알아야 할 Flex PCB 설계 지침

2021년 8월 30일

PCB 또는 인쇄 회로 기판은 대부분의 전기, 전자 및 전기 기계 장치 또는 제품의 기능에 필수적입니다. 따라서 회로와 부품을 포함한 기판 설계는 흠이 없어야 합니다. PCB 제조업체는 리지드, 플렉스 및 리지드 플렉스 PCB의 세 가지 유형의 보드를 제공합니다. 플렉스 보드는 유연하고 특정 각도에서 구부릴 수 있습니다. 특정 애플리케이션에서는 플렉스 보드만 사용되는 반면, 대부분의 애플리케이션에서는 리지드 및 플렉서블 PCB의 완벽한 조합인 리지드 플렉스 보드가 사용됩니다. 그러나 유연한 PCB와 관련하여 설계할 때 고려해야 할 특정 요소가 있습니다. 이 게시물에서는 유연한 PCB 설계 등에 대한 몇 가지 지침에 대해 설명합니다.

Flex PCB를 설계할 때 고려해야 할 요소

다음은 플렉스 PCB를 설계할 때 고려해야 할 몇 가지 요소입니다.

• 이 보드는 유연하지만 굽힘성을 당연하게 여길 수는 없습니다. 제품의 형태와 용도에 따라 굽힘 반경을 계산해야 합니다. 또한 보드가 구부러지는 횟수도 계산해야 합니다. 이 두 가지 측면 모두 크랙을 방지하는 데 필수적입니다.

• Flex 보드에는 정적 및 동적의 두 가지 유형이 있습니다. 용어에서 알 수 있듯이 정적 플렉스 보드는 설치 중에만 구부러지고 작동 수명 동안 전반적으로 최소한의 시간만 구부러집니다. 다이내믹 플렉스 보드는 항상 구부러지고 비틀리도록 설계되었으므로 이에 따라 굴곡 반경이 계산됩니다.

• 굽힘 반경을 계산할 때 구리 코팅은 그대로 유지되어야 합니다. 또한 레이어 수를 고려해야 합니다. 보드의 두께는 굽힘 반경에 따라 다릅니다.

• 보드의 리지드 및 플렉스 영역 또는 영역을 정의해야 합니다. 특정 장치 또는 제품 모양의 경우 보드를 특정 각도로 구부려야 합니다. 그러나 절대 직각은 때때로 회로를 손상시킬 수 있으므로 피하는 것이 가장 좋습니다.

• 벤드 영역에서 스루 홀 도금을 수행하지 마십시오.

• 플렉스 보드 재료는 접착제 기반이거나 무접착제일 수 있습니다. 접착을 위해 아크릴을 사용하여 폴리이미드 소재를 구리 도금으로 결합합니다. 무접착 기판의 경우 폴리이미드 소재에 직접 동도금을 합니다.

• 방열판은 모든 유형의 회로 기판을 설계할 때 매우 중요한 측면입니다. 적절한 공기 흐름과 좋은 방열은 보드의 기능 수명을 연장하고 과열로 인한 손상을 방지합니다.

기계 또는 전기 제품을 디지털화하려는 OEM인 경우 경험이 풍부하고 신뢰할 수 있는 PCB 제조업체 및 조립 서비스 제공업체와 협력하는 것이 좋습니다. 그들이 귀하의 요구 사항을 이해하고 그에 따라 사용자 정의할 수 있어야 합니다. 또한, 특히 이 기술을 처음 채택하는 경우 아이디어 구상에서 설치 및 그 이상에 이르기까지 종단 간 서비스를 제공하는 파트너를 찾으십시오. Creative Hi-Tech는 고객 요구 사항에 따라 맞춤형 설계를 전문으로 하는 잘 알려진 PCB 제조업체 및 조립 서비스 제공업체입니다. 그들은 PCB에 우수한 품질의 산업 등급 재료와 부품을 사용합니다.

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