제조공정
프로토타입 인쇄 회로 기판은 엔지니어가 와이어, 구리 및 플라스틱 구성 요소를 가져와 함께 통합하여 작동하는 장치를 만들 때 발생합니다. 회로 기판은 기술의 모든 측면에서 발견되며 대중적이지만 각 프로토타입 PCB는 다르게 조립되어야 합니다. 따라서 이러한 훌륭한 기술을 만들려는 경우 납땜을 시작하기 전에 PCB 제조 프로세스에 대해 알아야 할 몇 가지 사항이 있습니다.
간단히 말해서 회로 기판의 크기는 프로젝트의 전체 크기에 상대적입니다. 프로젝트 규모는 엔지니어가 프로젝트를 시작할 때 가장 먼저 수행해야 하는 전자 엔지니어링 프로세스 중에 정의됩니다.
PCB 레이아웃은 레이어 수로 인해 변경됩니다. 일반적으로 PCB의 레이어가 많을수록 PCB 제작이 더 복잡해집니다. 레이어 수에 대한 분석은 다음과 같습니다.
2개의 레이어 보드: 일반적으로 이러한 단순한 PCB는 어린이 장난감과 같은 일반 전자 제품에 사용됩니다.
4개의 레이어 보드: 컴퓨터와 같은 인터넷 가능 장치에 사용됩니다. 이러한 보드의 진정한 장점은 내부 레이어가 일반적으로 전용 배전이라는 사실에 있습니다. 이렇게 하면 루프 영역과 전원 공급 장치가 줄어들어 EMI 성능이 크게 향상됩니다.
6~8개의 레이어: 스마트폰이나 스마트 시계와 같은 더 복잡한 장치에서 발견됩니다.
PCB 제작을 위해 전문 서비스를 사용하는 경우 가능한 한 많은 정보를 회사에 제공하는 것이 중요합니다. 여기에는 예상하는 레이어 수, 사용할 재료, 두께, 색상, 표면 마감, 구리 무게 및 거버 파일이 포함됩니다.
PCB에 부품을 배치하는 방법에는 두 가지가 있습니다. 그들은:
표면 실장 기술: 이것은 기계가 부품을 빠르고 효율적으로 배치할 수 있는 때입니다. 가장 널리 사용되는 방법입니다.
스루홀: 이것은 엔지니어가 배선 리드를 통해 각 레이어의 구멍에 수동으로 구성 요소를 배치하는 경우입니다. 일반적으로 이 방법은 시간이 오래 걸리고 비용이 많이 듭니다.
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자동차 및 항공우주 산업에서 식품 가공 산업에 이르기까지 많은 산업에서 유압식 베인 펌프를 사용합니다. . 이 펌프는 날개가 부착되는 로터가 있는 밀폐된 공동으로 구성됩니다. 특히 저점도 유체 처리에 탁월합니다. 예를 들어, 패스트푸드점에서 탄산음료를 채우면 유압식 베인 펌프가 음료 탄산수에 동력을 공급합니다. 그러나 유압식 베인 펌프는 제조 및 배송 프로세스에만 가치가 있는 것은 아닙니다. 파워 스티어링 및 에어컨과 같은 용도로 사용되는 자동차와 같은 최종 사용자 제품에서도 찾을 수 있습니다. 모든 기술에 대한 진정한 증거는
디지털 디자인의 발전 디지털 설계 및 시뮬레이션 도구는 엔지니어와 설계자의 작업 방식을 변화시켰습니다. 지난 수십 년 동안 이러한 도구는 컴퓨팅 성능이 저렴해지고 접근성이 높아짐에 따라 더 빠르고 기능이 풍부해졌습니다. 5~10년 전 슈퍼컴퓨터나 고성능 클러스터에서 실행되었던 대규모 문제를 이제 노트북에서도 실행할 수 있습니다. 동시에 컴퓨터 과학자들은 기계 학습 및 인공 지능과 같은 알고리즘과 최적화 체계를 구축하여 대규모 데이터 세트를 처리하고 수천에서 수백만 개의 변수로 복잡한 문제를 해결할 수 있습니다. 점점 더 많