Renesas, 보급형 저전력 장치로 MCU 제품군 확장

Renesas는 공간이 제한된 애플리케이션에서 고성능과 낮은 에너지 소비를 요구하는 시스템 및 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 새로운 엔트리 레벨 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했습니다.

48MHz Arm Cortex-M23 코어를 기반으로 하는 새로운 RA2E1 MCU는 최대 128KB 코드 플래시와 16KB SRAM 메모리를 갖춘 보급형 단일 칩 장치입니다. 48개의 장치로 구성된 새로운 제품 그룹은 1.6V ~ 5.5V의 작동 전압 범위와 LQFP, QFN, LGA, BGA 및 WLCSP(웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지)와 같은 다양한 패키지를 지원합니다.

성능, 초저전력 소비, 혁신적인 주변 장치 및 소형 패키지 옵션의 최적화된 조합을 제공합니다. RA2E1 MCU의 업그레이드된 저전력 기능은 모든 온칩 주변 장치, 플래시 메모리 및 SRAM을 포괄합니다. Renesas는 이 기능을 통해 장치의 전체 온도 및 전압 범위에서 가능한 한 최소의 전력 소비를 할 수 있다고 말했습니다. 시스템 설계 유연성은 여러 저전력 모드를 통해 다양한 애플리케이션에서 최대화됩니다. 전력 소비에 대해 벤치마크했을 때 RA2E1 MCU는 1.8V에서 EEMBC ULPMark 점수 321로 인증되어 동급 최고의 전력 정격을 확인했습니다. 이제 사용자는 대기 수준에 가까운 유효 전력 소비를 최소화하여 배터리 수명을 연장할 수 있습니다.

새로운 MCU는 하드웨어 및 소프트웨어 확장성을 갖춘 업그레이드 경로를 제공하므로 보다 광범위한 Renesas RA 제품군에 진입하기에 적합합니다.

주요 기능

RA2E1 MCU의 주요 기능은 다음과 같습니다.

RA2E1 MCU는 또한 IEC60730 자체 테스트 라이브러리를 제공하고 정상 작동 확인을 제공하는 통합 안전 기능을 제공합니다. 고객은 이러한 안전 기능을 사용하여 MCU 자가 진단을 수행할 수 있습니다. 또한 RA2E1 장치에는 보안 사물 인터넷(IoT) 시스템을 개발하기 위한 기본 블록을 제공하는 AES 암호화 가속기, TRNG(True Random Number Generator) 및 메모리 보호 장치가 포함됩니다.

RA2E1 그룹은 동급 최강의 HAL 드라이버가 포함된 FSP(Flexible Software Package)에서 지원됩니다. FSP는 GUI를 사용하여 개발 프로세스를 단순화하고 가속화하는 동시에 고객이 원래의 8/16비트 MCU 설계에서 쉽게 전환할 수 있도록 합니다. RA2E1 MCU를 사용하는 설계자는 또한 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움이 되는 다양한 도구를 제공하는 광범위한 Arm 파트너 에코시스템에 액세스할 수 있습니다.

RA2E1 MCU는 Renesas의 보완 아날로그 및 전원 제품과 결합하여 다양한 애플리케이션을 위한 포괄적인 솔루션을 생성할 수 있습니다. Renesas는 Arm 코어 프로세서를 포함하고 RA2E1 MCU의 저비용, 낮은 핀 수 및 저전력에 적합한 이러한 "우수 조합"이라고 부르는 일련의 제품을 출시했습니다. RA2E1 키트는 또한 센서 PMOD 및 RF 연결 PMOD를 사용하여 모듈식 IoT를 용이하게 하는 새로운 확장 PMOD 커넥터를 지원합니다.