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초박막 실리콘 웨이퍼 양면 초전도 회로: 콤팩트, 저크로스토크 솔루션

센서 간 낮은 크로스토크와 전송선로 낮은 손실이 가능한 얇은 양면 회로 기판 필요성을 해결하는 새로운 제조 방법론이 개발되었습니다.

이 제조 방법은 최소한의 실리콘 웨이퍼를 회로 기판으로 사용하면서 양면에 초전도 물질을 증착하여 공간을 줄이고 효율성을 높입니다. 실리콘 웨이퍼의 얇은 특성 때문에, 이 회로 제조 중 핫 기판에서 한 면에 금속 박막 증착을 허용하기 위해 추가 백킹 핸들 웨이퍼가 필요합니다. 또한 금속 및 폴리머 희생층을 사용하여 원치 않는 실리콘, 매몰 산화물, 에폭시 층 제거 중 실리콘 기판과 초전도 금속 층을 보호합니다.

이 프로세스는 초저손실 전송선로와 초전도 센서 간 초저크로스토크를 실현하는 데 필요한 제조 방법론을 도입합니다.

NASA는 이 기술 상용화를 위한 라이선시를 적극 모집 중입니다. NASA 라이선싱 컨시어지에 이메일(자바스크립트 필요) 또는 202-358-7432로 전화해 라이선스 논의를 시작하세요. 더 많은 정보는 여기를 참조하세요.

감지기

  1. 금속 가공 기초: 공정, 기술, 응용
  2. 실리콘: 특성, 생산, 시장 전망
  3. 첨단 접착 기술로 센서 제조 공정 간소화
  4. 실내 태양광 발전으로 스마트 기기 구동하기
  5. NASA 글렌, 고온 센서용 SiC 오프앰프 제조 기술 개발
  6. 스마트폰 연동 실리콘 센서로 즉석 가정 건강 검진
  7. CPU에 LED 직접 통합: 칩 설계 혁신
  8. 유연 고성능 유기 포토다이오드, 실리콘 소자 성능 맞먹거나 능가
  9. 정밀 마이크로스트립 회로·물질 특성화 시스템: 초전도 박막용
  10. 니콘, 현미경용 정밀 층 두께 측정 소프트웨어 출시