신뢰성 높은 고성능 플렉스 PCB 설계를 위한 필수 팁

2021년 8월 30일

PCB(인쇄 회로 기판)는 대부분의 전기, 전자, 전자기계 장치나 제품의 기능에 필수적입니다. 따라서 회로와 부품을 포함한 보드 설계는 완벽해야 합니다. PCB 제조업체가 제공하는 보드 유형은 경질(rigid), 플렉스(flex), 리지드 플렉스(rigid flex) 세 가지입니다. 플렉스 보드는 특정 각도에서 유연하고 구부릴 수 있습니다. 특정 애플리케이션에서는 플렉스 보드만 사용되지만, 대부분의 애플리케이션에서는 경질과 플렉스 PCB의 완벽한 조합인 리지드 플렉스 보드가 사용됩니다. 그러나 플렉스 PCB에 관해서는 설계 시 고려해야 할 특정 요소들이 있습니다. 이 글에서는 플렉스 PCB 설계에 대한 몇 가지 포인터와 더 많은 내용을 다룹니다.

플렉스 PCB 설계 시 고려 요소

플렉스 PCB 설계 시 고려해야 할 몇 가지 요소는 다음과 같습니다.

• 이 보드들은 유연하지만 구부림성을 당연시할 수 없습니다. 애플리케이션과 제품 모양에 따라 굽힘 반경(bend radius)을 계산해야 합니다. 또한 보드가 구부러질 횟수도 계산해야 합니다. 이 두 가지 측면은 크랙을 방지하는 데 필수적입니다.

• 플렉스 보드는 정적(static)과 동적(dynamic) 두 가지 유형이 있습니다. 용어에서 알 수 있듯 정적 플렉스 보드는 설치 중에만 구부러지고 전체 수명 동안 최소한으로만 구부러집니다. 동적 플렉스 보드는 항상 구부리고 비틀리도록 설계되므로 굽힘 반경이 그에 맞게 계산됩니다.

• 굽힘 반경 계산 시 구리 코팅이 온전하게 유지되어야 합니다. 또한 레이어 수를 고려해야 합니다. 보드 두께는 굽힘 반경에 따라 달라집니다.

• 보드의 경질 영역과 플렉스 영역을 정의해야 합니다. 특정 기기나 제품 모양에 따라 보드가 특정 각도에서 구부러져야 합니다. 그러나 절대 직각은 피하는 것이 좋습니다. 때때로 회로를 손상시킬 수 있기 때문입니다.

• 굽힘 영역에서는 관통 구멍 도금을 하지 마십시오.

• 플렉스 보드 소재는 접착제 기반이거나 비접착제일 수 있습니다. 접착을 위해 아크릴이 폴리이미드 소재와 구리 도금을 결합하는 데 사용됩니다. 비접착제 보드의 경우 구리 도금이 폴리이미드 소재에 직접 수행됩니다.

• 히트싱킹(Heat sinking)은 모든 유형의 회로 기판 설계 시 매우 중요한 측면입니다. 적절한 공기 흐름과 좋은 열 방산은 보드의 기능 수명을 연장하고 과열로 인한 손상을 방지합니다.

귀사가 기계적 또는 전기적 제품을 디지털화하려는 OEM이라면 경험 많고 신뢰할 수 있는 PCB 제조업체 및 조립 서비스 제공업체와 파트너십을 맺는 것이 좋습니다. 그들이 귀사의 요구사항을 이해하고 맞춤화할 수 있어야 합니다. 또한 아이디어부터 설치 및 그 이후까지 엔드투엔드 서비스를 제공하는 파트너를 찾는 것이 중요합니다. 특히 이 기술을 처음 도입하는 경우 더욱 그렇습니다. Creative Hi-Tech는 고객 요구사항에 기반한 맞춤형 설계를 전문으로 하는 잘 알려진 PCB 제조업체 및 조립 서비스 제공업체입니다. 그들은 PCB에 우수한 품질의 산업용 등급 소재와 부품을 사용합니다.

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