전 세계 배포를 지원하는 LoRa 업데이트

이미 가장 널리 보급된 저전력, 광역 프로토콜 중 하나인 LoRa는 프로토콜의 채택을 촉진할 것을 약속하는 몇 가지 최근 개발을 보았습니다. 새로운 링크 계층 사양은 전 세계적으로 배포를 용이하게 하는 것을 목표로 하며 수동 구성 요소 패키징의 혁신은 구현 크기를 줄이는 데 도움이 될 것을 약속합니다. 그들은 함께 LoRa 채택의 추진력을 높이는 데 도움이 될 수 있습니다.

새로운 사양 패키지인 LoRaWAN TS1-1.0.4 L2(Link Layer) 사양에는 제품 개발의 시작점 역할을 할 수 있는 참조 구현을 함께 정의하는 여러 요소가 포함되어 있습니다. . L2 사양 자체 외에도 패키지는 설계 인증을 위한 경로를 제공합니다. 이 경로는 TS009 인증 프로토콜로 시작하여 인증 프로그램과 요구 사항 문서를 모두 정의합니다. 또한 사전 인증 및 회귀 테스트를 위한 LoRaWAN 인증 테스트 도구(LCTT) 업데이트가 포함되어 있습니다. 패키지에는 인증 요구 사항을 충족하는 최종 장치에 대한 참조 코드도 포함되어 있습니다.

사양 업데이트에는 표준을 따르는 장치 간의 상호 운용성을 보장하는 데 도움이 되는 다양한 설명이 포함되어 있습니다. 이 설명은 모호성과 해석의 혼란 가능성을 제거하여 LoRaWAN 네트워크의 개발, 배포 및 관리를 단순화하는 데 도움이 되는 것을 목표로 합니다. 프로토콜 고유의 강력한 보안을 강화하기 위해 새로운 보안 기능도 추가되었습니다. 여기에는 카운터 및 지속 매개변수 처리에 대한 설명이 포함됩니다.

그림 1. LoRaWAN은 이미 최신 Link Layer 사양이 확대하려는 광범위한 채택을 보고 있습니다. 출처:LoRa 얼라이언스

그러나 사양만으로는 기술의 채택을 보장하기에 충분하지 않습니다. 빠른 개발을 지원하는 제품도 필요합니다. LoRaWAN의 경우 이러한 제품을 점점 더 많이 사용할 수 있게 되었습니다. 예를 들어, Senet, Inc.는 최근 유통업체 Symmetry Electronics와 협력하여 Senet의 캐리어급 LoRaWAN 네트워크와 함께 작동하는 모듈, 게이트웨이 및 센서를 제공합니다. 또한 Symmetry 고객은 개발 중에 Senet 네트워크에 액세스하여 프로토타입 및 생산 중에 시스템을 온보딩하고 테스트할 수 있습니다.

수동 구성 요소는 LoRa 시스템과 함께 작업하기 위한 혁신적인 엔지니어링도 보고 있습니다. Johanson Technology는 최근 Semtec LoRa 칩셋과 안테나 사이를 이동하는 데 필요한 모든 프론트 엔드 커패시터와 인덕터를 2.0×1.25mm SMT 패키지로 결합한 통합 수동 장치(IPD)를 출시했습니다. 여기에는 최대 40개의 RF 구성 요소가 필요할 수 있는 임피던스 매칭 네트워크, 발룬 및 필터가 포함되며 LTCC(저온 동시 소성 세라믹) 제조 기술을 사용하여 구축됩니다.

그림 2. 단일 SMT 패키지에는 LoRa용 임피던스 정합 발룬 필터를 구현하는 데 필요한 모든 수동 회로가 포함되어 있습니다. 출처:Johanson Technology

IPD 접근 방식은 개발자에게 몇 가지 이점을 제공합니다. 하나는 개별 장치로 구성된 등가 회로보다 약 40% 작을 뿐만 아니라 가벼우므로 보다 컴팩트한 IoT 장치 설계가 가능합니다. 또한 통합 구현은 PCB에서 상호 연결 트레이스와 비아를 제거하여 더 높은 신뢰성을 제공합니다. 통합으로 인해 회로 작동의 변동성도 감소합니다.

IPD와 같은 혁신은 LoRaWAN 시장에 지속적으로 나타나며 프로토콜의 추가 채택을 촉진합니다. LoRa의 낮은 데이터 전송률은 접근 방식이 모든 IoT 애플리케이션에 가장 적합한 것은 아니지만 데이터 용량보다 저전력 및 장거리가 더 중요한 센서 및 기타 시스템의 경우 이러한 종류의 혁신은 기술 채택의 추진력을 높일 수 있음을 의미합니다. 전세계.

Rich Quinnell은 은퇴한 엔지니어이자 작가이며 EDN의 전 편집장입니다.

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