PCB 마감 - 침지 주석

PCB 표면 마감은 역동적이고 까다로우며 끊임없이 진화하는 영역입니다. 시장에서 사용할 수 있는 모든 침지 기반 코팅을 사용하여 인쇄 회로 기판 제조업체는 일관된 품질의 회로 기판을 생산해 왔습니다.

침지 코팅된 PCB 표면 마감은 구리 트레이스에 평평한 금속 층을 증착하는 것과 관련된 화학 공정을 사용합니다. 코팅의 평탄도는 작은 부품이 포함된 보드의 표면 마감에 이상적인 선택입니다.

Immersion Tin은 모든 유형의 코팅 중에서 가장 저렴합니다. 매우 경제적입니다. 그러나 특정 단점이 있습니다. 침지 주석의 주요 단점 중 하나는 주석을 구리에 붙이면 변색되기 시작한다는 것입니다. 이것은 또한 저품질 솔더 조인트를 피하려면 30일 이내에 솔더링 작업을 수행하는 것이 필수적임을 의미합니다.

더 높은 생산량을 기대하는 경우에는 문제가 되지 않습니다. 또한 인쇄 회로 기판을 대량으로 빠르게 제조하는 경우 변색 현상을 피할 수 있습니다.

그러나 대량 생산하지 않는 경우 침지은과 같은 대체 표면 마감을 선택하는 것이 더 나을 것입니다.

대안으로서의 담금주석

이름에서 알 수 있듯이 이 표면 마감은 회로 기판의 구리 층 위에 매우 얇은 금속 주석 층을 사용합니다. Immersion Tin은 PCB 표면 마감을 위한 무연 대안이며 일관된 평평한 표면을 생성할 수 있어 비용 효율적이며 솔더링도 잘 됩니다.

얇은 층의 외관은 일반적으로 흰색입니다. 따라서 이러한 유형의 침지 마감은 업계에서 "백색 주석"이라고도 합니다. PCB 제조업체는 무전해 화학 수조를 통해 구리에 이 코팅을 적용합니다.

침지 주석 PCB 표면 마감은 구리를 산화로부터 보호합니다. 이 보호 기능은 인쇄 회로 기판의 전체 유효 기간 동안 지속되며 이는 침지 주석 마감 처리의 또 다른 이점입니다.

그러나 회로 기판 조립 프로세스 전반에 걸쳐 매우 신중한 처리가 필요합니다. 이 공정은 취급 시 파손되기 쉬우므로 PCB 취급 오류 및 사고를 최소화할 수 있는 전체 공정을 수립하는 것이 좋습니다.

침지 주석을 사용하는 또 다른 문제는 구리와 주석이 서로 강한 친화력을 가지고 있다는 점입니다. 결국 두 금속이 서로 확산되도록 하여 "주석 위스커"로 알려진 작은 가닥이 형성될 수 있습니다.

확산된 주석의 이러한 작은 가닥은 회로의 단락을 유발하고 PCB의 솔더 조인트 품질을 저하시킬 수 있습니다. 이는 인쇄 회로 기판의 성능과 저장 수명에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

침수 주석의 장점과 단점

다른 마감재와 마찬가지로 침지 주석 PCB 표면 마감재에는 고유한 장점과 단점이 있습니다. 우리가 그들을 살펴 보자.

장점

• 무연 표면 처리
• 신뢰성이 높고 품질이 좋습니다.
• 평면 또는 평평한 표면을 생성합니다.
• 시장에서 가장 비용 효율적인 PCB 표면 마감재 중 하나
• "압입 핀 삽입"에 관해서는 최고의 선택입니다.
• 재작업 가능

단점

• PTH에 대한 실행 가능한 솔루션이 아닙니다.
• 그 과정에서 알려진 발암물질인 티오우레아를 사용합니다.
• 다중 리플로우 및 조립 공정에는 적합하지 않습니다.
• 주석 수염 형성으로 유명
• 솔더 마스크가 손상될 수 있음
• 침수 코팅은 취급 사고 및 오류로 인해 쉽게 손상될 수 있습니다.
• 표면 마감의 두께 측정이 어렵다

최종 생각

침지 주석은 무연 표면 마감을 위한 좋은 대안이지만 회로 기판을 위한 적절한 보관 조건이 필요합니다. 또한, 6개월 이상 보관하지 않는 것이 가장 좋습니다. 그렇지 않으면 주석 위스커가 형성되기 시작할 것입니다.

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