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OSM 표준, 초소형 Computer-on-Module 새 벤치마크 제시

MCU32, ARM, x86 아키텍처 전반에서 소켓, 제조사, 아키텍처에 관계없이 저전력 및 초저전력 애플리케이션 프로세서의 풋프린트와 인터페이스 세트를 통일하는 새로운 업계 전반의 표준이 공개되었습니다.

Open Standard Module(OSM) 사양 버전 1.0은 직접 납땜 가능하고 확장 가능한 임베디드 컴퓨터 모듈을 가능하게 하는 최초의 표준 중 하나입니다. 이는 신용카드 크기 유닛을 최대 45mm × 45mm 풋프린트의 우표 크기 유닛으로 대체함으로써 모듈형 COM/캐리어 설계의 소형화에 중요한 진전을 이뤘습니다.

이 사양은 뮌헨 기반 비영리 협회인 SGET(Standardization Group for Embedded Technologies)에 의해 작성되었습니다. 오픈소스 운영체제를 실행하고 열악한 산업 환경에서 안정적으로 작동해야 하는 IoT 연결 임베디드 및 에지 시스템을 타겟으로 합니다.

"OSM 모듈은 ODM과 OEM에게 매력적인 가격과 높은 확장성을 가진 초소형 폼 팩터를 제공합니다. 모듈이 애플리케이션 레디 상태로 모든 필수 소프트웨어 드라이버와 BSP를 포함하고, 사양이 하드웨어와 소프트웨어 모두에서 오픈소스이므로 전 세계적으로 활발한 임베디드 및 IoT 시스템 개발 커뮤니티에서 높은 관심을 끌 것으로 기대합니다."라고 2019년 10월 작업을 시작한 SGET STD.05 표준 개발 팀 의장 Martin Unverdorben은 말했습니다.

다른 Computer-on-Module 표준처럼 OSM은 프로세서 통합을 단순화하고 가속화합니다. 또한 애플리케이션을 프로세서에 구애받지 않게 만들어 확장성과 미래 대비를 강화합니다. SGET에 따르면 이 표준은 NRE 투자를 보호하고, 장기 가용성을 연장하며, 임베디드 시스템의 ROI와 지속 가능성을 높입니다. 또한 BGA 설계와 자동화된 표면 실장 기술(SMT)은 양산 시 추가적인 견고성과 낮은 생산 비용을 제공합니다.

OSM 표준, 초소형 Computer-on-Module 새 벤치마크 제시모든 OSM 모듈은 Creative Commons Plus(CC+) 듀얼 라이선스 하에 게시되고 라이선스됩니다. 이 모델은 정의된 자료, 컴포넌트, 소프트웨어 세트에 대해 Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0(CC-BY-SA 4.0) 같은 오픈 라이선스 옵션을 제공하고, 그 외 모든 것에 대해 상업 라이선스를 제공합니다. 블록 다이어그램, 라이브러리, BOM을 포함한 개발 데이터는 공개적으로 유지되며, 캐리어 보드 설계의 지적 재산은 오픈소스 정신을 위반하지 않고 상업적으로 라이선스될 수 있습니다.

새 OSM 사양은 이전 제품보다 상당히 작은 납땜 가능한 BGA 미니 모듈로 SGET 포트폴리오를 확장합니다. 가장 큰 OSM 모듈(45mm × 45mm)은 µQseven(40mm × 70mm)보다 28% 작고 SMARC(82mm × 50mm)보다 51% 작습니다.

OSM 제품군의 기타 크기:

SMARC는 314핀, Qseven은 230핀을 지정합니다. BGA 접근법은 더 작은 풋프린트에 훨씬 더 많은 인터페이스를 허용합니다. 이는 소형화와 인터페이스 밀도 모두에서 업계 혁신입니다.

다양한 크기 구성에서 사용 가능한 기능 세트는?

인터페이스는 모듈 크기에 따라 다릅니다. 최대 구성에서 OSM 모듈은 GUI 지원을 포함해 오픈 프로그래머블 임베디드, IoT 또는 에지 시스템에 필요한 모든 기능을 제공합니다.

비디오 인터페이스: Size-S 이상은 최대 1개 RGB 포트와 4채널 DSI 지원. Size-M은 두 개의 eDP/eDP++ 포트 추가, Size-L은 1개 LVDS 포트 포함. 최대 구성은 최대 5개 비디오 출력을 병렬로 제공 가능. Size-S 이상 모든 모듈은 4채널 카메라 직렬 인터페이스(CSI)도 제공. Size-L은 최대 10개 PCIe 레인 지원, Size-M은 2개 PCIe x1 레인, Size-S는 1개 PCIe x1 레인 제공. Size-0 모듈은 최소 풋프린트 때문에 I/O를 노출하지 않지만 OSM 사양에 따라 최대 5개 이더넷 포트 지원 가능.

통신 영역: 무선 또는 필드버스 통합용 18개 안테나 핀; 최대 4개 USB 2.0 포트 또는 2개 USB 3.0 포트(Size-L만); 최대 2개 CAN, 4개 UART, UFS 플래시 스토리지, 최대 19개 제조사별 핀.

추가 기능: 최대 39개 GPIO, SPI, I²C, I²S, SDIO, 2개 아날로그 입력, 향후 확장을 위해 예약된 58개 핀으로 하위 호환성 보장.

임베디드

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