플렉스 보드 제조 테스트 및 신뢰할 수 있는 소개

연성 회로 기판은 현대의 슬림하고 컴팩트한 전자 제품의 중요한 요소입니다. 회로 기판으로서 기능과 배열은 동일하지만 구성요소와 구리 트레이스에 대한 지원 기판이 다릅니다. 따라서 이러한 연성 회로를 제조하려면 몇 가지 특별한 단계가 필요합니다. 플렉스 보드 제조의 전체 프로세스에는 실제 회로 보드 제조 프로세스보다 몇 가지 추가 프로세스가 포함됩니다.

디자인

제조 프로세스는 평소와 같이 CAD 설계로 시작하지만 설계자는 주요 구성 요소와 취약한 회로를 응력 지점에서 멀리 배치하기 위해 몇 가지 추가 단계를 수행해야 합니다.

플렉스 보드 디자인은 솔더 조인트와 그 아래의 구리 스트립에 가해지는 응력을 최소화하기 위해 의도한 굽힘 위치 방향과 평행하게 구성 요소를 정렬해야 합니다.

플렉스 보드 라미네이트 준비

CAD 설계 후 플렉스 PCB 제조는 플렉스 보드용 구리 라미네이트로 향합니다. 유사한 재료의 내열성 폴리머의 얇은 층이 준비되고 원하는 모양과 크기로 절단됩니다.

내열 베이스의 양면에 열유도접착제를 코팅한 경우 시트입니다.

얇은 구리 시트 층이 접착층 위에 놓여지고 몇 시간 동안 열 프레스되어 서로 접착됩니다.

두 번째 보호 층은 일반적으로 표면을 강화하고 보드에 가해지는 온도와 응력을 견디기 위해 플렉스 보드 제조에 추가됩니다.

회로 에칭 공정

PCB 디자인은 그래픽 이미지로 변환되고 UV 경화형 마스킹 페이스트와 UV 노출로 플렉스 보드 라미네이트에 적용됩니다. 이 단계는 회로 연결을 위한 구리를 표시하고 원치 않는 구리를 노출된 상태로 둡니다.

시트는 과잉 구리 방식을 에칭하기 위해 화학 처리 수조로 조심스럽게 옮겨집니다. 강력한 산업용 용제가 구리를 에칭하는 데 사용됩니다. 플렉스 보드 제조에는 화학 물질 및 플럭스 잔류물을 제거하기 위한 세척 횟수가 포함됩니다.

솔더 마스크의 경우 기존 방법과 달리 플렉스 PCB 제조 공정은 필요한 구멍이 미리 눌러져 있는 얇은 라미네이트 시트로 전체 구리 트레이스를 덮습니다.

Flex Board 제조에서의 조립 및 테스트

플렉스 보드 제조의 다음 단계는 실크스크린 레이어 인쇄입니다. 이것은 구성 요소의 윤곽선과 정렬 표시를 표시합니다.

이러한 플렉스 보드는 일반적으로 작기 때문에 조립은 대부분 고해상도 로봇에 의해 수행됩니다. 복잡한 구성 요소 중 일부는 손으로 납땜됩니다.

플렉스 PCB 제조는 결함과 오정렬에 대해 각 레이어의 보드를 테스트합니다.