8×8 MAC, 256 16×16 MAC, 64 바이너리-NN 8×2 MAC, 64 단정밀도 및 128 반정밀도 FP MAC까지 구성 가능한 SIMD 확장 벡터 유닛
• 400 GFLOPS 부동소수점 성능, 3 TOPS(8×8) 및 20 TOPS(바이너리-NN) 추론
• 400 GB/s 메모리 대역폭, 4-way 명령어 캐시, 2-way 벡터 데이터 캐시, DMA 및 전용 큐 매니저

소프트웨어 생태계

CEVA는 SensPro를 LLVM C/C++ 컴파일러, Eclipse 기반 IDE, OpenVX 및 OpenCL API, CDNN 그래프 컴파일러, CEVA-CV 이미징 함수, CEVA-SLAM SDK, ClearVox 노이즈 감소, WhisPro 음성 인식, MotionEngine 센서 융합, 코어 간 통신용 SenslinQ 프레임워크 등 광범위한 툴체인으로 지원합니다.

타겟 애플리케이션

SensPro는 스마트폰, 자동차 ADAS, AR/VR 헤드셋, 로보틱스, 드론, 웨어러블, 산업/의료 플랫폼 등 모든 컨텍스트 인식 멀티 센서 디바이스를 위해 설계되었습니다. 구성형 설계로 특정 워크로드에 빠르게 적응할 수 있으며, 사전 구성된 레퍼런스 모델로 일반적인 사용 사례를 빠르게 시작할 수 있습니다.

산업 관점

Yole Développement의 Mike Demler는 SensPro가 CEVA의 전통적 단일 애플리케이션 DSP에서 현대 스마트 머신에 필수적인 온디바이스 AI와 센서 융합을 지원하는 통합 솔루션으로의 전환을 의미한다고 평가합니다. 아키텍처의 유연성과 고성능이 소비자 및 산업 시장 전반의 채택을 견인할 것으로 예상됩니다.