신뢰할 수 있는 플렉스 보드 제조: 검증된 솔루션

플렉시블 회로 기판은 현대 슬림형 소형 전자 제품의 중요한 요소입니다. 회로 기판으로서 동일한 기능과 배치를 가지지만, 부품과 구리 트레이스를 지지하는 기판 재질이 다릅니다. 따라서 이러한 유연 회로를 제조하려면 특별한 공정이 필요합니다. 플렉스 보드 제조 공정은 일반적인 회로 기판 제조보다 몇 가지 추가 공정이 포함됩니다.

설계

제조 공정은 평소와 같이 CAD 설계로 시작하지만, 설계자는 주요 부품과 취약한 회로가 응력 지점에서 벗어나도록 배치하는 추가 단계를 거쳐야 합니다.

플렉스 보드 설계는 부품이 의도된 굽힘 방향과 평행하도록 정렬하여 납땜 조인트와 그 아래 구리 스트립에 가해지는 응력을 최소화해야 합니다.

플렉스 보드 라미네이트 준비

CAD 설계 후, 플렉스 PCB 제조는 플렉스 보드용 구리 라미네이트로 넘어갑니다. 얇은 내열 폴리머 층을 원하는 모양과 크기로 준비하고 절단합니다.

내열 베이스 시트 한 면에 열경화성 접착제를 코팅합니다.

얇은 구리 시트를 접착층 위에 올려놓고 몇 시간 동안 열압착하여 결합시킵니다.

보통 표면을 강화하고 보드에 가해지는 온도와 응력을 견디게 하기 위해 두 번째 보호층을 추가합니다.

회로 에칭 공정

PCB 설계를 그래픽 이미지로 변환하여 UV 경화 마스킹 페이스트와 전산화 UV 노광기를 사용해 플렉스 보드 라미네이트에 전사합니다. 이 단계는 회로 연결용 구리를 표시하고 불필요한 구리를 노출시킵니다.

시트를 화학 처리조로 조심스럽게 옮겨 불필요한 구리를 에칭합니다. 강력한 산업용 용제를 사용하며, 화학약품과 플럭스 잔여물을 완전히 제거하기 위해 여러 번 세척합니다.

솔더 마스크의 경우, 기존 방식과 달리 플렉스 PCB 제조 공정에서는 필요한 구멍이 미리 뚫린 라미네이트 시트의 얇은 층으로 구리 트레이스 전체를 덮습니다.

플렉스 보드 제조에서의 조립 및 테스트

플렉스 보드 제조의 다음 단계는 실크스크린 층 인쇄입니다. 이는 부품의 외곽선과 정렬 표시를 나타냅니다.

이러한 플렉스 보드는 보통 매우 작기 때문에 조립은 주로 고해상도 로봇이 수행합니다. 일부 복잡한 부품은 수작업으로 납땜합니다.

플렉스 PCB 제조에서는 각 층마다 결함과 정렬 오류를 테스트합니다.