SECO, Computex Taipei 2019에서 미래 IoT 솔루션 공개

Computex Taipei 2019에서 임베디드 플랫폼 글로벌 리더 SECO는 자사의 크로스-플랫폼 비전을 강화하는 모듈러 솔루션 포트폴리오를 공개했습니다. 라인업은 최첨단 기술과 업계 표준 폼팩터(Qseven, COM Express, SMARC) 기반으로 구축되어 회사의 유연성, 확장성, 신뢰성에 대한 약속을 보여줍니다.

SECO의 Qseven 제품군은 NXP i.MX 8 라인의 전체 폭을 보여줍니다. i.MX 8 애플리케이션 프로세서로 구동되는 Q7-C26 모듈을 포함하며, Q7-C26은 광범위한 연결성과 풍부한 M2M 인터페이스를 제공하고, Q7-C25는 i.MX 8M 프로세서를 호스팅합니다. 추가 Qseven 모듈은 Intel Atom X, Celeron J/N, Pentium N, Atom E3800/Celeron 제품군을 통합해 임베디드 워크로드 스펙트럼 전반에 성능을 제공합니다.

회사는 세 개의 새로운 Intel-기반 모듈로 COM Express 폼팩터의 다재다능함을 강조했습니다. COMe-C55-CT6는 8세대 Intel Core와 Celeron U-시리즈 CPU(Whiskey Lake)를 탑재한 Compact 3.0 Type 6 보드입니다. COMe-C24-CT6는 Apollo Lake Atom, Celeron J/N, Pentium N 제품군을 Compact 3.0 플랫폼에 가져오며, COMe-C08-BT6는 8세대 Intel Core/Xeon(Coffee Lake H)을 지원합니다. 추가로 COMe-B75-CT6, Compact 3.0 Type 6 모듈은 AMD Ryzen Embedded V1000 프로세서를 실행합니다.

SMARC 세그먼트 하이라이트 중 하나는 SM-B71로, Rel. 2.0-준수 보드로 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC를 탑재합니다. 이 모듈은 최대 256k FPGA 로직 셀을 가진 ARM Cortex-A53 MPSoC를 융합해 저전력 에지 디바이스부터 고성능 임베디드 시스템까지 모든 애플리케이션에 맞춤화할 수 있는 비용 효율적이면서 강력한 이기종 플랫폼을 제공합니다.

SECO는 또한 완전히 새로운 산업용 사물인터넷 플랫폼을 도입했습니다. AI와 빅데이터를 활용해 전통 제조를 스마트 인더스트리로 전환하는 종합 B2B 서비스입니다. 플랫폼은 실시간 분석, 예지 보전, 엔드-투-엔드 연결성을 제공해 기업이 새로운 효율성과 수익원을 발굴할 수 있게 합니다.

마지막으로 SECO 부스는 DIY와 오픈소스 하드웨어 제품군을 조명했습니다. UDOO BOLT는 AMD Ryzen Embedded V1000 SoC로 구동되는 AI-퍼스트 단일 보드 컴퓨터로 Arduino-호환 I/O로 빠른 프로토타이핑을 지원합니다. 차세대 UDOO X86II는 Intel 쿼드-코어 64-비트 프로세서와 Arduino Leonardo 마이크로컨트롤러를 가져와 산업 및 취미 프로젝트 모두를 위한 다용도, 저비용 플랫폼을 개발자에게 제공합니다.