JIS C5240HQ 하라다

전자부품의 소형화, 박형화 추세에 따라 강도와 굽힘성이 우수한 인청동의 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 Harada는 고품질 인청동(HQ)을 제품 라인업에 새로 개발한 소재를 추가했습니다.

이 등급은 용융 주석 도금이 가능합니다.

속성

일반

속성	값
상대 밀도	8.78 [-]

기계

속성	값	댓글
굽힘성 90°, bw	0 [-]	H 성미
	1.5 [-]	EH 성미
	2 [-]	SH 성미
	3.3 [-]	ESH 성미
굽힘성 90°, gw	0 [-]	H 성미
	0 [-]	EH 성미
	0.8 [-]	SH 성미
	1.6 [-]	ESH 성미
	2.5 [-]	XSH 성미
탄성 계수	105GPa
신장	2%	XSH 성미
	2.4%	ESH 성미
	9.2%	SH 성미
	15.3%	EH 성미
	25.6%	H 성미
굴곡 계수	100GPa
경도, 비커스	223 [-]	H 성미
	245 [-]	EH 성미
	267 [-]	SH 성미
	285 [-]	ESH 성미
	305 [-]	XSH 성미
인장 강도	693MPa	H 성미
	800MPa	EH 성미
	890MPa	SH 성미
	1000MPa	ESH 성미
	1058MPa	XSH 성미
항복 강도	558MPa	H 성미 \| 스프링 소재용(Kb0.1)
	585MPa	EH 성미 \| 스프링 소재용(Kb0.1)
	657MPa	H 성미, RP02
	661MPa	SH 성미 \| 스프링 소재용(Kb0.1)
	718MPa	ESH 성미 \| 스프링 소재용(Kb0.1)
	783MPa	EH 템퍼, RP02
	877MPa	SH 성미, RP02
	883MPa	XSH 성미 \| 스프링 소재용(Kb0.1)
	988MPa	ESH 성미, RP02
	1044MPa	XSH 템퍼, RP02

열

속성	값
열팽창 계수	1.84e-05 1/K
녹는점	845 - 1000°C
비열용량	375J/(kg·K)
열전도율	50W/(m·K)

전기

속성	값
특정 전기 전도도	10% IACS

화학적 성질

속성	값	댓글
철	0.01%	최대
리드	0.01%	최대
기타	99.8%	분 \| Cu+Sn+P
인	0.04 - 0.2%
주석	9 - 11%
아연	0.01%	최대

기술적 속성

속성

응용 분야

이 등급은 특히 전자(커넥터, 리드 프레임, 리드 단자, 트랜지스터 단자 등), 전기(릴레이 및 스위치 접점, 회전 스위치 슬라이드 및 접점, 퓨즈 클립 등), 자동차(베어링 프레임, 유압 장비)에 적합합니다. 캡, 패킹, 베어링, 클러치 디스크, 전기 부품 등) 및 기타(벨로우즈, 슬라이드, 블레이드, 판 스프링, 부식 방지 기계 장비, 다이어프램 등)

코팅

HOT-DIP 주석 도금 스트립의 표준 제품 사양.

기본 재료 두께(mm)	0.1~0.8
도금 두께(μm)	0.7~8.0
너비(mm)	8.0~170
코일 단위 중량(kg/mm)	1.0/2.0/4.0/8.0
코일 내경(mm)	250φ / 300φ / 400φ / 500φ
도금 재료	순수 주석
도금 모재	인청동

*폭은 도금 후의 슬릿 폭을 의미합니다.

*각 면에 다른 도금 두께가 가능합니다.

* 위의 표준 사양 이외의 개별 사양으로 당사 제품을 수용할 수 있습니다. 부담 없이 전화주십시오.

기타

화학적 조성, 기계적 특성 및 두께에 대한 특정 요청이 있는 경우 공급업체에 문의하십시오.

공차

두께	내부 제어 사양	JIS 규격(H3110,H3130)
0.05∼0.08mm	±0.002	±0.005
0.09∼0.15mm	±0.002	±0.008
0.16∼0.25mm	±0.003	±0.013
0.26∼0.30mm	±0.004	±0.018

JIS C5210HQ 하라다 VDM Alloy 31 Plus®

금속