SECO는 Computex Taipei에서 미래의 IoT 산업을 위한 솔루션을 선보입니다

Computex Taipei 2019에서 SECO는 주로 SECO의 크로스 플랫폼 비전과 최첨단 기술 및 표준 폼 팩터(Qseven, COM Express 및 SMARC)를 기반으로 하는 모듈식 솔루션을 중심으로 포괄적인 범위의 제품을 선보일 예정입니다.

전체 Qseven 기반 제품 포트폴리오는 NXP i.MX 8 애플리케이션 프로세서(예:Q7-C26, 온보드 서브시스템용 풍부한 M2M 인터페이스) 또는 NXP i.MX 8M 애플리케이션 프로세서( Q7-C25), Intel Atom X 시리즈, Intel Celeron J/N 시리즈 및 Intel Pentium N 시리즈(이전의 Apollo Lake) 프로세서(Q7-B03) 및 Intel Atom E3800 및 Celeron 제품군(이전의 Bay Trail) SoC( Q7-974).

최신 Intel 플랫폼을 통한 COM Express 폼 팩터의 확장성은 세 가지 혁신적인 제품인 COMe-C55-CT6 – Compact COM Express Rel로 강조될 것입니다. 8세대 Intel Core 및 Celeron U 시리즈 프로세서(이전 Whisky Lake)가 있는 3.0 유형 6 모듈, COMe-C24-CT6 – Intel Atom X 시리즈, Intel Celeron J/N 시리즈 및 Intel Pentium이 포함된 COM Express 3.0 Compact Type 6 모듈 N 시리즈(이전의 Apollo Lake) 프로세서 – COMe-C08-BT6 – Intel 8세대 Core/Xeon(이전의 Coffee Lake H)이 포함된 COM Express. AMD Ryzen Embedded V1000 프로세서가 탑재된 COM Express Compact 3.0 Type 6 모듈 COMe-B75-CT6도 선보일 예정입니다.

강조된 솔루션 중에는 SMARC Rel.인 SM-B71이 있습니다. Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC가 있는 2.0 호환 모듈. ARM 및 FPGA 도메인을 혼합한 고유한 이 제품은 표준 폼 팩터에서 유연한 ARM + FPGA 이기종 처리를 제공하여 비용 효율적인 듀얼 코어를 GPU/VCU가 있는 고성능 쿼드 코어 ARM Cortex-A53 MPSoC에 병합합니다. , 극도의 유연성(최대 256k FPGA 로직 셀), 방대한 확장성 및 하이엔드 성능을 동시에 제공합니다.

하드웨어 뿐만 아니라 AI와 빅 데이터의 힘으로 고객의 잠재력을 최대한 발휘하는 것을 목표로 하는 포괄적인 B2B 서비스인 SECO의 새로운 산업용 사물 인터넷 플랫폼에 특별한 초점이 맞춰질 것입니다. 주로 산업 기업을 대상으로 서비스는 비즈니스를 본격적인 스마트 산업으로 전환합니다.

마지막으로 SECO의 부스에는 AMD Ryzen Embedded V1000 SoC로 구동되는 AI 최초의 고성능 SBC인 UDOO BOLT와 같은 DIY 전자 제품 및 오픈 소스 하드웨어 영역에서 회사의 최신 제품 전용 공간도 포함될 것입니다. 물리적 세계를 감지하고 프로그래밍하기 위한 Arduino 호환 플랫폼과 Intel Quad Core 64비트 및 Arduino Leonardo 마이크로컨트롤러가 탑재된 차세대 Intel x86 II 개방형 하드웨어 SBC인 UDOO X86II가 있습니다.